1.一種電氣組件，包括：

基本平坦的基板，所述基板上具有多個互連凹槽，所述多個互連凹槽包括第一凹槽和第二凹槽，所述第一凹槽和第二凹槽在交叉點相接；和

定位在所述多個互連凹槽中的多個電氣元件，所述電氣元件包括位于所述第一凹槽中的第一電氣元件和位于所述第二凹槽中的第二電氣元件，每個所述的電氣元件具有主體和電氣連接部，當所述第一電氣元件的所述主體位于所述第一凹槽內且所述第二電氣元件的所述主體位于所述第二凹槽內時，所述第一電氣元件的所述電氣連接部和所述第二電氣元件的所述電氣連接部在相應的所述交叉點彼此對準。

2.根據權利要求1的電氣組件，其特征在于所述基板具有形成平面的上表面，所述第一電氣元件位于所述平面之下。

3.根據權利要求1的電氣組件，其特征在于所述第一電氣元件的所述電氣連接部焊接到所述第二元件的所述電氣連接部。

4.根據權利要求1的電氣組件，其特征在于所述基板具有形成平面的上表面，且所述多個電氣元件中的電氣元件定位于所述平面之下。

5.根據權利要求1的電氣組件，其特征在于通過切割和研磨之一在所述基板中形成所述至少一個凹槽。

6.根據權利要求1的電氣組件，其特征在于所述至少一個凹槽被形成為與所述至少一個凹槽相關聯的所述電氣元件的主體相應的形狀。

7.根據權利要求1的電氣組件，進一步包括：

從所述基板延伸的至少一個導體；和

基本覆蓋所述基板和所述多個電氣元件的絕緣化合物層，所述絕緣化合物層僅覆蓋所述至少一個導體的一部分。

8.一種電氣組件，包含：

基板，在所述基板上具有多個互連的成形的凹槽，所述互連凹槽在交叉點相接；和

多個電氣元件，每個電氣元件具有與將其放入相應的所述多個成形凹槽中的一個相適應的外部特征，所述多個電氣元件中的每個具有電氣連接部，所述電氣連接部由所述成形凹槽對準，以在相應的一個所述交叉點處與所述多個電氣元件中的至少另一個的電氣連接部接觸。

9.根據權利要求8的電氣組件，其特征在于所述多個電氣元件包括第一電氣元件和與所述第一電氣元件電連接的第二電氣元件。

10.根據權利要求9的電氣組件，其特征在于所述基板具有形成平面的表面，所述表面上具有所述多個成形凹槽，所述多個電氣元件位于所述平面之下。

11.根據權利要求10的電氣組件，進一步包含基本涂覆所述基板和所述多個電氣元件的絕緣化合物，所述絕緣化合物的一個表面形成了基本平行于所述平面的另一個平面。

12.一種電路構成方法，包含以下步驟：

提供基板；

在所述基板中形成多個成形的凹槽；

將多個電氣元件分別布置到所述多個成形的凹槽中相應的一個之內，所述電氣元件的外部特性與所述成形凹槽相適應，并且在所述多個凹槽中將多個電氣元件的電氣連接部對準；

在所述凹槽中電連接所述多個電氣元件；其特征在于

所述形成步驟包括形成交叉點，所述多個成形的凹槽在所述交叉點互連；以及，所述布置步驟包括使所述電氣連接部在所述交叉點中相應的一個處與所述多個電氣連接部中的至少另一個對準；以及，

用絕緣涂層涂覆所述基板和所述多個電氣元件。

13.根據權利要求12的方法，其特征在于所述提供步驟提供氧化鋁基板。

14.根據權利要求12的方法，其特征在于電連接步驟包括將所述多個電氣元件的部分激光焊接在一起的步驟。

15.根據權利要求12的方法，其特征在于所述形成步驟是通過在所述基板中使所述多個凹槽中的每個延伸到一定深度來實現的，所述深度等于或超過與所述多個電氣元件中的相應一個的寬度。

16.根據權利要求12的方法，進一步包含從所述基板延伸出導體的步驟，所述涂覆步驟不包括所述導體的大部分。

17.根據權利要求16的方法，其特征在于所述涂覆步驟是通過應用絕緣化合物涂層實現的。

18.根據權利要求12的方法，進一步包含將導電材料粘附到所述基板的一部分上的步驟，所述導電材料電連接到所述多個電氣元件中的至少一個上。