本實用新型涉及一種液冷虛擬貨幣挖礦機及液冷散熱裝置。該液冷散熱裝置用于對電子設備進行散熱，所述電子設備包括第一電子單元與第二電子單元；所述液冷散熱裝置包括：液冷結構，包括第一液冷板、第二液冷板以及第三液冷板，所述第二液冷板與所述第三液冷板對稱設置于所述第一液冷板的兩側，所述第一電子單元設置于所述第一液冷板與所述第二液冷板之間，所述第二電子單元設置于所述第一液冷板與所述第三液冷板之間；以及管道結構，連接所述第一液冷板、所述第二液冷板、所述第三液冷板與外部冷源，用于輸入與輸出冷卻液。以保證散熱效果，避免出現溫差，保證液冷虛擬貨幣挖礦機的使用性能。

技術領域

本實用新型涉及虛擬挖礦設備技術領域，特別是涉及一種液冷虛擬貨幣挖礦機及液冷散熱裝置。

背景技術

挖礦機獲取虛擬貨幣需要進行高密度的運算，因此挖礦機上進行運算的元件會產生大量的熱量，如果這些熱量不能及時排出，挖礦機在高溫環境下運行，可能會導致挖礦機停機保護，內部電路短路，甚至是燒壞重要元件。

隨著虛擬貨幣獲取難度的不斷提升，挖礦機需要的運算能力不斷增加，發熱量也不斷增大。目前大多數虛擬貨幣挖礦機都采用傳統的風冷散熱系統進行散熱，然而風冷散熱系統存在高噪音，散熱效率低，以及對環境要求高等缺點，并且對于高功率密度設備的散熱需求，風冷散熱系統也很難解決。近幾年一些新型的水冷散熱技術慢慢興起，水冷技術相對傳統風冷技術有著先天的低噪音、低功耗、對環境要求低等優點。對于高功率密度布局的電子設備，適合采用相應的水冷散熱方案。

目前水冷礦機方案中，每塊算力板對應的水冷板都是單一流程和單一流向的設計，因此冷卻液在水冷板中流經的流程短，冷卻液與芯片之間溫差較大，冷卻液無法對芯片進行有效散熱，芯片的散熱效率較低且芯片間存在溫差，影響算力板的使用性能，進而影響虛擬貨幣挖礦機的正常使用。

實用新型內容

基于此，有必要針對目前芯片散熱效率低且芯片間存在溫差影響算力板使用性能的問題，提供一種可以保證散熱效率以及溫度均衡的液冷虛擬貨幣挖礦機及液冷散熱裝置。

一種液冷散熱裝置，用于對電子設備進行散熱，所述電子設備包括第一電子單元與第二電子單元；所述液冷散熱裝置包括：

液冷結構，包括第一液冷板、第二液冷板以及第三液冷板，所述第二液冷板與所述第三液冷板對稱設置于所述第一液冷板的兩側，所述第一電子單元設置于所述第一液冷板與所述第二液冷板之間，所述第二電子單元設置于所述第一液冷板與所述第三液冷板之間；以及

管道結構，連接所述第一液冷板、所述第二液冷板、所述第三液冷板與外部冷源，用于輸入與輸出冷卻液。

在其中一個實施例中，所述第一液冷板具有第一容納腔，所述第二液冷板具有第二容納腔，所述第三液冷板具有第三容納腔；

所述第一容納腔的散熱面積大于所述第二容納腔的散熱面積，所述第一容納腔的散熱面積大于所述第三容納腔的散熱面積。

在其中一個實施例中，所述第一液冷板具有第一冷卻表面與第二冷卻表面，所述第二液冷板具有第三冷卻表面，所述第三液冷板具有第四冷卻表面；

所述第一冷卻表面與所述第三冷卻表面相對設置，并分別抵接所述第一電子單元，用于對所述第一電子單元進行冷卻；

所述第二冷卻表面與所述第四冷卻表面相對設置，并分別抵接所述第二電子單元，用于對所述第二電子單元進行冷卻。

在其中一個實施例中，所述第二液冷板的表面具有凸出設置的第一固定凸起，所述第一固定凸起與所述第一電子單元抵接，所述第二液冷板的表面與所述第一電子單元圍設成供所述第一電子單元散熱的第一散熱通道；

所述第三液冷板的表面具有凸出設置的第二固定凸起，所述第二固定凸起與所述第二電子單元抵接，所述第三液冷板的表面與所述第二電子單元圍設成供所述第二電子單元散熱的第二散熱通道。