本發明提供一種安全性高的電子部件。電子部件(10)具有：形成有端子電極(22、24)的多個電容器芯片(20a、20b)；具有能夠收容電容器芯片(20a、20b)的收容凹部(72a、72b)的絕緣殼體(70)；被固定于絕緣殼體(70)且與電容器芯片(20a、20b)的第二端子電極(24、24)連接的第一導電性端子(30a、30b)；將電容器芯片(20a、20b)彼此電連接的熔斷器(80)。

技術領域

本發明涉及具有收容例如層疊陶瓷電容器等芯片部件的殼體的電子部件。

背景技術

作為層疊陶瓷電容器等電子部件，除了以單體直接向基板等進行面安裝等的通常的芯片部件之外，例如如專利文獻1所示，還已知有在多個芯片部件上安裝金屬制的帽(金屬端子)的電子部件。

已知有安裝有金屬端子的電子部件在安裝后，具有緩和芯片部件由基板受到的變形應力，或保護芯片部件免受沖擊等的效果，在要求耐久性及可靠性等的領域中被使用。

這種電子部件中，當由于故障等而在芯片部件上產生短路不良時，在其端子電極間流通過電流，基板等可能由于熱而損傷。但是，現有的電子部件中，不能說實現充分的安全措施，存在改善的余地。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2011-040684號公報

發明內容

發明所要解決的問題

本發明是鑒于這種實際狀況而研發的，其目的在于，提供一種安全性高的電子部件。

用于解決問題的技術方案

為了實現上述目的，本發明的第一觀點提供一種電子部件，其具有：

多個芯片部件，其上形成有端子電極；

殼體，其具有多個能夠收容所述芯片部件的收容凹部；

多個導電性端子，其被固定于所述殼體，且與多個所述芯片部件的所述端子電極分別連接；

熔斷器，其將多個所述芯片部件彼此電連接。

本發明的第一觀點的電子部件具有殼體，該殼體具有多個能夠收容芯片部件的收容凹部。通過在多個收容凹部分別收容多個芯片部件，可利用一個電子部件實現例如將多個芯片部件串聯連接而成的串聯電路或將多個芯片部件并聯連接而成的并聯電路等各種電路，能夠實現具有各種功能的電子部件。另外，通過將該電子部件安裝于基板，可將多個芯片部件一次全部連接于外部電路，與將多個芯片部件分別安裝于基板的情況相比，安裝容易。另外，通過在收容凹部的內部收容芯片部件，能夠有效地保護芯片部件免受沖擊等。

另外，本發明的第一觀點的電子部件具有將多個芯片部件彼此電連接的熔斷器。因此，當由于故障等向任一芯片部件流通過電流時，在電氣上切斷(熔斷)與該芯片部件連接的熔斷器，由此，解除經由熔斷器的多個芯片部件間的電連接，而不會在其它的芯片部件流通過電流。因此，能夠保護其它的芯片部件免受破損，并且能夠防止基板等由于伴隨過電流的發熱而損傷。因此，根據本發明的第一觀點的電子部件，能夠實現安全性高的電子部件。

另外，通過使用市售品作為熔斷器，在熔斷器損傷時，僅通過更換成新的熔斷器，就可再次發揮所述的功能，能夠實現價格性能比高的電子部件。

所述熔斷器也可以經由多個所述導電性端子的任一個將多個所述芯片部件彼此連接。通過這種結構，可經由熔斷器串聯地連接多個芯片部件，在任一芯片部件產生短路不良時，能夠有效地防止該影響波及到其它的芯片部件。另外，在設為所述那樣的結構的情況下，例如通過僅向露出于殼體外部的導電性端子的一部分安裝熔斷器的簡單的工序，可得到具備熔斷器的電子部件，能夠實現制造工序的簡化。