[其他]壓電陶瓷晶片切割機在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 101985000000706 | 申請日： | 1985-04-01 |
| 公開（公告）號： | CN85100706B | 公開（公告）日： | 1987-07-29 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 朱儒良;陳貴陽;沈志華 | 申請（專利權(quán)）人： | 中國科學(xué)院東海研究站 |
| 主分類號： | 分類號： | ||
| 代理公司： | 中國科學(xué)院上海專利事務(wù)所 | 代理人： | 張學(xué)琦 |
| 地址： | 上海市小木*** | 國省代碼： | 上海;31 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 壓電 陶瓷 晶片 切割機 | ||
【權(quán)利要求書】：
1、一種壓電陶瓷晶片切割機，它包括一個高速電動機（1），一個金剛石砂輪刀基座（2），一片金剛石砂輪薄刀片（3），一個冷卻泵系統(tǒng)（6），其特征是：有一低速馬達（5），帶動一平移回轉(zhuǎn)架（4）和一個固定在平移回轉(zhuǎn)架上的凸面形模塊（7）;其金剛石砂輪薄刀片（3）由兩塊凹凸形的輕金屬夾板（9）所固定。
2、根據(jù)權(quán)利要求1所述的切割機，其特征是平移回轉(zhuǎn)架（4）由一低速馬達帶動，其轉(zhuǎn)速在60～80轉(zhuǎn)/分之間。
3、根據(jù)權(quán)利要求1所述的切割機，其特征是平移回轉(zhuǎn)架（4）上的凸面形模塊（7），可根據(jù)各種不同曲率的晶片隨意調(diào)換。
4、根據(jù)權(quán)利要求1所述的切割機，其特征是所述的凸面形模塊（7）的曲率半徑與晶片的內(nèi)曲面半徑相同。
5、根據(jù)權(quán)利要求1所述的切割機，其特征在于輕金屬夾板（9）是用鋁或鈦合金材料制成的。
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