本申請實施例公開了一種芯片封裝結構及加工方法、攝像頭模組和電子設備，包括電路板；感光元件，所述感光元件設置在所述電路板的一側，且所述感光元件與所述電路板電連接；光學封裝元件，所述光學封裝元件和所述感光元件位于所述電路板的同側，所述光學封裝元件覆蓋所述感光元件且與所述電路板連接，所述光學封裝元件具有屈折力。本申請實施例通過在設置具有屈折力的光學封裝元件，在實現感光元件正常工作的同時，可以保護感光元件，防止損壞，進而影響實現攝像頭模組及電子設備的功能。

技術領域

本申請涉及攝像頭技術領域，特別是涉及一種芯片封裝結構及加工方法、攝像頭模組和電子設備。

背景技術

隨著科學技術的發展，人們對產品的質量要求也愈來愈高，如，人們對電子設備的攝像頭模組有了更高的要求。攝像頭模組通常包括用于處理光線的感光元件和電路板，而感光元件一般通過膠水配合擠壓力安裝在電路板上，但是，擠壓力容易造成感光元件的損壞，且膠水容易溢出，影響感光元件的正常工作。

發明內容

本申請實施例提供了一種芯片封裝結構、攝像頭模組及電子設備，能夠保護感光元件，在保證感光元件不損壞的情況下實現感光元件的正常工作。

第一方面，本申請實施例提供了一種芯片封裝結構，包括電路板；感光元件，所述感光元件設置在所述電路板的一側，且所述感光元件與所述電路板電連接；光學封裝元件，所述光學封裝元件和所述感光元件位于所述電路板的同側，所述光學封裝元件覆蓋所述感光元件且與所述電路板連接，所述光學封裝元件具有屈折力。

基于本申請實施例：通過設置具有屈折力的光學封裝元件，覆蓋感光元件，可以在保護感光元件的同時，不影響感光元件的正常工作，且結構簡單，可以提高生產加工的效率，降低感光元件的損壞率。

在其中一些實施例中，所述光學封裝元件包括：光學部，所述光學部位于所述感光元件背離所述電路板的一側，所述光學部能夠對到達所述感光元件的光線進行光學處理；以及非光學部，所述非光學部位于所述光學部的外周，且所述非光學部與所述電路板連接。

基于上述實施例：光學封裝元件包括光學部和非光學部，光學部與感光元件對應，能夠對到達感光元件的光線進行光學處理；非光學部位于光學部外周，連接電路板，可以保護內側的光學部，進而實現感光元件的正常工作。

在其中一些實施例中，所述光學部與所述非光學部為一體成型結構。

基于上述實施例：將光學部和非光學部設置為一體成型的結構，可以提高光學封裝元件的穩定性，防止光學部與非光學部之間發生竄動影響感光元件的正常工作。

在其中一些實施例中，所述芯片封裝結構還包括：濾光元件，所述濾光元件位于所述光學封裝元件背離所述電路板的一側，所述濾光元件能夠濾除非工作段波長的光線，以使工作段波長的光線經所述光學封裝元件的光學處理后到達所述感光元件。

基于上述實施例：在光學封裝元件背離電路板的一側設置濾光元件，可以過濾射入感光元件的光線，濾除非工作段波長的光波，進而優化感光元件的工作效率，減輕感光元件的工作。

在其中一些實施例中，所述非光學部包括：第一部分，所述第一部分位于所述光學部的外周；以及第二部分，所述第二部分位于所述第一部分的外周，所述第一部分背離所述電路板的表面位于所述第二部分背離所述電路板的表面和所述電路板之間，以形成第一凹槽，所述濾光元件位于所述第一凹槽內。

基于上述實施例：將非光學部分為第一部分與第二部分，第一部分位于光學部外周，第二部分位于第一部分外周，在背離電路板表面的方向上，第一部分表面位于電路板與第二部分表面之間，形成可放置濾光元件的第一凹槽，用來定位濾光元件位置，同時可以簡化結構，減少生產成本。

在其中一些實施例中，所述芯片封裝結構還包括支架，所述支架承載于所述非光學部，所述支架上設置有通光孔，所述濾光元件覆蓋所述通光孔且與所述支架連接。