本發(fā)明提供一種芯片調(diào)試系統(tǒng)及芯片調(diào)試方法。其中，芯片調(diào)試系統(tǒng)用于實現(xiàn)目標芯片端和調(diào)試用戶端通信連接；芯片調(diào)試系統(tǒng)包括：云端調(diào)試服務(wù)模塊和調(diào)試代理模塊；調(diào)試代理模塊通過調(diào)試協(xié)議與目標芯片通信連接，云端調(diào)試服務(wù)模塊與調(diào)試用戶端云連接，云端調(diào)試服務(wù)模塊通過云端協(xié)議與調(diào)試代理模塊通信連接；調(diào)試代理模塊被配置為用于實現(xiàn)云端調(diào)試服務(wù)模塊在目標芯片端的云端協(xié)議接口，獲得調(diào)試結(jié)果，并將調(diào)試結(jié)果發(fā)送至云端調(diào)試服務(wù)模塊；云端調(diào)試服務(wù)模塊被配置為用于向調(diào)試用戶端提供調(diào)試目標芯片的調(diào)試服務(wù)，并向調(diào)試代理模塊發(fā)送第一調(diào)試請求，將調(diào)試結(jié)果發(fā)送至調(diào)試用戶端。本發(fā)明能夠解除傳統(tǒng)芯片調(diào)試對物理位置限制。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及計算機技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種芯片調(diào)試系統(tǒng)及芯片調(diào)試方法。

背景技術(shù)

隨著SoC（System on Chip，片上系統(tǒng)）處理器的規(guī)模和功能越來越復雜，因此芯片調(diào)試在整個芯片開發(fā)和調(diào)試驗證過程中占據(jù)了非常重要的位置。傳統(tǒng)的芯片調(diào)試方法一般在一臺個人電腦上運行JTAG(Joint Test ActionGroup，聯(lián)合測試工作組)調(diào)試軟件，JTAG調(diào)試軟件通過硬件仿真器（JTAG Emulator）與芯片上設(shè)計的JTAG TAP（Joint Test ActionGroupTEST ACCESS PORT，聯(lián)合測試行動組測試訪問端口）連接，JTAG調(diào)試軟件向目標芯片的JTAG TAP輸入命令和數(shù)據(jù)以完成所需要的芯片調(diào)試功能。

現(xiàn)有方案存在如下幾個缺點：JTAG調(diào)試軟件運行的個人電腦與硬件仿真器的連接方式一般采用并口/USB/以太網(wǎng)等方式物理連接，需要調(diào)試終端與目標芯片在一個物理地域，極大的限制了異地調(diào)試的可能性，同時這種物理連接方式也限制了多人同時調(diào)試的可能性。由于調(diào)試軟件運行在個人電腦上，中間調(diào)試結(jié)果和狀態(tài)均不能被很好的保存和管理。

發(fā)明內(nèi)容

為解決上述問題，本發(fā)明提供的一種芯片調(diào)試系統(tǒng)及芯片調(diào)試方法，能夠通過云端調(diào)試服務(wù)模塊和調(diào)試代理模塊，解除傳統(tǒng)芯片調(diào)試對物理位置限制。

第一方面，本發(fā)明提供一種芯片調(diào)試系統(tǒng)，用于實現(xiàn)目標芯片端和調(diào)試用戶端通信連接；

所述芯片調(diào)試系統(tǒng)包括：云端調(diào)試服務(wù)模塊和調(diào)試代理模塊；

所述調(diào)試代理模塊通過調(diào)試協(xié)議與所述目標芯片通信連接，所述云端調(diào)試服務(wù)模塊與所述調(diào)試用戶端云連接，所述云端調(diào)試服務(wù)模塊通過云端協(xié)議與所述調(diào)試代理模塊通信連接，其中，所述調(diào)試協(xié)議由所述調(diào)試代理模塊與所述目標芯片的實現(xiàn)決定，用于使所述云端調(diào)試服務(wù)模塊通過所述調(diào)試代理模塊對所述目標芯片進行操作；

所述調(diào)試代理模塊被配置為用于實現(xiàn)所述云端調(diào)試服務(wù)模塊在所述目標芯片端的云端協(xié)議接口，并接收所述云端調(diào)試服務(wù)模塊發(fā)送的第一調(diào)試請求，根據(jù)所述第一調(diào)試請求對所述目標芯片進行調(diào)試，以獲得調(diào)試結(jié)果，并將所述調(diào)試結(jié)果發(fā)送至所述云端調(diào)試服務(wù)模塊；

所述云端調(diào)試服務(wù)模塊被配置為用于向所述調(diào)試用戶端提供調(diào)試所述目標芯片的調(diào)試服務(wù)，并向調(diào)試代理模塊發(fā)送第一調(diào)試請求，將調(diào)試結(jié)果發(fā)送至所述調(diào)試用戶端。

可選地，所述調(diào)試代理模塊進一步被配置為獲取所述目標芯片的特征信息，并將特征信息發(fā)送至所述云端調(diào)試服務(wù)模塊，以使所述目標芯片在云端調(diào)試服務(wù)模塊進行注冊；

所述特征信息包括：所述目標芯片的序列號、所述目標芯片所支持的調(diào)試特性和所述目標芯片當前的狀態(tài)信息。

可選地，所述云端調(diào)試服務(wù)模塊包括：用戶權(quán)限管理子模塊、芯片安全管理子模塊、芯片狀態(tài)及數(shù)據(jù)管理子模塊、芯片調(diào)試服務(wù)子模塊、云端協(xié)議解析子模塊和芯片調(diào)試界面服務(wù)子模塊；

所述用戶權(quán)限管理子模塊被配置為管理所述調(diào)試用戶的調(diào)試權(quán)限和數(shù)據(jù)訪問權(quán)限；

所述芯片安全管理子模塊被配置為管理所述目標芯片的安全，所述管理所述目標芯片的安全包括：判斷所述目標芯片是否支持調(diào)試，判斷所述目標芯片是否支持的調(diào)試特性；