[實用新型]清除半導(dǎo)體元器件上殘膠的裝置無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200620036412.1 | 申請日: | 2006-11-27 |
| 公開(公告)號: | CN200976343Y | 公開(公告)日: | 2007-11-14 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 鄒利華 | 申請(專利權(quán))人: | 成都華冠精密電子機械有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/56 | 分類號: | H01L21/56;H01L21/00;B29C37/02 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 610000四川省成都市科*** | 國省代碼: | 四川;51 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 清除 半導(dǎo)體 元器件 上殘膠 裝置 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本實用新型涉及半導(dǎo)體制造業(yè),特別涉及一種清除半導(dǎo)體元器件上殘膠的裝置。
背景技術(shù)
目前,在傳統(tǒng)的塑封模具殘膠處理中需用壓力機進行人工處理,需要用到專門的模具,然后,進行酸浸處理,將殘膠軟化,最后進行高壓水沖處理。在這種處理方式中,浪費了大量的電能,又增加了人的工作安全隱患,也增加了處理成本。同時,經(jīng)酸浸后的元器件,隨著高壓水沖的處理,既浪費了水資源又對環(huán)境造成了不可逆的污染。在水資源日漸匱乏的今天,這就會限制半導(dǎo)體企業(yè)在許多地方落腳。
實用新型內(nèi)容
本實用新型要解決的問題是提供一種節(jié)約水資源、操作簡單、環(huán)保的清除半導(dǎo)體元器件上殘膠的裝置。
本實用新型為解決上述的技術(shù)問題提供的技術(shù)方案為包括順序設(shè)置切殘膠單元、刷殘膠單元;其中切殘膠單元包括第一同步傳輸帶、至少兩個不重合的設(shè)置于第一同步傳輸帶上方的定位傳感器、設(shè)置于第一同步傳輸帶上方的元器件定位裝置、設(shè)置于第一同步傳輸帶上方的刀具和相應(yīng)的控制單元以及至少兩個設(shè)置于第一同步傳輸帶上方的第一壓整輪,刀具設(shè)置于切除元器件殘膠處;刷殘膠單元包括第二同步傳輸帶、設(shè)置于第二同步傳輸帶上方的毛刷、設(shè)置于第二同步傳輸帶上方的元器件定位裝置、至少兩個設(shè)置于第二同步傳輸帶上方的第二壓整輪以及設(shè)置于第二同步傳輸帶下方的殘膠廢料收集裝置,毛刷設(shè)置在刷除元器件殘膠處,刷除元器件殘膠處對應(yīng)元器件上殘膠所處的位置,一般是對應(yīng)元器件的管腳的殘膠的位置;切殘膠部分的第一同步傳輸帶與刷殘膠部分的第二同步傳輸帶之間設(shè)置有導(dǎo)軌。半導(dǎo)體元器件送到第一同步傳輸帶上,切除元器件殘膠處對應(yīng)元器件上殘膠所處的位置,一般是對應(yīng)元器件的管腳的殘膠的位置,然后傳感器定位點進行感測定位,確定元器件處于切除元器件上殘膠的位置,再通過控制單元精確的控制刀具對半導(dǎo)體上的殘膠進行切除,第一、第二壓整輪用來控制半導(dǎo)體元器件的位置,使半導(dǎo)體元器件不會上翹。對半導(dǎo)體元器件進行完切割后,就會將半導(dǎo)體元器件通過導(dǎo)軌傳輸?shù)降诙絺鬏攷?,然后用毛刷將仍然殘留在元器件上的殘膠刷除,而在刷除殘膠的同時將刷除產(chǎn)生的殘膠廢料收集到殘膠廢料收集裝置中。
所述殘膠廢料收集裝置包括一個漏斗狀的殘膠廢料收集通道和相應(yīng)的殘膠廢料收集容器。漏斗狀的殘膠廢料收集通道便于廢料掉入相應(yīng)的殘膠廢料收集容器中,將廢料統(tǒng)一的收入容器中,可以更為方便的對廢料進行處理,就會很好的防止廢料污染環(huán)境。
所述元器件定位裝置為定位軌道。
所述毛刷為旋轉(zhuǎn)毛刷,更加容易將元器件上的殘膠清除。
綜上所述,由于采用了本實用新型的清除半導(dǎo)體元器件上殘膠的裝置,完全摒棄了傳統(tǒng)的處理方式。既不用沖壓人工處理,又不用酸浸,高壓水沖處理。大大的節(jié)約了人力、水資源。切除清刷自動處理,讓整個操作過程變的更加容易和簡單。有毒有害的殘膠集中處理,也讓整個過程變得非常環(huán)保。
下面結(jié)合說明書附圖和具體實施方式對本發(fā)明進行進一步的描述。
附圖說明
圖1為本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖;
圖2為圖1的俯視圖;
圖3為第一刀具主視圖;
圖4為圖4左視圖;
圖5為第二刀具主視圖;
圖6為圖6的左視圖;
圖7為半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)示意圖。
圖8為控制單元流程圖;
具體實施方式
下面結(jié)合說明書附圖介紹本實用新型的較佳實施例。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





