本實用新型公開一種壓敏電阻模塊。壓敏電阻模塊包含有一基座、一殼體、一壓敏電阻主體、一金屬彈片、及一焊接材料。壓敏電阻主體包含兩個陶瓷芯片、一第一限位引腳、一第二限位引腳。兩個所述陶瓷芯片形成一芯片主體，芯片主體具有彼此為相鄰側邊的一第一側邊及一第二側邊；第一限位引腳由第一側邊向外延伸至基座；第二限位引腳由第二側邊向外延伸至基座；金屬彈片設置于基座上，且與第二限位引腳彼此間隔不小于1毫米，金屬彈片的一端通過焊接材料搭接第二限位引腳，焊接材料的熔點溫度為攝氏100至200度。據此，能避免溫度過高，以提升安全性。

技術領域

本實用新型涉及一種壓敏電阻模塊，尤其涉及一種具有溫度保護功能的壓敏電阻模塊。

背景技術

突波保護組件可用于保護生活中因瞬間突波而造成電器損壞，惟現有的突波保護組件損壞時往往可能伴隨起火問題，所以需要其他保護組件來避免突波保護組件起火問題，所以相對零件數較多較復雜，結構較為復雜，且現有的突波保護組件以傳統電線焊接于電路板，若突波保護組件異常時，會產生高溫，所以除了突波保護組件本身可能起火外，電路板本身也可能因高溫而起火，安全性較差。

于是，本發明人認為上述缺陷可改善，乃特潛心研究并配合科學原理的運用，終于提出一種設計合理且有效改善上述缺陷的本實用新型。

實用新型內容

本實用新型所要解決的技術問題在于，針對現有技術的不足提供一種壓敏電阻模塊，能有效地避免突波保護組件發生異常情況時，因高溫而導致發生火災缺點。

本實用新型實施例公開一種壓敏電阻模塊，其特征在于，所述壓敏電阻模塊包括：一基座，具有一限位結構；一殼體，所述基座與所述殼體組合形成一封閉空間，所述限位結構位于所述封閉空間內；一壓敏電阻主體，包含：兩個陶瓷芯片，位于所述封閉空間內，每個所述陶瓷芯片的兩側面分別具有一電極層，兩個所述陶瓷芯片相互貼合形成一芯片主體，所述芯片主體具有彼此為相鄰側邊的一第一側邊及一第二側邊；一第一限位引腳，由所述芯片主體的所述第一側邊向外延伸至所述基座；及一第二限位引腳，由所述芯片主體的所述第二側邊向外延伸至所述限位結構；其中，所述第二限位引腳具有一彎折段及連接所述彎折段的一插設段，所述第二限位引腳的所述彎折段與所述插設段形成有一參考面；以及一第一金屬彈片與一第一焊接材料，所述第一金屬彈片設置于所述基座上，所述第一金屬彈片的一端穿出所述封閉空間，而另一端連接所述第二限位引腳的所述彎折段；其中，所述第一金屬彈片具有一第一延伸段及連接所述第一延伸段的一第一搭接段，所述第一延伸段與所述參考面彼此間隔不小于1毫米；所述第一搭接段由所述第一延伸段朝所述第二限位引腳的所述彎折段搭接，并通過所述壓敏電阻模塊的所述第一焊接材料固定；其中，當所述第一金屬彈片受熱超過所述第一焊接材料的熔點溫度時，所述第一金屬彈片的所述第一搭接段與所述第二限位引腳的所述彎折段分離；其中，所述第一焊接材料的熔點溫度為攝氏100至200度。

優選地，所述壓敏電阻模塊還包括有一第二金屬彈片與一第二焊接材料，所述第二金屬彈片設置于所述基座上，所述第二金屬彈片的一端穿出所述封閉空間，而另一端連接所述芯片主體的一接觸側面；其中，所述第二金屬彈片具有一第二延伸段及連接所述第二延伸段的一第二搭接段，所述第二延伸段與所述芯片主體的所述接觸側面彼此間隔不小于1毫米，所述第二搭接段由所述第二延伸段朝所述芯片主體的所述接觸側面搭接，并通過所述第二焊接材料固定，所述第二焊接材料的熔點溫度為攝氏100至200度；當所述第二金屬彈片受熱超過所述第二焊接材料的熔點溫度時，所述第二金屬彈片的所述第二搭接段與所述芯片主體的所述接觸側面分離。

優選地，所述第一焊接材料及所述第二焊接材料為錫鉍合金。

優選地，所述第一金屬彈片及所述第二金屬彈片以埋入射出方式形成于所述基座上。

優選地，于兩個所述陶瓷芯片中，彼此最遠離的兩個所述電極層定義為一外電極層，而其他每個所述電極層定義為一內電極層；所述第二限位引腳由兩個所述陶瓷芯片的貼合處向外延伸，且所述第二限位引腳電性連接兩個所述陶瓷芯片的所述內電極層。