[發明專利]一種微波多層板及其制作方法在審
| 申請號： | 202110542014.6 | 申請日： | 2021-05-18 |
| 公開（公告）號： | CN113316310A | 公開（公告）日： | 2021-08-27 |
| 發明（設計）人： | 嚴凱;葉亮 | 申請（專利權）人： | 南京宏睿普林微波技術股份有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/02 | 分類號： | H05K1/02;H05K3/46 |
| 代理公司： | 蘇州晶石榴知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 32537 | 代理人： | 寧凱 |
| 地址： | 211304 江蘇省*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 微波 多層 及其 制作方法 | ||
1.一種微波多層板，其特征在于，包括微波多層板(1)，所述微波多層板(1)包括：
至少三個多層信號板(2)，每個所述多層信號板(2)上均開設有四個鉚釘孔(3)，所述鉚釘孔(3)中設有鉚釘(4)，所述鉚釘(4)用于三個所述多層信號板(2)層疊定位；
設于所述多層信號板(2)頂部的電路圖(5)，所述電路圖(5)與所述多層信號板(2)內的電路圖(5)連接；
設于相鄰兩個所述多層信號板(2)之間、用于連接相鄰兩個所述多層信號板(2)的半固化板(6)；
設于所述微波多層板(1)頂部、并與所述多層信號板(2)連接的階梯槽(7)，所述階梯槽(7)中設有信號連接層(8)，所述信號連接層(8)用于多個多層信號板(2)上的電路圖(5)相連；
所述多層信號板(2)包括：
一個外層板(201)，所述外層板(201)上開設有四個鉚釘孔(3)；
至少三個內層板(202)，所述內層板(202)設于所述外層板(201)的下側、且每個所述內層板(202)上均開設有與鉚釘孔(3)對應的鉚釘定位孔(301)；
設于所述鉚釘孔(3)和所述鉚釘定位孔(301)的鉚釘(4)，所述鉚釘(4)用于外層板(201)和內層板(202)的層疊定位；
設于所述內層板(202)上的電路圖(5)；
設于多層信號板(2)內、用于連接相鄰兩個板的半固化板(6)；
設于所述外層板(201)、并與所述內層板(202)連接的階梯槽(7)，所述階梯槽(7)中設有信號連接層(8)，所述信號連接層(8)用于多個內層板(202)上的電路圖(5)相連。
2.根據權利要求1所述的一種微波多層板，其特征在于，所述電路圖(5)和信號連接層(8)設為金屬銅。
3.根據權利要求1所述的一種微波多層板，其特征在于，所述微波多層板(1)或多層信號板(2)上開設有減銅的盲孔或盲槽(9)，所述盲孔或盲槽(9)中填充有樹脂(10)。
4.一種微波多層板的制作方法，其特征在于，包括以下步驟：
步驟一，制備外層板(201)和內層板(202)，并在外層板(201)上開設四個鉚釘孔(3)，內層板(202)上開設四個對應鉚釘孔(3)的鉚釘定位孔(301)；
步驟二，在內層板(202)上蝕刻電路圖(5)，并將一個外層板(201)和至少三個內層板(202)通過鉚釘孔(3)和鉚釘定位孔(301)進行鉚釘(4)定位，壓合后獲得到半成品的多層信號板；
步驟三，在半成品的多層信號板的外層板(201)上蝕刻電路圖(5)，并加工與不同層位的內層板(202)連接的階梯槽(7)，通過在階梯槽(7)中進行沉銅，將不同層位的內層板(202)上的電路圖(5)連通，質檢后，獲得成品的多層信號板(2)；
步驟四，在多層信號板(2)上加工四個鉚釘孔(3)，并通過鉚釘(4)將至少四個多層信號板(2)進行層疊定位，壓合后獲得到半成品的微波多層板；
步驟五，在半成品的微波多層板的頂面加工與不同層位的多層信號板(2)連接的階梯槽(7)，通過在階梯槽(7)中進行沉銅，將不同層位的多層信號板(2)上的電路圖(5)連通；
步驟六，在半成品的微波多層板的頂面進行貼膜阻焊、退錫處理，并在處理后去膜印字，通過質檢后，獲得成品的微波多層板(1)。
5.根據權利要求4所述的一種微波多層板的制作方法，其特征在于，所述步驟二或步驟三中蝕刻后的電路圖(5)需要進行棕化。
6.根據權利要求4所述的一種微波多層板的制作方法，其特征在于，所述步驟三或步驟五中的階梯槽(7)在沉銅前需要進行等離子處理、且沉銅后需要進行鍍銅加厚。
7.根據權利要求4所述的一種微波多層板的制作方法，其特征在于，所述步驟三或步驟五中的階梯槽(7)在質檢前填入樹脂(10)。
8.根據權利要求4所述的一種微波多層板的制作方法，其特征在于，所述步驟三或步驟五中的多層信號板(2)或微波多層板(1)在質檢合格后需要銑削外形。
9.根據權利要求4所述的一種微波多層板的制作方法，其特征在于，所述步驟二或步驟四中壓合的兩個板之間設置有一層半固化板(6)，所述半固化板(6)設有避讓鉚釘(4)的定位孔。
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