[發明專利]絕緣導熱添加劑、絕緣導熱材料及其制備方法、發光二極管在審
| 申請號： | 202011590118.6 | 申請日： | 2020-12-28 |
| 公開（公告）號： | CN112759798A | 公開（公告）日： | 2021-05-07 |
| 發明（設計）人： | 俞豪杰;陳泉;孟星光;王立;申會員;何洋;秦強強;樊紹彥 | 申請（專利權）人： | 公牛集團股份有限公司 |
| 主分類號： | C08K13/06 | 分類號： | C08K13/06;C08K9/06;C08K3/22;C08K7/14;C08K3/38;C08L77/02;H01L33/52;H01L33/64;C09C1/02;C09C1/00;C09C3/12;C09C3/04;C03C25/40 |
| 代理公司： | 北京中博世達專利商標代理有限公司 11274 | 代理人： | 楊帆 |
| 地址： | 315000 浙江*** | 國省代碼： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 絕緣 導熱 添加劑 材料 及其 制備 方法 發光二極管 | ||
1.一種絕緣導熱添加劑，其特征在于，包括零維絕緣導熱填料、一維絕緣導熱填料和二維絕緣導熱填料，所述零維絕緣導熱填料上連接有第一基團，所述一維絕緣導熱填料上連接有第二基團，所述二維絕緣導熱填料上連接有第三基團，所述第一基團和所述第三基團均能夠與所述第二基團發生交聯反應，以使所述零維絕緣導熱填料、所述一維絕緣導熱填料和所述二維絕緣導熱填料之間形成三維絕緣導熱網絡。
2.根據權利要求1所述的絕緣導熱添加劑，其特征在于，所述第一基團和所述第三基團均為氨基，所述第二基團為環氧基。
3.根據權利要求1所述的絕緣導熱添加劑，其特征在于，所述零維絕緣導熱填料、所述一維絕緣導熱填料和所述二維絕緣導熱填料的質量比為(10～40)：(1～15)：(10～35)。
4.根據權利要求1～3中任一項所述的絕緣導熱添加劑，其特征在于，所述零維絕緣導熱填料的粒徑為0.05μm～10μm，所述一維絕緣導熱填料的長度為1mm～9mm，且所述一維絕緣導熱填料的長徑比為50～300，所述二維絕緣導熱填料的表面積為0.15μm2～10μm2。
5.根據權利要求1～3中任一項所述的絕緣導熱添加劑，其特征在于，所述零維絕緣導熱填料包括氧化鎂、氧化鋁、氮化硼、氮化鋁和氮化硅中的至少一種；
所述一維絕緣導熱填料包括氧化鎂晶須、氧化鋁晶須、氮化硼晶須、氮化鋁晶須、氮化硅晶須和玻璃纖維中的至少一種；
所述二維絕緣導熱填料包括氮化硼和片狀氧化鋁中的至少一種。
6.一種絕緣導熱材料，其特征在于，包括聚合物基體和權利要求1～5中任一項所述的絕緣導熱添加劑。
7.根據權利要求6所述的絕緣導熱材料，其特征在于，所述聚合物基體與所述絕緣導熱添加劑的質量比為(30：70)～(65：35)。
8.根據權利要求6或7所述的絕緣導熱材料，其特征在于，所述聚合物基體為尼龍-6。
9.一種絕緣導熱材料的制備方法，其特征在于，包括：
將聚合物基體、連接有第一基團的零維絕緣導熱填料、連接有第二基團的一維絕緣導熱填料和連接有第三基團的二維絕緣導熱填料熔融共混，使得所述第一基團和所述第三基團均與所述第二基團發生交聯反應，所述零維絕緣導熱填料、所述一維絕緣導熱填料和所述二維絕緣導熱填料在聚合物基體之間形成三維絕緣導熱網絡，得到絕緣導熱材料。
10.根據權利要求9所述的絕緣導熱材料的制備方法，其特征在于，在所述將聚合物基體、連接有第一基團的零維絕緣導熱填料、連接有第二基團的一維絕緣導熱填料和連接有第三基團的二維絕緣導熱填料熔融共混之前，所述絕緣導熱材料的制備方法還包括：
采用第一活化劑對零維絕緣導熱填料進行活化，使得所述零維絕緣導熱填料的表面連接有第一基團，獲得所述連接有第一基團的零維絕緣導熱填料；
采用第二活化劑對一維絕緣導熱填料進行活化，使得所述一維絕緣導熱填料的表面連接有第二基團，獲得所述連接有第二基團的一維絕緣導熱填料；
采用第三活化劑對二維絕緣導熱填料進行活化，使得所述二維絕緣導熱填料的表面連接有第三基團，獲得所述連接有第三基團的二維絕緣導熱填料。
11.根據權利要求10所述的絕緣導熱材料的制備方法，其特征在于，所述第一活化劑和所述第三活化劑均為氨基官能團硅烷偶聯劑，所述第一基團和所述第三基團均為氨基，所述第二活化劑為環氧基官能團硅烷偶聯劑，所述第二基團為環氧基。
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