[發明專利]一種適用于薄型單晶硅片的制絨添加劑及應用在審
| 申請號： | 202011184800.5 | 申請日： | 2020-10-29 |
| 公開（公告）號： | CN112226819A | 公開（公告）日： | 2021-01-15 |
| 發明（設計）人： | 張麗娟;周樹偉;陳培良 | 申請（專利權）人： | 常州時創能源股份有限公司 |
| 主分類號： | C30B33/10 | 分類號： | C30B33/10;C30B29/06 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 213300 江蘇*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 適用于 單晶硅 添加劑 應用 | ||
1.一種適用于薄型單晶硅片的制絨添加劑，其特征在于：由如下質量百分比含量的組分組成：絨面成核劑 0.5~5.0%、絨面緩蝕劑0.02~0.5%、絨面尺寸調整劑 0.001~0.01%、余量為去離子水。
2.根據權利要求1所述的一種適用于薄型單晶硅片的制絨添加劑，其特征在于：所述絨面成核劑為羧甲基纖維素鈉、黃原膠、海藻酸鈉中的一種或幾種。
3.根據權利要求1所述的一種適用于薄型單晶硅片的制絨添加劑，其特征在于：所述絨面緩蝕劑為鄰苯二甲酸鈉、對甲苯磺酸鈉、龍膽酸鈉中的一種或幾種。
4.根據權利要求1所述的一種適用于薄型單晶硅片的制絨添加劑，其特征在于：絨面尺寸調整劑為乙醇胺、二乙醇胺、三乙醇胺中的一種或幾種。
5.如權利要求1-4任一項所述的制絨添加劑的應用，其特征在于：所述制絨添加劑適用于薄型單晶硅片的制絨，具體包括以下步驟：
（1）配制制絨添加劑：將質量百分比為0.5~5%的絨面成核劑、0.02~0.5%的絨面緩蝕劑、0.001~0.01%的絨面尺寸調整劑加入到余量的去離子水中，混合均勻配成制絨添加劑；
（2）配制制絨液：將步驟（1）的制絨添加劑按質量百分比為0.4~1:100的比例加入到堿溶液中混合均勻，得制絨液；
（3）制絨：將薄型單晶硅片投入步驟（2）配制的制絨液中進行表面制絨，溫度75~85℃，時間300~450s，取出硅片進行水洗和酸洗，得制絨后硅片。
6.根據權利要求5所述的制絨添加劑的應用，其特征在于：步驟（2）中，所述堿溶液為0.5~2.5wt%的NaOH或KOH溶液。
7.根據權利要求5所述的制絨添加劑的應用，其特征在于：步驟（3）之前還包括將薄型單晶硅片放入雙氧水、氫氧化鈉和去離子水的混合溶液中進行預清洗，溫度60~65℃，時間150~350s。
8.根據權利要求7所述的制絨添加劑的應用，其特征在于：所述雙氧水、氫氧化鈉和去離子水的比例為1.5~3:0.5~1:100。
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