[其他]無電浸鍍金溶液無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 86106675 | 申請日： | 1986-10-11 |
| 公開（公告）號： | CN86106675A | 公開（公告）日： | 1987-05-13 |
| 發(fā)明（設計）人： | 片尾二郎;宮沢修;橫野中;富沢明 | 申請（專利權）人： | 株式會社日立制作所 |
| 主分類號： | C23C18/44 | 分類號： | C23C18/44 |
| 代理公司： | 中國專利代理有限公司 | 代理人： | 楊松堅 |
| 地址： | 日本東京千代田*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | 一種無電浸鍍金溶液，其組成包括硫代硫酸根合金(I)絡合物，硫代硫酸鹽，硫脲，pH調節(jié)劑和穩(wěn)定劑。鍍液的鍍金速率和鍍液穩(wěn)定性可與慣用的含氰離子的鍍金溶液媲美。鍍液可用較少量的還原劑，此外由于鍍液中不含氰離子因此使用也較安全。 | ||
| 搜索關鍵詞： | 無電浸 鍍金 溶液 | ||
【主權項】：
1、一種無電浸鍍金溶液，其組成包括：水，硫代硫酸根合金(Ⅰ)絡合物，硫代硫酸鹽，硫脲，pH調節(jié)劑和穩(wěn)定劑。
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C23 對金屬材料的鍍覆；用金屬材料對材料的鍍覆；表面化學處理；金屬材料的擴散處理；真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆；金屬材料腐蝕或積垢的一般抑制
C23C 對金屬材料的鍍覆；用金屬材料對材料的鍍覆；表面擴散法，化學轉化或置換法的金屬材料表面處理；真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆
C23C18-00 通過液態(tài)化合物分解抑或覆層形成化合物溶液分解、且覆層中不留存表面材料反應產物的化學鍍覆
C23C18-02 .熱分解法
C23C18-14 .輻射分解法，例如光分解、粒子輻射
C23C18-16 .還原法或置換法，例如無電流鍍
C23C18-54 .接觸鍍，即無電流化學鍍
C23C18-18 ..待鍍材料的預處理
C23C 對金屬材料的鍍覆；用金屬材料對材料的鍍覆；表面擴散法，化學轉化或置換法的金屬材料表面處理；真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆
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