本實用新型提供一種加熱模塊，包括殼體、導熱腔體、絕熱件、至少一個加熱件、進氣接頭以及排氣接頭。導熱腔體配置于殼體內且內部形成有第一氣道、第二氣道以及貫孔，其中第一氣道連通于貫孔；絕熱件套設于導熱腔體，且第二氣道連通于導熱腔體以及絕熱件間的間隙；加熱件配置于導熱腔體上；進氣接頭配置于導熱腔體上且連通于第一氣道；排氣接頭配置于導熱腔體上且連通于第二氣道。此外，本實用新型還提供一種包括上述加熱模塊的加熱裝置。

技術領域

本實用新型涉及一種加熱模塊與加熱裝置，且特別是涉及一種可快速且均勻地加熱目標空氣溫度的加熱模塊與加熱裝置。

背景技術

在半導體及精密電子產業的制程當中，經常需要對印刷電路板等電子組件進行加工處理。在加工過程中，操作人員會操作加熱裝置并吹出熱風，使得印刷電路板(printedcircuit board,PCB)升溫軟化，并配合電路板材料上方的熱風正壓以及下方的真空負壓，達成印刷電路板熱塑成型的作用。然而，目前市面上的加熱裝置大多只能局部地加熱特定位置，而無法均勻地對容置電子組件的模穴內的空氣升溫。除此之外，當特定區域的空氣被加熱后，模穴內其它部分的低溫空氣無法被有效排出，進而形成溫度梯度而影響制程結果。

實用新型內容

基于本實用新型的至少一個實施例，本實用新型提供一種可快速且均勻地加熱目標空氣溫度的加熱模塊與加熱裝置，以期達到優化制程及節省工時的效果。

本實用新型提供一種加熱模塊，包括殼體、導熱腔體、絕熱件、至少一個加熱件、進氣接頭以及排氣接頭。導熱腔體配置于殼體內且內部形成有第一氣道、第二氣道以及貫孔，其中第一氣道連通于貫孔；絕熱件套設于導熱腔體，且第二氣道連通于導熱腔體以及絕熱件間的間隙；加熱件配置于導熱腔體上；進氣接頭配置于導熱腔體上且連通于第一氣道；排氣接頭配置于導熱腔體上且連通于第二氣道。此外，本實用新型還提供一種包括上述加熱模塊的加熱裝置。

優選地，導熱腔體包括加熱部以及噴嘴部。噴嘴部以及絕熱件相對于殼體突出，貫孔貫通加熱部以及噴嘴部，且第一氣道以及第二氣道分別經由貫孔以及間隙連通于外部。

優選地，貫孔包括第一部分以及第二部分。第一部分以及第二部分分別對應加熱部以及噴嘴部且分別具有第一內徑以及第二內徑，且第一內徑大于第二內徑。

優選地，第一部分內配置有溫度傳感器。

優選地，噴嘴部的端部相對于殼體的高度差大于絕熱件的端部相對于殼體的高度差。

優選地，導熱腔體上還形成有至少一個加熱孔。加熱孔相鄰于第一氣道，且加熱件配置于加熱孔內。

優選地，加熱模塊還包括第一導熱件以及第二導熱件。第一氣道包括主氣道以及支氣道，主氣道連接于進氣接頭以及支氣道之間，支氣道連接于主氣道以及貫孔之間，第一導熱件配置于主氣道內，且第二導熱件配置于支氣道內。

優選地，加熱件包括金屬桿件或金屬絲，第一導熱件為螺旋結構，且第二導熱件為彈簧。

優選地，進氣接頭以及排氣接頭位于導熱腔體的同一側，且導熱腔體以及絕熱件通過多個鎖固件彼此固設。

基于本實用新型的至少一個實施例，本實用新型還提供一種加熱裝置，包括上述的加熱模塊以及模穴，其中所述加熱模塊通過殼體以及絕熱件連接于模穴。

綜上所述，本實用新型實施例提供的吸取式移動系統能通過加熱件對第一氣道內的空氣加熱釋出，且經由間隙以及第二氣道將冷空氣從排氣接頭排出，使得目標空間的空氣能均勻升溫。另一方面，本實用新型的加熱裝置通過模穴連接上述的加熱模塊，使得整個加熱架構模塊化，從而改善制程且節省了人工確認加熱均勻度的工時。

為使能更進一步了解本實用新型的特征及技術內容，請參閱以下有關本實用新型的詳細說明與附圖，但是此說明與所附圖式僅用來說明本實用新型，而非對本實用新型的權利范圍作任何的限制。