本發明公開了一種聚鄰環氧基?N?甲基苯胺導電有機載體及制備方法，該載體按質量百分比包括以下組分：聚鄰環氧基?N?甲基苯胺導電粘接樹脂20?25％，多聯苯胺固化劑1?3％，溶劑70?73％，助劑1?2％。本發明的導電有機載體中，多聯苯胺和粘接樹脂混合，多聯苯胺上胺N?H與粘接樹脂上環氧基團反應，實現固化，同時多聯苯胺與粘接樹脂進行偶聯反應，形成整體性導電網絡結構，與溶劑、助劑混合后形成的導電有機載體，具有高導電的同時也具有較強的粘接性能。

本發明專利申請為分案申請。原申請的發明創造名稱為：一種聚鄰環氧基-N- 甲基苯胺導電粘接樹脂及制法、導電有機熱固性材料及應用；申請日為：2022 年3月9日；申請號為2022102315528。

技術領域

本發明涉及一種粘結樹脂及制備方法、有機載體及制備方法、導電有機熱固性材料及應用、導電漿料及制備方法，尤其涉及一種聚鄰環氧基-N-甲基苯胺導電粘接樹脂其制法、導電有機熱固性材料及應用、一種聚鄰環氧基-N-甲基苯胺導電有機載體及制備方法、一種低導電相填充量的高導電性漿料及其制備方法。

背景技術

導電聚合物的電阻率一般在10^-1～10^-2Ω·cm，其中具有典型性的是以芳雜環作為基本結構單元的共軛高分子，如聚苯胺、聚吡咯和聚噻吩等。特別是聚苯胺合成工藝簡單、無毒、原材料價格低廉，在電催化、電分析化學、以及功能電子器件等方面有廣泛的應用研究，但聚苯胺的芳香環和胺基、亞胺基之間分子間氫鍵的作用導致其幾乎不溶于任何溶劑，溶解性和流變性能均不利于加工成型。

對聚苯胺進行結構上的改性和修飾是解決聚合物溶解加工性的有效途徑之一。取代基的引入，可以使分子鏈的共平面性降低，降低大分子主鏈的剛性，而且基團的稀釋效應消弱了大分子鏈間的作用力，從而提高溶解性。采用大分子質子酸進行摻雜，其可溶性的長鏈端基等提高了聚合物與溶劑間的相容性，目前所報道的改性聚苯胺主要以線性結構為主，所制備的導電層的機械強度和與基材的粘接強度不佳，限制了其在電子電路、太陽能光伏板、電磁屏蔽、電子器件等多個領域的應用。

導電漿料是發展電子元器件的基礎，通常印刷在承印物上，使之具有傳導電流的能力，由導電相和有機載體兩部分組成，其中導電相主要為銀粉，有機載體主要由粘結劑、降粘溶劑和助劑組成。電子信息行業的高速傳輸和小型化、智能化的發展趨勢，要求元件中使用的導電漿料具有更高的導電性能和更高的印刷精細分辨率和均勻一致性。

粘結劑是導電漿料中的成膜物質，通常為樹脂類有機化合物，其種類、含量、分子量等對漿料的耐彎折性、硬度、附著性和印刷適性等性能有很大的影響。

目前市面上導電漿料常采用環氧樹脂、酚醛樹脂、丙烯酸樹脂等絕緣高分子材料作為粘結劑，該體系的導電漿料存在印刷膜層硬度高，脆性大，電阻高(一般體積電阻率為10^-4～10^-5Ω·cm)等問題。這種絕緣高分子材料的粘結劑由于其絕緣不導電，固化后的樹脂會包覆在導電相顆粒表面，甚至對電子的傳輸起到阻隔作用，繼續使用絕緣樹脂做粘結劑則不能獲得更高可靠性的導電漿料以用于更小型化、智能化的元件中。

發明內容

發明目的：本發明的目的是提供一種導電性好、粘接性強的聚鄰環氧基-N- 甲基苯胺導電有機載體；

本發明的第二個目的是提供上述聚鄰環氧基-N-甲基苯胺導電有機載體的制備方法。

技術方案：本發明所述的聚鄰環氧基-N-甲基苯胺導電粘接樹脂，其結構單體為：

其中，x為10-200中的正整數。

上述的聚鄰環氧基-N-甲基苯胺導電粘接樹脂的制備方法，包括以下步驟：

(1)惰性氣氛下，將N-甲基苯胺和過硫酸鹽置于鹽酸水溶液中進行聚合反應，得到擬定的N-甲基苯胺多聚體；經洗滌、干燥后用氨水處理得到本征態N- 甲基苯胺多聚體；