[實用新型]基板放置盒有效
| 申請號： | 202021733048.0 | 申請日： | 2020-08-19 |
| 公開（公告）號： | CN212517143U | 公開（公告）日： | 2021-02-09 |
| 發明（設計）人： | 喬振宏;趙亞嶺;錢杰;楊雪君;沈曉峰;李榮;邵滋人 | 申請（專利權）人： | 紫光宏茂微電子（上海）有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/673 | 分類號： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 上海得民頌知識產權代理有限公司 31379 | 代理人： | 陳開山 |
| 地址： | 201799 上海市*** | 國省代碼： | 上海;31 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 放置 | ||
1.一種基板放置盒，其特征在于，包括：第一側板、第二側板、底板和頂板；
所述第一側板、所述第二側板、所述底板和所述頂板圍成兩端開口的矩形框體；
所述第一側板和所述第二側板上對應設有多組放置槽，對應的一組左放置槽與右放置槽位于相同高度，且對應的一組左放置槽與右放置槽之間距離與基板的寬度適配；
所述放置槽的底面寬度與基板的背面有效區域的邊緣到基板的邊緣的距離適配；
所述放置槽的頂面呈斜面，所述放置槽的傾斜頂面的高端靠近盒體的中部一側，且所述放置槽的傾斜頂面的傾斜角度大于基板的塑封樹脂的邊緣頂點到基板邊緣的連線與基板平面的夾角角度。
2.根據權利要求1所述的基板放置盒，其特征在于，所述第一側板和所述第二側板設有多個通風孔。
3.根據權利要求2所述的基板放置盒，其特征在于，所述通風孔呈長條形，長條形的所述通風孔水平設置，布設在相鄰的所述放置槽之間。
4.根據權利要求1所述的基板放置盒，其特征在于，所述第一側板和所述第二側板的上下兩端分別凸出于所述頂板和所述底板。
5.根據權利要求1所述的基板放置盒，其特征在于，所述放置槽在所述第一側板和所述第二側板的兩端形成的開口呈喇叭形。
6.根據權利要求5所述的基板放置盒，其特征在于，所述第一側板和所述第二側板在所述開口的內側面呈錐形。
7.根據權利要求1所述的基板放置盒，其特征在于，所述第一側板、所述第二側板、所述底板和所述頂板的材質為鋁合金。
8.根據權利要求1至7中任意一項所述的基板放置盒，其特征在于，還包括：前側板和后側板；
所述第一側板和所述第二側板設有滑槽，所述前側板和所述后側板分別可拆卸的設置在所述滑槽內，用于封閉矩形框體的開口。
9.根據權利要求8所述的基板放置盒，其特征在于，所述前側板和所述后側板的頂端設有固定板，所述固定板用于與所述頂板相抵持。
10.根據權利要求8所述的基板放置盒，其特征在于，所述前側板和所述后側板上布設有多個通氣圓孔。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于紫光宏茂微電子（上海）有限公司，未經紫光宏茂微電子（上海）有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.17sss.com.cn/pat/books/202021733048.0/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
