[發明專利]基于LTCC的毫米波封裝天線及陣列天線在審
| 申請號： | 202011581656.9 | 申請日： | 2020-12-28 |
| 公開（公告）號： | CN112736446A | 公開（公告）日： | 2021-04-30 |
| 發明（設計）人： | 高永振;楊波;伍尚坤;高霞;朱繼宏;王彪;張志梅;邱詩彬 | 申請（專利權）人： | 京信網絡系統股份有限公司 |
| 主分類號： | H01Q1/38 | 分類號： | H01Q1/38;H01Q1/48;H01Q1/52;H01Q21/00 |
| 代理公司： | 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224 | 代理人： | 周修文 |
| 地址： | 510663 廣東省廣州*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 基于 ltcc 毫米波 封裝 天線 陣列 | ||
1.一種基于LTCC的毫米波封裝天線，其特征在于，所述基于LTCC的毫米波封裝天線包括多層電路板，所述多層電路板包括：
依次疊置設置的輻射單元層、第一地層、控制信號層、第二地層、第一射頻線路層、第三地層及第二射頻線路層；所述輻射單元層、第一地層、控制信號層、第二地層、第一射頻線路層、第三地層及第二射頻線路層的各個相鄰層之間均設有高頻介電材料；
波束成形芯片，所述波束成形芯片設有第一射頻信號輸入輸出管腳、第二射頻信號輸入輸出管腳、接地管腳與控制管腳；所述第一射頻信號輸入輸出管腳電性連接到所述第一射頻線路層，所述第一射頻線路層與所述輻射單元層電性連接；所述第二射頻信號輸入輸出管腳電性連接到所述第二射頻線路層；所述接地管腳電性連接到所述第三地層；所述控制信號層設有控制線路，所述控制管腳與所述控制線路電性連接。
2.根據權利要求1所述的基于LTCC的毫米波封裝天線，其特征在于，所述多層電路板還包括設于所述第一地層與所述控制信號層之間的電源平面層；所述波束成形芯片還設有電源管腳，所述電源管腳與所述電源平面層的電源面電性連接。
3.根據權利要求2所述的基于LTCC的毫米波封裝天線，其特征在于，所述波束成形芯片設于所述第二射頻線路層上。
4.根據權利要求3所述的基于LTCC的毫米波封裝天線，其特征在于，所述輻射單元層設有若干個輻射振子片，與所述輻射振子片對應設置的兩個饋電盤；所述第一射頻線路層與所述饋電盤電性連接。
5.根據權利要求4所述的基于LTCC的毫米波封裝天線，其特征在于，所述第一射頻線路層包括一分N功分饋電線，所述第一射頻信號輸入輸出管腳電性連接到所述一分N功分饋電線的合路端，所述一分N功分饋電線的多個支路端分別與多個所述饋電盤對應電性連接。
6.根據權利要求5所述的基于LTCC的毫米波封裝天線，其特征在于，所述多層電路板設置有若干個第一垂直互連金屬化過孔，若干個所述第一垂直互連金屬化過孔與若干個饋電盤一一對應設置，所述第一垂直互連金屬化過孔由所述輻射單元層貫穿到所述第一射頻線路層，所述第一垂直互連金屬化過孔的一端與所述饋電盤電性連接，所述第一垂直互連金屬化過孔的另一端與所述一分N功分饋電線的支路端電性連接；
所述多層電路板還設有若干個第二垂直互連金屬化過孔，所述第二垂直互連金屬化過孔由所述第一射頻線路層貫穿到所述第二射頻線路層，所述第二垂直互連金屬化過孔的一端與所述一分N功分饋電線的合路端，所述第二垂直互連金屬化過孔的另一端與所述第一射頻信號輸入輸出管腳電性連接；
所述多層電路板還設有第三垂直互連金屬化過孔；所述第三垂直互連金屬化過孔由所述第一地層貫穿到所述第二射頻線路層，所述第三垂直互連金屬化過孔的一端與所述控制線路電性連接，所述第三垂直互連金屬化過孔的另一端與所述控制管腳電性連接；
所述多層電路板還設有若干個第四垂直互連金屬化過孔，所述第四垂直互連金屬化過孔由所述第一地層貫穿到所述第二射頻線路層，所述電源平面層的電源面通過所述第四垂直互連金屬化過孔與所述接地管腳電性連接。
8.根據權利要求7所述的基于LTCC的毫米波封裝天線，其特征在于，所述第一垂直互連金屬化過孔的外圍繞設有多個間隔的所述第五垂直互連金屬化過孔，所述第二垂直互連金屬化過孔的外圍繞設有多個間隔的所述第六垂直互連金屬化過孔。
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