[實用新型]清除半導體元器件上殘膠的裝置無效
| 申請號： | 200620036412.1 | 申請日： | 2006-11-27 |
| 公開（公告）號： | CN200976343Y | 公開（公告）日： | 2007-11-14 |
| 發明（設計）人： | 鄒利華 | 申請（專利權）人： | 成都華冠精密電子機械有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/56 | 分類號： | H01L21/56;H01L21/00;B29C37/02 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 610000四川省成都市科*** | 國省代碼： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 清除 半導體 元器件 上殘膠 裝置 | ||
【權利要求書】：
1.一種清除半導體元器件上殘膠的裝置，其特征在于：所述專用設備包括順序設置的切殘膠單元、刷殘膠單元；其中切殘膠單元包括第一同步傳輸帶(1)、至少兩個不重合的設置于第一同步傳輸帶(1)上方的定位傳感器(6)、設置于第一同步傳輸帶(1)上方的元器件定位裝置、設置于第一同步傳輸帶(1)上方的刀具(4)和相應的控制單元以及至少兩個設置于第一同步傳輸帶(1)上方的第一壓整輪(7)，刀具(4)設置于切除元器件殘膠處；刷殘膠單元包括第二同步傳輸帶(2)、設置于第二同步傳輸帶(2)上方的毛刷(5)、設置于第二同步傳輸帶(2)上方的元器件定位裝置、至少兩個設置于第二同步傳輸帶(2)上方的第二壓整輪(11)以及設置于第二同步傳輸帶(2)下方的殘膠廢料收集裝置，毛刷設置在刷除元器件殘膠處；切殘膠單元的第一同步傳輸帶(1)與刷殘膠單元的第二同步傳輸帶(2)之間設有導軌(8)。
2.根據權利要求1所述清除半導體元器件上殘膠的裝置，其特征在于：所述殘膠廢料收集裝置包括一個漏斗狀的殘膠廢料收集通道(9)和相應的殘膠廢料收集容器(10)。
3.根據權利要求1所述的清除半導體元器件上殘膠的裝置，其特征在于：所述元器件定位裝置為定位軌道(12)。
4.根據權利要求1所述的清除半導體元器件上殘膠的裝置，其特征在于：所述毛刷(5)為旋轉毛刷。
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H01 基本電氣元件
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
