本實用新型實施例公開一種集成電源模塊的芯片及板卡，涉及半導體技術領域。包括：基板，其特征在于，在所述基板上設有耗電單元模塊，所述耗電單元模塊包括晶粒，在所述耗電單元模塊周邊設有供電電源模塊，所述供電電源模塊的引腳與所述耗電單元模塊的供電引腳電連接。由于將供電電源模塊集成于芯片的基板上，可以降低輸出給芯片管腳路徑上的電流，從而在一定程度上可以提高芯片及具有該芯片的板卡或設備的工作可靠性。

技術領域

本實用新型涉及半導體技術領域，尤其涉及一種集成電源模塊的芯片及板卡。

背景技術

隨著高性能芯片需求量的逐步提升，芯片性能在不斷提升，功耗呈現了大幅度提高，這對芯片供電要求提出了很大挑戰，高功耗大電流需要增加很多供電管腳，從而帶來了芯片面積及電路板(Printed Circuit Board，印刷電路板，簡稱PCB或電路板)上供電電路面積的增大，導致了芯片成本及板卡成本的增加。

目前業界解決大功率芯片供電問題通用的方案是將高密度供電模塊放置到電路板上靠近芯片的位置，此種解決方案部分解決了電路板面積問題，但是輸出給所述芯片的耗電單元的電流依然很大，而且大面積的供電電流通過供電模塊到芯片，具體的供電至芯片的耗電單元，所述耗電單元例如為晶粒(英文：die，即晶圓上切割的一個小塊，也稱為單個裸片)等，容易引起對芯片高速信號的干擾。

另外，由于PCB上的供電電流很大，PCB上的功率損耗也很大，對于板卡(PrintedCircuit Board Assembly，區別于PCB光板，板卡是PCB光板經過SMT上件，或經過DIP插件制程形成的具有元器件的組件)及芯片的性能功耗比參數是非常不利的，同時，由于板卡上電流大，功率損耗大，浪費電能，而且轉化成熱能很大，板卡會比較熱，在PCB高溫情況下，電子器件的穩定性會受到影響，同時高溫下PCB板易產生形變帶來穩定性問題。

實用新型內容

有鑒于此，本實用新型實施例提供一種集成電源模塊的芯片及板卡，可以降低輸出給芯片管腳路徑上的電流，至少能夠解決上述技術問題之一，從而在一定程度上可以提高芯片及具有該芯片的板卡或設備的工作可靠性。

為達到上述目的，第一方面，本實用新型實施例提供一種集成電源模塊的芯片，包括：基板在所述基板上設有耗電單元模塊，所述耗電單元模塊包括晶粒，在所述耗電單元模塊周邊設有供電電源模塊，所述供電電源模塊的輸出引腳與所述耗電單元模塊的供電引腳電連接。

可選地，所述供電電源模塊包括第一供電電源模塊及第二供電電源模塊，所述第一供電電源模塊及第二供電電源模塊對應設置于所述耗電單元模塊的兩側；或者，

所述第一供電電源模塊及第二供電電源模塊呈“L”形相鄰設置于所述耗電單元模塊的周邊。

可選地，所述供電電源模塊包括隔離變壓單元，所述隔離變壓單元的輸出端電連接于所述耗電單元模塊的供電引腳。

可選地，所述供電電源模塊的輸入引腳上電連接有第一穩壓電路。

可選地，所述供電電源模塊的輸出引腳到所述耗電單元模塊的供電引腳之間的電路上設有第二穩壓電路。

可選地，在所述晶粒上表面與所述供電電源模塊上表面設有散熱器。

可選地，所述散熱器包括基座，在所述基座下表面設有第一散熱凸臺及第二散熱凸臺，所述第一散熱凸臺下表面與所述晶粒上表面接觸，所述第二散熱凸臺與所述供電電源模塊上表面接觸。

可選地，所述第一散熱凸臺的厚度大于所述第二散熱凸臺的厚度。

可選地，所述散熱器還包括散熱管，所述散熱管設于所述基座上表面。

第二方面，還提供一種板卡，包括印刷電路板，在所述印刷電路板上安裝有總電源模塊及第一方面任一所述的集成電源模塊的芯片，所述總電源模塊的輸出端與所述供電電源模塊的輸入引腳電性連接。