[發(fā)明專利]一種高耐壓雙柵極橫向HEMT器件及其制備方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202110259511.5 | 申請日: | 2021-03-10 |
| 公開(公告)號: | CN113113469B | 公開(公告)日: | 2023-08-29 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 尹以安;李佳霖 | 申請(專利權(quán))人: | 華南師范大學(xué) |
| 主分類號: | H01L29/06 | 分類號: | H01L29/06;H01L29/423;H01L29/778;H01L21/28;H01L21/335 |
| 代理公司: | 北京清控智云知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 11919 | 代理人: | 仵樂娟 |
| 地址: | 510630 廣東省廣州市天*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 耐壓 柵極 橫向 hemt 器件 及其 制備 方法 | ||
本發(fā)明涉及一種高耐壓雙柵極橫向HEMT器件,包括位于襯底上的緩沖層以及依次層疊于緩沖層上的GaN溝道層、AlN插入層和AlGaN勢壘層組成的疊層,還包括p型埋層、位于p型埋層上的柵極和位于勢壘層上的源/漏極和Γ型柵;沿厚度方向上,p型埋層自緩沖層靠近溝道層的表面朝向緩沖層中遠(yuǎn)離溝道層的一側(cè)延伸一定深度;源極和漏極位于勢壘層表面;源極和漏極之間設(shè)置一柵槽,Γ型柵位于柵槽中并朝向漏極一側(cè)延伸;沿長度方向上,p型埋層自柵極下方延伸至柵槽下方。通過p型埋層的引入、雙柵結(jié)合AlGaN/AlN/GaN異質(zhì)結(jié)的結(jié)構(gòu)設(shè)置,本發(fā)明獲得了低導(dǎo)通電阻、高飽和電流、高擊穿電壓和低泄漏電流HEMT器件。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及HEMT器件技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種高耐壓雙柵極橫向HEMT器件及其制備方法。
背景技術(shù)
AlGaN/GaN?HEMT器件,在高功率、高工作溫度、強抗輻照能力等性能方面的潛能已然超越了Si基功率器件,其不僅具有GaN材料的優(yōu)勢,而且AlGaN/GaN異質(zhì)結(jié)界面處產(chǎn)生極化電場,能夠形成高遷移率和高載流子面密度的二維電子氣(2DEG),在電力電子領(lǐng)域受到了極大的關(guān)注。
雖然AlGaN/GaN?HEMT器件在理論上具有很高的耐壓特性,但實際器件的擊穿電壓只有幾百伏,離GaN材料的理論耐壓極限還有很大差距,限制著GaN基HEMT器件的大規(guī)模應(yīng)用。其耐壓低的主要原因有:(1)柵極電場的集中效應(yīng)。當(dāng)器件處在關(guān)斷狀態(tài)下時,電場線集中在柵極邊緣,在柵極靠漏一側(cè)出現(xiàn)電場峰值,使器件提前擊穿;(2)緩沖層的泄漏電流。在關(guān)斷狀態(tài)下,從源極注入的電子經(jīng)過緩沖層到達(dá)漏極形成電流通道,造成器件的提前擊穿。因此,提高HEMT器件的耐壓能力對改善其性能具有非常重要的意義。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的首要目的在于提供一種高耐壓雙柵極橫向HEMT器件及其制備方法,以克服現(xiàn)有技術(shù)中的不足,獲得低導(dǎo)通電阻、高飽和電流、高擊穿電壓和低泄漏電流的HEMT器件。
本發(fā)明提供的高耐壓雙柵極橫向HEMT器件,既可由P型柵極與MIS槽柵共同控制,同時也可由P型柵極與MIS柵獨立控制。通過在部分GaN溝道層中離子注入形成p型埋層,形成了獨立的P-GaN柵極結(jié)構(gòu),參與調(diào)控溝道層的二維電子氣。其作用機理如下:p型埋層與GaN溝道層構(gòu)成PN結(jié),形成空間電荷區(qū),消耗一部分2DEG,提高了器件的閾值電壓。p型GaN柵極位于AlGaN勢壘層、AlN插入層和GaN溝道層構(gòu)成的AlGaN/AlN/GaN異質(zhì)結(jié)疊層一側(cè),在器件工作狀態(tài)下,P-GaN柵極接正電壓,GaN溝道層的源極接負(fù)電壓,此時PN結(jié)正向?qū)ǎ臻g電荷區(qū)減小,降低了源漏的導(dǎo)通電阻,提高了正向輸出電流。當(dāng)器件處于關(guān)斷狀態(tài),P-GaN柵極接負(fù)電壓,GaN溝道層的漏極接正電壓,PN結(jié)處于反向偏壓,同時與GaN緩沖層也形成PN結(jié)反向偏壓,不僅減少了柵極泄漏電流,也減少了緩沖層的泄漏電流,大大提高了器件的耐壓特性。而MIS槽柵則是通過刻蝕部分AlGaN勢壘層形成,降低了柵極下方勢壘層的厚度,使閾值電壓正移,提高柵控能力。同時,在MIS槽柵朝向漏極一側(cè)引入Γ型柵場板,能夠優(yōu)化柵極電場分布,減低柵極電場集中效應(yīng),提高器件的耐壓特性。
其次在GaN溝道層和AlGaN勢壘層之間插入AlN層形成更深而窄的量子阱,提高了溝道電子密度,同時抑制2DEG滲入到AlGaN勢壘層中,提高了溝道電子遷移率且抑制了電流崩塌。
另外,本發(fā)明的橫向HEMT器件的制備方法簡單,可行性高,制備的器件穩(wěn)定性良好。基于上述目的,本發(fā)明至少提供如下技術(shù)方案:
一種高耐壓雙柵極橫向HEMT器件,包括:襯底、位于襯底上的緩沖層以及依次層疊于緩沖層上的GaN溝道層、AlN插入層和AlGaN勢壘層組成的疊層,還包括p型埋層、位于p型埋層上的p型柵極和位于勢壘層上的源極、漏極和Γ型柵;其中,沿厚度方向上,p型埋層自所述緩沖層靠近溝道層的表面朝向緩沖層中遠(yuǎn)離所述溝道層的一側(cè)延伸一定深度;源極和漏極位于勢壘層表面;源極和漏極之間還設(shè)置一柵槽,該柵槽延伸至勢壘層中一定深度,一高介電介質(zhì)層設(shè)置于該柵槽內(nèi)壁,Γ型柵位于該柵槽中并沿柵槽指向漏極的方向延伸;沿長度方向上,p型埋層自柵極下方延伸至柵槽下方。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L29-00 專門適用于整流、放大、振蕩或切換,并具有至少一個電位躍變勢壘或表面勢壘的半導(dǎo)體器件;具有至少一個電位躍變勢壘或表面勢壘,例如PN結(jié)耗盡層或載流子集結(jié)層的電容器或電阻器;半導(dǎo)體本體或其電極的零部件
H01L29-02 .按其半導(dǎo)體本體的特征區(qū)分的
H01L29-40 .按其電極特征區(qū)分的
H01L29-66 .按半導(dǎo)體器件的類型區(qū)分的
H01L29-68 ..只能通過對一個不通有待整流、放大或切換的電流的電極供給電流或施加電位方可進(jìn)行控制的
H01L29-82 ..通過施加于器件的磁場變化可控的





