技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種電氣組件，并且，更具體的涉及一種在改進(jìn)的基板上的電氣組件。

背景技術(shù)

在基板上印刷厚膜導(dǎo)電油墨和制備所述油墨來(lái)生產(chǎn)電氣電路組件是本領(lǐng)域公知的。使用各種電阻率的油墨以及在基板上安裝額外的電氣元件來(lái)制造電路。可以使用聚酯電介質(zhì)基板和絲網(wǎng)印刷厚膜導(dǎo)電油墨來(lái)制造聚合物厚膜電路?？梢允褂酶咚俳z網(wǎng)印刷技術(shù)，以及利用電介質(zhì)材料作為絕緣層制造多層電路。可以將有源和無(wú)源表面安裝元件添加到基板上?？梢悦芊饩哂邪惭b元件的基板以屏蔽濕氣對(duì)組件的影響。

氧化鋁(Al₂O₃)常被用作在其上印刷厚膜電路的陶瓷基板。無(wú)源和有源元件可以安裝到絲網(wǎng)印刷在基板上的導(dǎo)電焊盤(pán)上。氧化鋁基板是典型的平面矩形基板。由于具有有效性、相對(duì)低的成本和穩(wěn)定的物理特性，氧化鋁是一種被廣泛使用的材料。其相對(duì)容易制造且在高溫下保持強(qiáng)度。能夠制造厚度為0.5mm到12.5mm的氧化鋁。氧化鋁以watts/cm²計(jì)的功率密度是大約23.25W/cm²。氧化鋁還具有2.39×10⁵V/in的相對(duì)高的介電強(qiáng)度和3.28×10¹³Ohms?ft的電阻率。

已知密封或容納使用具有高介電常數(shù)和擊穿特性(breakdowncharacteristics)的油填充的外殼(enclosure)中的高壓電路，以允許組件中的高壓元件接近。通過(guò)使用印刷電路板或點(diǎn)對(duì)點(diǎn)焊線預(yù)先定位高壓電路，并且全部組件被封裝以允許將其安全安裝到其他組件中。

目前已知的裝配電路元件方法包括將電氣元件的導(dǎo)線連接到中間結(jié)構(gòu)，例如印刷電路板的焊柱或者焊盤(pán)。典型地形成電氣元件的引線，以致使其能夠插入到印刷電路板中的孔內(nèi)，并且而后將引線焊接到電路板的預(yù)置錫焊盤(pán)上。如果所述引線被連接到焊柱，所述引線繞所述焊柱彎曲并焊接于其上。典型的有其他元件或者導(dǎo)線焊接于焊接柱上。

盡管在生產(chǎn)電氣組件中很少見(jiàn)，但是在沒(méi)有焊柱或者電路板支撐的情況下，可以將電氣元件的引線直接焊接在一起。典型的用手將所述引線扭曲在一起，并且將焊料施加到所述扭曲的引線上以確保電連接。

無(wú)引線電氣元件放置在表面安裝電路板上并用少量的粘合劑保持在合適的位置。而后將無(wú)引線元件的端部焊接到電路板的焊盤(pán)上，所述電路板為無(wú)引線元件提供機(jī)械支撐和電連接。

上面描述的每種已知的方法都需要在焊接之前機(jī)械安裝引線或元件。

本領(lǐng)域需要一種裝配方法，該方法在不使用安裝步驟的情況下，實(shí)現(xiàn)預(yù)定位電氣元件。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明為電路組件提供了一種改進(jìn)的基板。

本發(fā)明包含，在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例中，一種電氣組件，所述電氣組件包括在其上具有至少一個(gè)凹槽的基本平坦基板和多個(gè)電氣元件。所述電氣元件定位在所述凹槽中并且包括第一電氣元件和第二電氣元件。每個(gè)電氣元件具有主體和電氣連接部。當(dāng)?shù)谝浑姎庠闹黧w位于一個(gè)凹槽內(nèi)且第二電氣元件的主體位于一個(gè)凹槽內(nèi)時(shí)，第一電氣元件的電氣連接部和第二電氣元件的電氣連接部彼此對(duì)準(zhǔn)。

本發(fā)明包含，在本發(fā)明的另一個(gè)實(shí)施例中，一種電氣組件，所述電氣組件包括在其上具有多個(gè)成形凹槽的基板和多個(gè)電氣元件。電氣元件具有與將其放入多個(gè)成形凹槽中相應(yīng)的一個(gè)中相適應(yīng)的外部特征。多個(gè)電氣元件中的每個(gè)電氣元件都具有電氣連接部，電氣連接部由所述成形凹槽對(duì)準(zhǔn)，以與所述多個(gè)電氣元件中的至少另一個(gè)電氣元件的電氣連接部接觸。

本發(fā)明包含，還是在本發(fā)明的另一個(gè)實(shí)施例中，一種電路構(gòu)成方法，該方法包含以下步驟：提供基板和在所述基板中形成多個(gè)溝槽，在所述多個(gè)溝槽中將多個(gè)電氣元件的電氣連接部對(duì)準(zhǔn)，在所述溝槽中電連接所述多個(gè)電氣元件，以及用絕緣涂層涂覆所述基板和所述多個(gè)電氣元件。

本發(fā)明的一個(gè)優(yōu)點(diǎn)是將電氣元件定位在凹槽中，從而定位引線和/或電連接部以使其電連接。

本發(fā)明的另一個(gè)優(yōu)點(diǎn)是在封裝電路之前用高介電系數(shù)材料隔離電氣元件。

本發(fā)明還有一個(gè)優(yōu)點(diǎn)是能夠與在基板上的厚膜印刷電路界面連接。

本發(fā)明還有一個(gè)優(yōu)點(diǎn)是用絕緣化合物涂覆，該絕緣化合物與氧化鋁基板和定位在其中的元件相適應(yīng)。

通過(guò)查閱下列詳細(xì)描述，對(duì)本領(lǐng)域技術(shù)人員來(lái)說(shuō)本發(fā)明的其他特征和優(yōu)點(diǎn)變得更加明顯，權(quán)利要求和附圖中相同的數(shù)字用于標(biāo)示相同的部件。

附圖說(shuō)明

圖1是根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的電路透視分解圖；

圖2是示出了圖1所示電路的電路元件的細(xì)節(jié)的局部視圖；