本發明公開了一種絕緣包覆的合金粉及其制備方法，所述制備方法包括以下步驟：(1)將合金粉料和氣霧化的絕緣包覆劑進行包覆，并在預定速度和預定溫度的氣流下打散烘干；(2)進行氣固分離，得到絕緣包覆的合金粉。本發明得到的絕緣包覆的合金粉具有包覆均勻、絕緣和耐壓性能高、包覆厚度可控等優點，其壓制成的磁環具有絕緣性高、耐壓高等優點。

技術領域

本發明屬于電子元器件領域，特別涉及一種絕緣包覆的合金粉及其制備方法。

背景技術

隨著智能化設備的迭代，對于元器件的要求也日益嚴格；元器件朝著高頻低損的方向逐步前進，而金屬磁性粉料由于電阻低導致在高頻應用下損耗高，而通過絕緣處理來實現磁粉之間的隔離，從而實現降低渦流損耗，達到總損耗的降低。因此對磁芯粉料絕緣包覆處理至關重要。現有的包覆處理工藝是濕法工藝，即將金屬軟磁粉末、包覆劑與溶劑混合后，去除溶劑得到預包覆粉末，再將預包覆粉末進行高溫熱處理得到絕緣包覆的金屬軟磁粉，這種工藝制得的絕緣包覆的金屬軟磁粉壓制成磁環，具有絕緣性能低、耐壓低的缺點。

發明內容

為了彌補上述現有技術的不足，本發明提出一種絕緣包覆的合金粉及其制備方法。

本發明的技術問題通過以下的技術方案予以解決：

一種絕緣包覆的合金粉的制備方法，包括以下步驟：(1)將合金粉料和氣霧化的絕緣包覆劑進行包覆，并在預定速度和預定溫度的氣流下打散烘干；(2)進行氣固分離，得到絕緣包覆的合金粉。

優選地，所述氣流為空氣流，其通過風機速率為40-80Hz的引風機引入，預定溫度是指足以使所述絕緣包覆劑中的有機溶劑揮發的溫度。

優選地，所述絕緣包覆劑包括如下重量份的各組分：改性硅樹脂20-40份、硅烷偶聯劑1-10份、無機填料3-13份、磷酸或磷酸鹽6-20份、第一有機溶劑80-160份和第二有機溶劑48-160份。

優選地，所述硅烷偶聯劑為乙烯基硅烷偶聯劑、氨丙基硅烷偶聯劑和巰丙基硅烷偶聯劑中的至少一種；所述改性硅樹脂為巰基類改性硅樹脂、醇酸樹脂改性硅樹脂和聚酯樹脂改性硅樹脂中的至少一種；所述無機填料為空心玻璃微珠、云母粉、硫酸鋇中的至少一種；所述磷酸鹽為磷酸鋅；所述第一有機溶劑為丙酮；所述第二有機溶劑為異丙醇或二甲苯。

優選地，所述無機填料由1-5份硫酸鋇和2-8份空心玻璃微珠組成。

優選地，還包括所述絕緣包覆劑的如下制備步驟：將硅烷偶聯劑、磷酸或磷酸鹽與第一溶劑混合得到第一混合物；將改性硅樹脂、無機填料和第二溶劑混合得到第二混合物；將所述第一混合物和所述第二混合物混合均勻得到所述絕緣包覆劑。

優選地，所述合金粉料為羰基鐵、鐵硅硼、鐵硅鈷、鐵鎳中的至少一種；其中，羰基鐵的粒度在6-8μm之間，鐵硅硼的粒度在10-15μm之間；鐵硅鈷的粒度在15-18μm之間；鐵鎳的粒度在22-25μm之間。

優選地，所述合金粉料包括如下質量分數的各組分：羰基鐵10-20％、鐵硅硼20-40％、鐵硅鈷10-20％和鐵鎳40-60％。

優選地，所述步驟(1)是在包覆裝置內進行，包括如下步驟：將所述合金粉料、所述氣霧化的絕緣包覆劑和所述預定速度和預定溫度的氣流同時通入所述包覆裝置內，所述合金粉料和所述氣霧化的絕緣包覆劑先進行包覆，而后在所述氣流作用下打散烘干；其中，所述氣霧化的絕緣包覆劑的通入時間與所述合金粉料的通入時間相等，通過控制所述合金粉料的通入速度和所述氣霧化的絕緣包覆劑的通入速度以控制包覆層的厚度。

一種上述任意一項所述的制備方法制得的絕緣包覆的合金粉。