[發明專利]顯示面板及其制備方法、顯示裝置有效
| 申請號: | 202011493331.5 | 申請日: | 2020-12-16 |
| 公開(公告)號: | CN112614959B | 公開(公告)日: | 2022-10-04 |
| 發明(設計)人: | 趙宸 | 申請(專利權)人: | 武漢華星光電半導體顯示技術有限公司 |
| 主分類號: | H01L51/52 | 分類號: | H01L51/52;H01L51/56;H01L27/32 |
| 代理公司: | 深圳紫藤知識產權代理有限公司 44570 | 代理人: | 杜蕾 |
| 地址: | 430079 湖北省武漢市東湖新技術*** | 國省代碼: | 湖北;42 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 顯示 面板 及其 制備 方法 顯示裝置 | ||
本發明提供了顯示面板及其制作方法、顯示裝置,該顯示面板包括發光層、封裝層、修正層以及多個顆粒,封裝層位于所述發光層上;當多個顆粒位于發光層和封裝層之間時,修正層位于發光層和多個顆粒上,修正層包裹多個顆粒。該方案可以通過修正層包裹多個顆粒,降低封裝層被多個顆粒刺破或發生裂紋的風險,提高薄膜封裝的可靠性以降低OLED器件損壞的風險。
技術領域
本發明涉及顯示技術領域,尤其涉及顯示器件的制造,具體涉及顯示面板及其制備方法、顯示裝置。
背景技術
OLED(Organic Light Emitting Diode,有機發光二極管)顯示面板采用自主發光技術進行畫面顯示,具有響應速度快、對比度高、視角廣等優點。
其中,OLED最大的優勢在于制作柔性面板,OLED封裝技術主要是薄膜封裝。然而,采用蒸鍍技術制作OLED器件時無法保證腔體的零污染,形成的OLED器件的表面會存在異物顆粒,并且形成于OLED器件上用于封裝OLED器件的封裝層厚度較薄,導致封裝層極易被上述異物顆粒刺破或發生裂紋,當外界水汽和氧氣從邊緣進入時,極易由封裝層中破裂的區域深入至OLED器件,導致OLED器件損壞。
因此,有必要提供可以提高薄膜封裝的可靠性以降低OLED器件損壞的風險的顯示面板及其制備方法、顯示裝置。
發明內容
本發明的目的在于提供顯示面板及其制備方法、顯示裝置,當所述多個顆粒位于所述發光層和所述封裝層之間時,通過在所述發光層和所述多個顆粒上設置修正層,且所述修正層包裹所述多個顆粒,解決了現有技術中因無機膜封裝層厚度較薄,極易被顆粒刺破或發生裂紋,以至于外界水汽和氧氣深入至OLED器件,導致OLED器件損壞的問題。
本發明實施例提供顯示面板,所述顯示面板包括發光層、封裝層、修正層以及多個顆粒,所述封裝層位于所述發光層上;
當所述多個顆粒位于所述發光層和所述封裝層之間時,所述修正層位于所述發光層和所述多個顆粒上,所述修正層包裹所述多個顆粒。
在一實施例中,所述修正層的組成材料包括光敏劑,所述光敏劑吸收光能后產生熱能,使得所述修正層的粘度降低。
在一實施例中,所述光敏劑的組成材料包括無機的金納米棒或者有機的光敏劑。
在一實施例中,所述封裝層包括第一無機封裝層和有機封裝層,所述有機封裝層位于所述第一無機封裝層上;
當所述多個顆粒位于所述第一無機封裝層和所述有機封裝層之間時,所述修正層位于所述第一無機封裝層和所述多個顆粒上,所述修正層包裹所述多個顆粒。
在一實施例中,所述封裝層還包括第二無機封裝層,所述第二無機封裝層位于所述有機封裝層上;
當所述多個顆粒位于所述有機封裝層和所述第二無機封裝層之間時,所述修正層位于所述有機封裝層和所述多個顆粒上,所述修正層包裹所述多個顆粒。
在一實施例中,所述顯示面板還包括緩沖層和觸控層,所述緩沖層位于所述封裝層上,所述觸控層位于所述緩沖層上;
當所述多個顆粒位于所述緩沖層和所述觸控層之間時,所述修正層位于所述緩沖層和所述多個顆粒上,所述修正層包裹所述多個顆粒。
本發明實施例提供顯示裝置,所述顯示裝置包括如上文任一所述的顯示面板。
本發明實施例提供顯示面板的制作方法,所述方法包括:
提供一發光層;
當所述發光層上形成有多個顆粒時,在所述發光層和所述多個顆粒上形成修正膜,所述修正膜的組成材料包括光敏劑;
在所述修正膜上形成封裝膜;
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L51-00 使用有機材料作有源部分或使用有機材料與其他材料的組合作有源部分的固態器件;專門適用于制造或處理這些器件或其部件的工藝方法或設備
H01L51-05 .專門適用于整流、放大、振蕩或切換且并具有至少一個電位躍變勢壘或表面勢壘的;具有至少一個電位躍變勢壘或表面勢壘的電容器或電阻器
H01L51-42 .專門適用于感應紅外線輻射、光、較短波長的電磁輻射或微粒輻射;專門適用于將這些輻射能轉換為電能,或者適用于通過這樣的輻射進行電能的控制
H01L51-50 .專門適用于光發射的,如有機發光二極管
H01L51-52 ..器件的零部件
H01L51-54 .. 材料選擇





