本發明提供一種硬式電路板的制造方法。提供基板。基板具有承載面。線路層形成于承載面上，其中線路層具有第一粗糙表面，第一粗糙表面的輪廓為的金字塔結構。對第一粗糙表面進行表面處理，以使線路層具有第二粗糙表面，其中第二粗糙表面的輪廓為的梯形結構，且第二粗糙表面的表面粗糙度小于第一粗糙表面的表面粗糙度。

技術領域

本發明是有關于一種電路板的制造方法，且特別是有關于一種硬式電路板的制造方法。

背景技術

為了因應高頻高速傳輸方面的應用電路板也持續進行改良。當訊號的傳輸頻率提高時，導體內的電流會趨向集中在線路層表面，此現象稱為集膚效應(skin effect)。

此外，由于電路板的線路層于制造過程中通常需經過預表面處理以提高導電材料與干膜之接著力，此舉會提高線路層的表面粗糙度，隨著高速通訊能力的需求增加，高頻傳輸訊號企圖流過上述線路層表面時，電子訊號傳輸的能量會因集膚效應而大為衰減，進而影響電路板的電性表現。因此，如何降低電子訊號的傳輸損耗提升電子訊號傳輸能力，進而提升電路板的電性表現實為亟欲解決的重要課題。

發明內容

本發明提供一種硬式電路板的制造方法，其可以降低電子訊號的傳輸損耗提升電子訊號傳輸能力，進而提升硬式電路板的電性表現。

本發明提供一種硬式電路板的制造方法，包括以下步驟。提供基板。基板具有承載面。線路層形成于承載面上，其中線路層具有第一粗糙表面，第一粗糙表面的輪廓為金字塔結構。對第一粗糙表面進行表面處理，以使線路層具有第二粗糙表面，其中第二粗糙表面的輪廓為梯形結構，且第二粗糙表面的表面粗糙度小于第一粗糙表面的表面粗糙度。

在本發明的一實施例中，以輕微蝕制程進行上述表面處理。

在本發明的一實施例中，上述輕微蝕制程為酸性蝕刻。

在本發明的一實施例中，上述酸性蝕刻使用硫酸、雙氧水或其組合。

在本發明的一實施例中，上述線路層包括第一部分與凸出于第一部分的第二部分，且進行表面處理后第二部分的高度小于進行表面處理前第二部分的高度。

在本發明的一實施例中，進行上述表面處理以移除第二部分的尖部。

在本發明的一實施例中，進行上述表面處理后第一部分的高度實質上等于進行表面處理前第一部分的高度。

在本發明的一實施例中，形成上述線路層的步驟包括形成導電材料層于基板上。對導電材料層的上表面進行預表面處理，以形成第一粗糙表面。形成干膜于部分第一粗糙表面上。移除被干膜暴露出的導電材料層。

在本發明的一實施例中，上述線路層的線寬/線距為3.5密耳/4.25密耳。

在本發明的一實施例中，上述基板的厚度介于1.5毫米至4毫米之間。

基于上述，由于對線路層的表面進行表面處理后可以有效地降低其表面粗糙度，因此可以降低電子訊號的傳輸損耗提升電子訊號傳輸能力，進而提升本發明的硬式電路板的電性表現。

為讓本發明的上述特征和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，并配合所附圖式作詳細說明如下。

附圖說明

圖1是依照本發明的一實施例的硬式電路板制造過程中的剖面示意圖 A；

圖2是依照本發明的一實施例的硬式電路板制造過程中的剖面示意圖 B；

圖3是依照本發明的一實施例的硬式電路板制造過程中的剖面示意圖 C；

圖4是依照本發明的一實施例的硬式電路板制造過程中的剖面示意圖 D；

圖5為圖2的第一粗糙表面之掃描式電子顯微鏡(SEM)的照片。