[其他]無電浸鍍金溶液無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 86106675 | 申請日： | 1986-10-11 |
| 公開（公告）號： | CN86106675A | 公開（公告）日： | 1987-05-13 |
| 發(fā)明（設計）人： | 片尾二郎;宮沢修;橫野中;富沢明 | 申請（專利權）人： | 株式會社日立制作所 |
| 主分類號： | C23C18/44 | 分類號： | C23C18/44 |
| 代理公司： | 中國專利代理有限公司 | 代理人： | 楊松堅 |
| 地址： | 日本東京千代田*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 無電浸 鍍金 溶液 | ||
【權利要求書】：
1、一種無電浸鍍金溶液，其組成包括：水，硫代硫酸根合金(Ⅰ)絡合物，硫代硫酸鹽，硫脲，pH調(diào)節(jié)劑和穩(wěn)定劑。
2、按照權利要求1的無電浸鍍金溶液，其中所述硫代硫酸根合金（Ⅰ）絡合物含量為0.001-0.2摩爾/升，所述硫代硫酸鹽含量為0.001-0.5摩爾/升，硫脲含量為0.001-1.0摩爾/升，所述pH調(diào)節(jié)劑是硼砂，所述穩(wěn)定劑為亞硫酸鈉，水含量則使所述溶液總量達1升。
3、按照權利要求1的無電浸鍍金溶液，其中所述硫代硫酸根合金（Ⅰ）絡合物為鹵合金（Ⅲ）酸鹽與硫代硫酸鹽之反應產(chǎn)物。
4、按權利要求1的無電浸鍍金溶液，其中所述硫代硫酸根合金（Ⅰ）絡合物為硫代硫酸根合金（Ⅰ）酸鈉，而所述硫代硫酸鹽為硫代硫酸鈉。
5、按照權利要求2的無電浸鍍金溶液，其中硼砂含量為0.09-1.0摩爾/升，亞硫酸鈉含量為0.01-0.8摩爾/升。
6、用一種無電浸鍍金溶液進行無電浸鍍金的導體，該鍍液組成包括：水，硫代硫酸根合金（Ⅰ）絡合物，硫代硫酸鹽，硫脲，pH調(diào)節(jié)劑和穩(wěn)定劑。
下載完整專利技術內(nèi)容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于株式會社日立制作所，未經(jīng)株式會社日立制作所許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權和技術合作，請聯(lián)系【客服】
本文鏈接：http://www.17sss.com.cn/pat/books/86106675/1.html，轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 同類專利
- 專利分類
C23 對金屬材料的鍍覆；用金屬材料對材料的鍍覆；表面化學處理；金屬材料的擴散處理；真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆；金屬材料腐蝕或積垢的一般抑制
C23C 對金屬材料的鍍覆；用金屬材料對材料的鍍覆；表面擴散法，化學轉(zhuǎn)化或置換法的金屬材料表面處理；真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆
C23C18-00 通過液態(tài)化合物分解抑或覆層形成化合物溶液分解、且覆層中不留存表面材料反應產(chǎn)物的化學鍍覆
C23C18-02 .熱分解法
C23C18-14 .輻射分解法，例如光分解、粒子輻射
C23C18-16 .還原法或置換法，例如無電流鍍
C23C18-54 .接觸鍍，即無電流化學鍍
C23C18-18 ..待鍍材料的預處理
C23C 對金屬材料的鍍覆；用金屬材料對材料的鍍覆；表面擴散法，化學轉(zhuǎn)化或置換法的金屬材料表面處理；真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆
C23C18-00 通過液態(tài)化合物分解抑或覆層形成化合物溶液分解、且覆層中不留存表面材料反應產(chǎn)物的化學鍍覆
C23C18-02 .熱分解法
C23C18-14 .輻射分解法，例如光分解、粒子輻射
C23C18-16 .還原法或置換法，例如無電流鍍
C23C18-54 .接觸鍍，即無電流化學鍍
C23C18-18 ..待鍍材料的預處理
