[其他]鋅基合金的電鍍無效
| 申請號: | 85100201 | 申請日: | 1985-04-01 |
| 公開(公告)號: | CN85100201B | 公開(公告)日: | 1988-08-10 |
| 發明(設計)人: | 白鴻生 | 申請(專利權)人: | 國營長嶺機器廠 |
| 主分類號: | C25D5/34 | 分類號: | C25D5/34 |
| 代理公司: | 陜西省發明專利服務中心 | 代理人: | 顧路祥 |
| 地址: | 陜西省寶雞*** | 國省代碼: | 陜西;61 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 合金 電鍍 | ||
本發明是關于鋅基合金上電鍍銅、鎳、鉻的新方法,也適用于鋅基合金上電鍍導電的可焊的金、銀、錫鍍層。
鋅基合金具有良好的鑄造性和強韌性,是優良的鑄造合金。用于鑄造形狀復雜、精度高的零件更為優越,可以一步成型,而且生產率高。但是,它不耐磨,易受潮濕大氣的腐蝕。為了克服上述缺點,通常在鋅基合金上電鍍一層耐磨的、抗腐蝕的金屬。
由于鋅的標準電極電位比較負(-0.763伏),在鋅基合金上電鍍是比較難以控制的,要從多方面加以注意(見《現代電鍍》第三版(中譯本),作者FrederickA.Lowenheim,1974年,機械工業出版社1982年出版)。《電鍍手冊》(國防工業出版社1977年出版,第475頁)和1981年AnnualBookofASTMStandards(Part9,第65頁)指出:鋅基合金的電鍍,需按以下步驟進行,(1)鍍前處理:機械整平、清洗(去油、堿化)、堿液電解清洗、弱酸浸蝕;(2)電鍍。按上述工序進行鍍前處理,若工藝控制不好,零件表面仍有灰膜產生和出現腐蝕現象,電鍍后鍍層起泡、起皮、出現黑條紋、黑斑點等缺陷。鍍層在50℃-60℃烘2小時,易起泡、起皮,合格率比較低。因此,鋅基合金的電鍍問題,影響了該合金在鑄造工業上的廣泛應用。
本發明的目的在于提供一種在鋅合金(如Zn95%,Al4%,Cu1%)上電鍍銅、鎳、鉻以及金、銀、錫的方法。這種方法旨在克服上述缺點,使鍍前處理簡單、不產生灰膜、表面不腐蝕、鍍后鍍層不起泡、不起皮、不產生黑條紋和黑斑點,合格率高。
本發明的工藝流程如附圖所示,其詳細操作方法及溶液配方如下:
1.用含有絡合劑的堿性水溶液進行處理。首先將工件浸入水中2-5分鐘,使水充分填滿孔隙,防止以后處理時,酸堿溶液直接進入孔隙中,這對鍍層的質量影響較大。然后取出,浸入常溫的含有絡合劑的堿性水溶液中2-15分鐘,含絡合劑堿性水溶液含有:
氫氧化鈉4-20%
檸檬酸鉀2-3%
其余為水:
最佳組成為:
HEDP4-6%
氫氧化鈉7-12%
檸檬酸鉀2-3%
其余為水。
上述配方中也可以增加EDTA二鈉4-6%。
經過上述溶液處理的鋅基合金工件,表面上無任何灰膜及腐蝕現象,并有金屬光澤。
2.鋅酸鹽處理:工件經上一道工序處理和流水洗兩道后,浸入常溫的鋅酸鹽溶液中2-5分鐘,鋅酸鹽水溶液的組成為:
氫氧化鈉50-60克/升
氧化鋅5-8克/升
酒石酸鉀鈉5-7克/升
EDTA二鈉1-2克/升
硝酸鈉0.5-1.5克/升
3.氰化銅閃鍍:工件經上一道工序處理和流水洗兩道后,放入溫度為50℃-60℃,pH=11.3-13的氰化銅閃鍍溶液中,用電流密度為50-80安/平方分米的電流沖擊0.5-1分鐘,然后把電流密度降到25安/平方分米,電鍍2-5分鐘。氰化銅閃鍍溶液的組成為:
含銅量15-20克/升
氰化鈉(游離)7-13克/升
酒石酸鉀鈉20-30克/升
EDTA二鈉5-10克/升
4.電鍍銅/鎳/鉻或金、銀、錫
電鍍銅、鎳、鉻時,首先用高壓(10-15V)大電流沖擊。
(1)鍍銅加厚時,電流密度為10-20安/平方分米,時間為0.5-1分鐘,槽液溫度為20-30℃。然后,電流密度降至4-5安/平方分米,電鍍40分鐘。
(2)鍍鎳時,電流密度為8-15安/平方分米,電鍍時間為1-2分鐘,槽液溫度為20-25℃。然后,電流密度降至2-3安/平方分米,再電鍍10-30分鐘(根據零件的要求而決定)。
(3)鍍鉻時,電流密度為80-150安/平方分米,時間為30秒,槽液溫度為55℃-62℃,然后將電流密度降至40安/平方分米,電鍍5-10分鐘。
電鍍銅、鎳、鉻時,采用常規電鍍溶液。
電鍍金、銀、錫時,不需要高電壓大電流沖擊,采用常規電鍍溶液,但鍍錫溶液中含穩定劑10克/升。
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