[發明專利]無人機在審
| 申請號: | 202011345824.4 | 申請日: | 2020-11-25 |
| 公開(公告)號: | CN112607017A | 公開(公告)日: | 2021-04-06 |
| 發明(設計)人: | 王剛;高焓;郜奧林;陸宏偉;姜欣宏;劉寶俊;吳振凱;毛一年;初征 | 申請(專利權)人: | 北京二郎神科技有限公司 |
| 主分類號: | B64C39/02 | 分類號: | B64C39/02;B64C1/06;H05K7/20;B64C25/32 |
| 代理公司: | 北京英創嘉友知識產權代理事務所(普通合伙) 11447 | 代理人: | 陳慶超 |
| 地址: | 100102 北京市朝陽區利*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 無人機 | ||
本公開涉及一種無人機,其特征在于,包括機殼,機殼限定出機艙,機艙具有密閉的子腔室,機殼上形成有與子腔室連通的第一通風口和第二通風口、以及與機艙中的子腔室外的空間連通的第一機艙風口和第二機艙風口;第一電子構件,設置在機艙中;第一散熱組件,包括設置在子腔室內的散熱結構和第一散熱風扇,散熱結構用于與第一電子構件熱交換,第一散熱風扇用于使子腔室內產生流經散熱結構的氣流,且該氣流從第一通風口和第二通風口中的一者進入并從另一者流出;第二散熱組件,包括設置在第一機艙風口處的第二散熱風扇,第二散熱風扇用于使機艙中的子腔室外的空間產生氣流。
技術領域
本公開涉及無人機技術領域,具體地,涉及一種無人機。
背景技術
在無人機工作時,其機艙內的電子構件(例如計算機印刷電路板及設置在計算機印刷電路板上的計算機芯片、電源控制板和設置在電源控制板上的電源芯片等)會產生熱量,若不能有效地對電子構件進行散熱,則會導致電子構件因溫度過高而損壞,進而影響無人機的正常工作。在現有技術中,通常是通過對機艙內部的空間進行散熱而達到對電子構件進行散熱的目的,但對于機艙內設置有對散熱要求較高的電子構件的情況而言,對機艙內部的空間進行散熱的方式無法保證進入機艙內部的氣流流過電子構件,帶走該電子構件的熱量,即,現有技術無法有效地、有針對性地對散熱要求較高的電子構件進行散熱,保證能夠將其溫度控制在一定范圍內。
發明內容
本公開的目的是提供一種無人機,該無人機能夠滿足其內部設置的對散熱要求較高的電子構件的散熱要求。
為了實現上述目的,本公開提供一種無人機,包括:
機殼,所述機殼限定出機艙,所述機艙具有密閉的子腔室,所述機殼上形成有與所述子腔室連通的第一通風口和第二通風口,所述機殼上還形成有與所述機艙中的所述子腔室外的空間連通的第一機艙風口和第二機艙風口;
第一電子構件,設置在所述機艙中;
第一散熱組件,包括均設置在所述子腔室內的散熱結構和第一散熱風扇,所述散熱結構用于與所述第一電子構件熱交換,所述第一散熱風扇用于使所述子腔室內產生流經所述散熱結構的氣流,且該氣流從所述第一通風口和第二通風口中的一者進入并從另一者流出;
第二散熱組件,包括設置在所述第一機艙風口處的第二散熱風扇,所述第二散熱風扇用于使所述機艙中的所述子腔室外的空間產生氣流,且該氣流從所述第一機艙風口和第二機艙風口中的一者進入并從另一者流出。
可選地,所述第一通風口和第二通風口位于所述機殼的同一側,所述第一散熱風扇包括殼體和位于所述殼體內的風扇本體,所述殼體的兩端均開放,所述殼體的一個開放端與所述第一通風口連接,所述殼體的另一個開放端與所述子腔室中的所述殼體外的空間連通,所述第二通風口位于所述殼體外。
可選地,所述殼體與所述機殼之間設置有密封件。
可選地,所述第一散熱組件還包括第一導熱板,所述散熱結構為形成在所述第一導熱板上的多個散熱片,所述第一電子構件設置在所述第一導熱板背離多個所述散熱片的一側,所述機殼的內表面上形成有環形凸板,所述第一導熱板蓋合在所述環形凸板上并封閉所述環形凸板的開口,所述第一導熱板與所述環形凸板共同限定出所述子腔室。
可選地,所述第一散熱組件還包括與所述第一導熱板相對設置的第二導熱板,所述第一導熱板與所述第二導熱板之間通過導熱部導熱接觸,所述第一電子構件夾持在所述第一導熱板與所述第二導熱板之間。
可選地,所述第一電子構件包括第一印刷電路板和設置在所述第一印刷電路板靠近所述第一導熱板的一側上的第一電子元器件,所述第一導熱板上形成有第一容納腔,所述第一印刷電路板夾持在所述第一導熱板與所述第二導熱板之間,且所述第一電子元器件容納在所述第一容納腔中,和/或;
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