[發明專利]一種基于瓦楞板制備的瓦楞箱以及制作方法在審
| 申請號： | 202110379818.9 | 申請日： | 2021-04-08 |
| 公開（公告）號： | CN112937007A | 公開（公告）日： | 2021-06-11 |
| 發明（設計）人： | 袁學松 | 申請（專利權）人： | 深圳市優益合科技有限公司 |
| 主分類號： | B32B3/28 | 分類號： | B32B3/28;B32B29/08;B32B27/06;B32B33/00;B32B38/00;B32B37/10;B32B37/12;B32B37/00;B31F1/20;D21H27/40;B31B50/25;B31B50/00;B31B50/20 |
| 代理公司： | 深圳市圳博友邦專利代理事務所(普通合伙) 44600 | 代理人： | 王玲玲 |
| 地址： | 518000 廣東省深圳市龍華區*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 基于 瓦楞 制備 以及 制作方法 | ||
1.一種基于瓦楞板制備的瓦楞箱，包括瓦楞板本體(1)和瓦楞箱體(2)，其特征在于，所述瓦楞板本體(1)包括瓦楞芯層(101)、瓦楞面板層(102)和瓦楞底面層(103)，所述瓦楞芯層(101)為波紋形結構，所述瓦楞芯層(101)的上表面設置有瓦楞面板層(102)，所述瓦楞芯層(101)的下表面固定設置有瓦楞底面層(103)，所述瓦楞芯層(101)、瓦楞面板層(102)、和瓦楞底面層(103)均采用塑膠材料制成；
所述瓦楞箱體(2)包括瓦楞箱(201)、下層折疊板(202)和上層折疊板(203)，所述瓦楞箱(201)的上下側面均為開口結構，所述瓦楞箱(201)的下表面四軸側邊下表面上均設置有下層折疊板(202)，所述瓦楞箱(201)的上表面四周側邊上表面上均設置有下層折疊板(202)。
2.根據權利要求1所述的一種基于瓦楞板制備的瓦楞箱，其特征在于，所述瓦楞芯層(101)、瓦楞面板層(102)和瓦楞底面層(103)也可采用合成紙材料制成。
3.根據權利要求1所述的一種基于瓦楞板制備的瓦楞箱，其特征在于，所述瓦楞箱(201)、下層折疊板(202)和上層折疊板(203)均采用瓦楞板本體(1)制成。
4.根據權利要求1所述的一種基于瓦楞板制備的瓦楞箱，其特征在于，所述瓦楞箱(201)與下層折疊板(202)和上層折疊板(203)均為一體成型結構。
5.根據權利要求1-4任意一項所述的一種基于瓦楞板制備的瓦楞箱的制作方法，其特征在于，包括以下步驟：
S1、選取材料：使用塑膠材料或合成紙材料代替傳統的瓦楞板本體(1)中的紙張；
S2、瓦楞芯層(101)加熱加壓沖壓：將瓦楞芯層(101)所選用的塑膠材料或合成紙材料通過加熱加壓沖壓成瓦楞形狀；
S3、涂布膠水和壓合：將瓦楞面板層(102)的下表面和瓦楞底面層(103)的上表面涂布膠水，將瓦楞面板層(102)、瓦楞芯層(101)和瓦楞底面層(103)從下至上依次堆疊，將堆疊在一起的瓦楞面板層(102)、瓦楞芯層(101)和瓦楞底面層(103)輸送至壓合機構中，采用該壓合機構對上述三者進行壓合，使瓦楞面板層(102)、瓦楞芯層(101)和瓦楞底面層(103)依次疊合在一起，形成瓦楞板本體(1)；
S4、焊接：也可采用，在瓦楞面板層(102)和瓦楞底面層(103)上下側面處設置超聲波焊接機，將瓦楞板本體(1)輸送經過該超聲波焊接機，利用超聲波焊接機將瓦楞芯層(101)的波紋狀結構的波峰部分與瓦楞面板層(102)下表面和瓦楞底面層(103)上表面相焊接固定，形成瓦楞板本體(1)；
S5、切割成型：瓦楞板本體(1)繼續向前輸送至切割機處，采用切割機將瓦楞板本體(1)壓合好的部分切割成相應的規格尺寸，瓦楞箱(201)與下層折疊板(202)和上層折疊板(203)折疊的地方用模具加壓做壓痕線或用高周波焊接成壓痕線，便于瓦楞箱(201)成型時折疊，訂接成瓦楞箱體(2)。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于深圳市優益合科技有限公司，未經深圳市優益合科技有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.17sss.com.cn/pat/books/202110379818.9/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 同類專利
- 專利分類
