本實用新型涉及一種減薄晶圓下片治具，包括相互配合的托臺和承片臺，承片臺蓋設在托臺上，承片臺的下端設有用于安裝晶圓固定臺的安裝部，托臺上設有供所述晶圓固定臺伸入的容置腔室，容置腔室中設有多根用于承接從晶圓固定臺掉落的晶圓的支撐柱，多根支撐柱之間形成供托板伸入的取片空間，承片臺蓋設在托臺后，支撐柱的上端與晶圓固定臺之間形成用于安全承接晶圓的間隙，在托臺上設有與所述容置腔室連通的取料口。本實用新型中，在分離時無需推動晶圓，不易出現晶圓與晶圓固定臺的刮擦，能夠降低破片和劃傷的現象，能夠提升晶圓的質量。

技術領域

本實用新型涉及一種減薄晶圓下片治具。

背景技術

晶圓在制作芯片的過程中需要進行減薄加工，現有的一種加工方式是將晶圓30通過蠟粘貼在晶圓固定臺20上，加工完之后，再將晶圓30從晶圓固定臺20上取出。將晶圓30從晶圓固定臺20上取出的操作方式一般為：參照圖1和圖2，將帶有晶圓30的晶圓固定臺20放置到加熱平臺10中，加熱到100度，蠟自然熔化，使減薄后的晶圓30與晶圓固定臺20分開；使用工具把晶圓30從晶圓固定臺20推出來2/3的距離，再使用鑷子夾取晶圓30，對于一些較薄的晶圓30，例如晶圓30厚度在100um左右，晶圓30從晶圓固定臺20推出和通過鑷子夾取晶圓30時，容易出現刮傷和破片，傳統的這種方法只能適應直徑為2英寸和3英寸的晶圓，超過這個范圍，晶圓在推動過程刮傷和破損的風險更大，需要增加工藝設備，價格昂貴。

鑒于此，本案發明人對上述問題進行深入研究，遂有本案產生。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種能夠提升晶圓下片質量的減薄晶圓下片治具。

為了達到上述目的，本實用新型采用這樣的技術方案：

一種減薄晶圓下片治具，包括相互配合的托臺和承片臺，承片臺蓋設在托臺上，承片臺的下端設有用于安裝晶圓固定臺的安裝部，托臺上設有供所述晶圓固定臺伸入的容置腔室，容置腔室中設有多根用于承接從晶圓固定臺掉落的晶圓的支撐柱，多根支撐柱之間形成供托板伸入的取片空間，承片臺蓋設在托臺后，支撐柱的上端與晶圓固定臺之間形成用于安全承接晶圓的間隙，在托臺上設有與所述容置腔室連通的取料口。

作為本實用新型的一種優選方式，所述托臺包括底板和設置在底板上的支撐筒，所述支撐柱設置在所述底板上，所述取料口設置在所述支撐筒上，取料口從支撐筒的外壁貫穿至內壁。

作為本實用新型的一種優選方式，所述晶圓固定臺可拆卸地設置在所述安裝部上。

作為本實用新型的一種優選方式，所述安裝部為安裝孔，所述晶圓固定臺通過卡接或螺接連接的方式設置在安裝孔中。

作為本實用新型的一種優選方式，所述支撐筒的內壁設有用于承托所述承片臺的限位臺，所述承片臺的外徑小于所述支撐筒的內徑。

作為本實用新型的一種優選方式，所述承片臺上設有用于提取所述承片臺的第一把手。

作為本實用新型的一種優選方式，所述托臺上設有用于提取所述托臺的第二把手。

作為本實用新型的一種優選方式，所述支撐柱至少為三根。

作為本實用新型的一種優選方式，還包括用于使得晶圓與所述晶圓固定臺之間的粘結介質融化或消除并使晶圓從所述晶圓固定臺上自動掉落至所述支撐柱上的脫離機構。

作為本實用新型的一種優選方式，所述脫離機構為用于放置所述承片臺和所述托臺的燒杯，燒杯中設有溶劑。