技術領域

本實用新型涉及半導體制造業，特別涉及一種清除半導體元器件上殘膠的裝置。

背景技術

目前，在傳統的塑封模具殘膠處理中需用壓力機進行人工處理，需要用到專門的模具，然后，進行酸浸處理，將殘膠軟化，最后進行高壓水沖處理。在這種處理方式中，浪費了大量的電能，又增加了人的工作安全隱患，也增加了處理成本。同時，經酸浸后的元器件，隨著高壓水沖的處理，既浪費了水資源又對環境造成了不可逆的污染。在水資源日漸匱乏的今天，這就會限制半導體企業在許多地方落腳。

實用新型內容

本實用新型要解決的問題是提供一種節約水資源、操作簡單、環保的清除半導體元器件上殘膠的裝置。

本實用新型為解決上述的技術問題提供的技術方案為包括順序設置切殘膠單元、刷殘膠單元；其中切殘膠單元包括第一同步傳輸帶、至少兩個不重合的設置于第一同步傳輸帶上方的定位傳感器、設置于第一同步傳輸帶上方的元器件定位裝置、設置于第一同步傳輸帶上方的刀具和相應的控制單元以及至少兩個設置于第一同步傳輸帶上方的第一壓整輪，刀具設置于切除元器件殘膠處；刷殘膠單元包括第二同步傳輸帶、設置于第二同步傳輸帶上方的毛刷、設置于第二同步傳輸帶上方的元器件定位裝置、至少兩個設置于第二同步傳輸帶上方的第二壓整輪以及設置于第二同步傳輸帶下方的殘膠廢料收集裝置，毛刷設置在刷除元器件殘膠處，刷除元器件殘膠處對應元器件上殘膠所處的位置，一般是對應元器件的管腳的殘膠的位置；切殘膠部分的第一同步傳輸帶與刷殘膠部分的第二同步傳輸帶之間設置有導軌。半導體元器件送到第一同步傳輸帶上，切除元器件殘膠處對應元器件上殘膠所處的位置，一般是對應元器件的管腳的殘膠的位置，然后傳感器定位點進行感測定位，確定元器件處于切除元器件上殘膠的位置，再通過控制單元精確的控制刀具對半導體上的殘膠進行切除，第一、第二壓整輪用來控制半導體元器件的位置，使半導體元器件不會上翹。對半導體元器件進行完切割后，就會將半導體元器件通過導軌傳輸到第二同步傳輸帶，然后用毛刷將仍然殘留在元器件上的殘膠刷除，而在刷除殘膠的同時將刷除產生的殘膠廢料收集到殘膠廢料收集裝置中。

所述殘膠廢料收集裝置包括一個漏斗狀的殘膠廢料收集通道和相應的殘膠廢料收集容器。漏斗狀的殘膠廢料收集通道便于廢料掉入相應的殘膠廢料收集容器中，將廢料統一的收入容器中，可以更為方便的對廢料進行處理，就會很好的防止廢料污染環境。

所述元器件定位裝置為定位軌道。

所述毛刷為旋轉毛刷，更加容易將元器件上的殘膠清除。

綜上所述，由于采用了本實用新型的清除半導體元器件上殘膠的裝置，完全摒棄了傳統的處理方式。既不用沖壓人工處理，又不用酸浸，高壓水沖處理。大大的節約了人力、水資源。切除清刷自動處理，讓整個操作過程變的更加容易和簡單。有毒有害的殘膠集中處理，也讓整個過程變得非常環保。

下面結合說明書附圖和具體實施方式對本發明進行進一步的描述。

附圖說明

圖1為本發明的結構示意圖；

圖2為圖1的俯視圖；

圖3為第一刀具主視圖；

圖4為圖4左視圖；

圖5為第二刀具主視圖；

圖6為圖6的左視圖；

圖7為半導體結構示意圖。

圖8為控制單元流程圖；

具體實施方式

下面結合說明書附圖介紹本實用新型的較佳實施例。