1.一種用于處理基板的裝置，所述裝置包括：

殼體，具有處理空間，在所述處理空間中處理所述基板；

支撐單元，被配置成將所述基板支撐在所述處理空間中；

噴嘴，被配置成將化學物質分配到被放置在所述支撐單元上的所述基板上；

化學物質供應單元，被配置成向所述噴嘴供應所述化學物質；以及

控制器，被配置成控制所述化學物質供應單元，

其中所述化學物質供應單元包括：

罐，具有內部空間，所述化學物質被儲存在所述內部空間中；

傳感器，被配置成檢測被儲存在所述罐的所述內部空間中的所述化學物質的剩余量；

入口管線，所述化學物質通過所述入口管線從化學物質供應源被供應到所述罐的所述內部空間，并且入口閥被安裝在所述入口管線中；

出口管線，所述化學物質通過所述出口管線從所述罐的所述內部空間被供應到所述噴嘴，并且出口閥被安裝在所述出口管線中；以及

排放管線，所述罐的所述內部空間中的所述化學物質通過所述排放管線被排出，并且排放閥被安裝在所述排放管線中，以及

其中在所述化學物質保留在所述罐的所述內部空間中的狀態下，在由所述傳感器檢測到的所述剩余量達到第一預設量或更少時，所述控制器控制所述化學物質供應單元將新的化學物質從所述化學物質供應源供應到所述罐。