技術領域

本發明涉及用于電子元件的燒成夾具(后面也簡單地稱為“燒成夾具”)，更具體地說，涉及能夠縮短被燒成體的燒成時間而且壽命長的用于電子元件的燒成夾具。

背景技術

以前，陶瓷電容、熱敏電阻、鐵氧體等由陶瓷構成的電子元件的燒成是把電子元件放置在氧化鋁材質的燒成夾具(例如定位器、燒盆、平板)上進行。這種燒成是多個燒成夾具堆放在一起進行的，而且燒成夾具多次使用。

這種燒成夾具由礬土硅石材質和/或碳化硅材質的基體材料和氧化鋯材質表層構成，或者由礬土硅石材質和/或氧化鋯材質的基體材料、礬土硅石材質的中間層和氧化鋯材質的表層構成(見平10-158081號特許公開公報、平11-263671號特許公開公報等)。

這些燒成夾具中由于基體材料使用礬土硅石材質、碳化硅材質、及氧化鋯材質的材料，對以前的電子元件的燒成速度很有承受力，若為了縮短電子元件的燒成時間，升溫和降溫速度比以前提高，就存在抗裂性不夠，燒成夾具發生裂縫的問題。

本發明就是針對以前的這種問題提出的。本發明的目的是提供一種用于電子元件的燒成夾具，抗裂性比以前的提高，能夠縮短電子元件的燒成時間而且壽命長。

發明內容

即，根據本發明，提供了一種用于電子元件的燒成夾具，用于把由陶瓷構成的被燒成體裝載在上面，燒成該被燒成體制作電子元件，其特征在于：由含有堇青石、或者堇青石和氧化鋁和/或富鋁紅柱石的基體材料、至少為1層的中間層、和與上述被燒成體反應性低的材料形成的表層構成。

此時，理想的是由含有雜質量占質量2.5％以下的堇青石、或者雜質量占質量2.5％以下的堇青石和氧化鋁和/或富鋁紅柱石的基體材料、至少為1層的中間層、和與被燒成體反應性低的材料形成的表層構成。含有雜質是氧化鐵(Fe₂O₃)時，理想的是堇青石中含有的氧化鐵(Fe₂O₃)量占質量1％以下。而且，含有雜質是氧化鐵(Fe₂O₃)、氧化納(Na₂O)及氧化鉀(K₂O)時，理想的是堇青石中含有的氧化鐵(Fe₂O₃)、氧化納(Na₂O)及氧化鉀(K₂O)量占質量2％以下。

此時，理想的是基體材料含有的上述堇青石占質量50％以上；理想的是中間層含有選自氧化鋁、富鋁紅柱石、氧化鋁和氧化鋯的共晶物、及氧化鋁和富鋁紅柱石的混合物所構成的組中的一種以上；表層含有氧化鋯。而且，理想的是中間層通過噴鍍法或者噴涂法形成；理想的是表層通過噴鍍法或者噴涂法形成。理想的是噴鍍法是水穩定化等離子體噴鍍法。

具體實施方式

本發明的用于電子元件的燒成夾具，用于把由陶瓷構成的被燒成體裝載在上面，燒成該被燒成體而制作電子元件，由含有堇青石、或者堇青石和氧化鋁和/或富鋁紅柱石的基體材料、至少為1層的中間層、和與上述被燒成體反應性低的材料形成的表層構成。

此時，理想的是由含有雜質量占質量2.5％以下的堇青石、或者雜質量占質量2.5％以下的堇青石及氧化鋁和/或富鋁紅柱石的基體材料、至少為1層的中間層、和與上述被燒成體反應性低的材料形成的表層構成。

本發明的燒成夾具，特征在于基體材料使用高純度的堇青石。堇青石純度高了，就變成溫度變化和承重性能強的基體材料，使用這種高純度堇青石基體材料的本發明的燒成夾具，與以前比較，具有耐快速升溫、降溫的強抗裂性，能夠縮短電子元件的燒成時間。而且，本發明的燒成夾具，在耐受迅速燒成時抗彎曲性強，由于能夠抑制燒成溫度和電子元件的加壓產生的變形，而且由于能夠防止燒成夾具彎曲和表面剝離，因此壽命長。

這里，堇青石的化學組成為2MgO-2Al₂O₃-5SiO₂，具有熱膨脹小、抗熱沖擊性強、高度耐酸性、耐堿性、高溫和高頻電絕緣性高等優點?；旌细邘X土、菱鎂礦、粘土等天然原料或者氧化鋁、氧化鎂、硅石等人造原料在1300℃至1400℃燒成制作。

而且，“彎曲”是指如果燒成夾具反復使用，由于燒成溫度和被燒成體的加壓燒成夾具變形下垂的方便的說法。如果這種彎曲性大，由于燒成夾具變形大，被燒成體即制品發生變形。而且，通常燒成夾具堆積使用，但是變得不能堆放了，即使能夠堆放，燒成夾具變得不穩定，容易發生在燒成爐內坍塌的事故。

下面更詳細地說明本發明，但是本發明并不限于下面的實施例。