本發明提供一種抑制了由焊劑安裝造成的耐濕可靠性的下降的層疊陶瓷電容器。本發明的層疊陶瓷電容器具備：層疊體，包含電介質層以及內部電極層；和外部電極，設置在上述層疊體的表面。在上述層疊體的表面中的至少安裝面設置有硅烷偶聯劑層。在第1方式中，上述硅烷偶聯劑層包含氟系硅烷偶聯劑，上述安裝面中的硅烷偶聯劑濃度為0.1以上且365以下，且比上述安裝面的對置面中的硅烷偶聯劑濃度高。在第2方式中，上述硅烷偶聯劑層包含碳系硅烷偶聯劑，上述安裝面中的硅烷偶聯劑濃度為0.91以上且38.10以下，且比上述安裝面的對置面中的硅烷偶聯劑濃度高。

技術領域

本發明涉及層疊陶瓷電容器。

背景技術

近年來，正在發展便攜式電話機、便攜式音樂播放器等電子設備的小型化、薄型化。在電子設備搭載有許多層疊陶瓷電容器等層疊陶瓷電子部件，伴隨著電子設備的小型化，對于內置于基板或安裝在基板表面而搭載于電子設備的層疊陶瓷電子部件，也在逐漸發展小型化、薄型化。伴隨著這樣的層疊陶瓷電子部件的薄型化，確保層疊陶瓷電子部件的強度逐漸成為課題。

在專利文獻1中，作為低高度型的層疊陶瓷電子部件，公開了具備陶瓷坯體、第1外部電極和第2外部電極的層疊陶瓷電子部件。上述陶瓷坯體具有朝向第1軸方向的第1主面以及第2主面、朝向與上述第1軸正交的第2軸方向的第1端面以及第2端面、引出到上述第1端面的第1內部電極、和與上述第1內部電極對置并引出到上述第2端面的第2內部電極，上述陶瓷坯體在與上述第1軸以及第2軸正交的第3軸方向上形成為長條。上述第1外部電極具有覆蓋上述第1端面的第1被覆部和從上述第1被覆部向上述第2主面伸出的第1伸出部。上述第2外部電極具有覆蓋上述第2端面的第2被覆部和從上述第2被覆部向上述第2主面伸出的第2伸出部。在專利文獻1記載的層疊陶瓷電子部件中，若將上述陶瓷坯體的上述第1軸方向上的尺寸設為T₁，并將上述第1伸出部以及第2伸出部的上述第1軸方向上的尺寸設為T₂，則T₁為80μm以下，且T₂/(T₁+T₂)為0.32以下。

根據專利文獻1，沿著陶瓷坯體的長邊方向設置有第1外部電極以及第2外部電極，因此陶瓷坯體被第1外部電極以及第2外部電極增強。進而，通過將第1伸出部以及第2伸出部的厚度T₂相對于層疊陶瓷電子部件的厚度(T₁+T₂)的比率設為0.32以下，從而使得能夠作為陶瓷坯體以及外部電極的整體而得到長邊方向上的高的抗折強度。

在先技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2018-121010號公報

在將層疊陶瓷電容器等電子部件安裝在基板時，以往是在向基板的連接盤上涂敷含有導體的焊膏之后，搭載電子部件，并進行回流焊，由此在基板與電子部件之間得到電連接。

另一方面，作為將層疊陶瓷電容器以外的電子部件安裝在基板的方法，有如下的被稱為焊劑(flux)安裝的方法，即，代替含有導體的焊膏，使用不含有導體的熱固化性樹脂的焊劑將電子部件安裝在基板。在該方法中，通過回流焊，電子部件具備的外部電極的熔融物將連接盤與外部電極之間連接，由此獲得電連接。此外，焊劑本身有助于通過焊劑含有的有機酸來除去連接盤表面或外部電極上的氧化物、提高電子部件與連接盤之間的粘合力。

在使用了不含有導體的熱固化性樹脂的焊劑的焊劑安裝中，與使用了含有導體的焊膏的焊料安裝相比較，能夠期待安裝厚度的降低以及耐熱沖擊性的提高這樣的效果。

然而，已明確，在對專利文獻1記載的那樣的層疊陶瓷電容器使用了焊劑安裝的情況下，層疊陶瓷電容器會被腐蝕而產生耐濕可靠性下降這樣的問題。

發明內容

發明要解決的課題