本發明涉及一種基板配合連接器，包括：第一主體部，在內部形成第一中空；信號接觸部，插入于所述第一中空；電介質部，位于所述第一主體部與所述信號接觸部之間；第二主體部，在內部形成第二中空，并位于所述電介質部與所述第一主體部之間，且由金屬板材形成；接地接觸部，從所述第二主體部的上側向上方延伸，并被多個狹縫分離成多個而具備彈性；以及固定部，從所述第二主體部的下側向內部折彎并延伸，并設置有多個，所述固定部位于所述電介質部的下方。

技術領域

本發明涉及一種基板配合連接器。

背景技術

基板配合連接器提供為以其自身完成的一個電氣零部件。

基板配合連接器在形成有印刷電路基板(PCB；Printed Circuit Board)等信號布線的第一基板與第二基板之間進行基板間RF信號傳輸。

基板配合連接器固定于第二基板或者固定于將從第二基板接收的RF信號向第一基板傳輸的另一電氣零部件(例如，空腔濾波器)，第一基板接觸于基板配合連接器的上側，從而在第一基板與第二基板之間進行基板間RF信號傳輸。

基板配合連接器起到向基板間傳輸RF信號的作用，大量用于由天線收發RF信號的移動通信中繼器(例如，RRH；Remote Radio Head)。

為了擴大移動通信中繼器的數據傳輸容量，使用利用多個天線的MIMO(MultipleInput Multiple Output)技術，而越向5G以上的通信環境發展，天線數量越會增加，伴隨其的基板配合連接器數量也會增加。

如此，隨著基板配合連接器數量增加，價格負擔增加，因此存在市場上被要求比以往廉價的基板配合連接器的問題。

另外，基板配合連接器在第一基板與第二基板之間使結合高度增加，因此存在市場上被要求結合高度比以往低的基板配合連接器的問題。

發明內容

本發明的目的在于提供一種基板配合連接器。

本發明的實施例的基板配合連接器包括：第一主體部，在內部形成第一中空；信號接觸部，插入于所述第一中空；電介質部，位于所述第一主體部與所述信號接觸部之間；第二主體部，在內部形成第二中空，并位于所述電介質部與所述第一主體部之間，且由金屬板材形成；接地接觸部，從所述第二主體部的上側向上方延伸，并被多個狹縫分離成多個而具備彈性；以及固定部，從所述第二主體部的下側向內部折彎并延伸，并設置有多個，所述固定部位于所述電介質部的下方。

根據實施例，可以是，所述基板配合連接器包括：固定腿部，以所述信號接觸部的下側為中心在周圍設置多個，并從所述第二主體部的下側向下方延伸，所述第二主體部、所述接地接觸部以及所述固定腿部由一體的金屬板材形成。

根據實施例，其特征在于，所述固定腿部的上側被所述第一主體部的下側圍繞。

根據實施例，其特征在于，所述第一主體部由非導電性材質構成。

根據實施例，其特征在于，所述第一主體部的材質是塑料。

根據實施例，其特征在于，通過注塑工藝在所述第二主體部中形成所述第一主體部。

根據實施例，其特征在于，所述基板配合連接器包括：固定部，從所述第二主體部的下側向內部折彎而延伸多個，所述固定部位于所述電介質部的下方。

根據實施例，其特征在于，所述固定部設置成相面對的一對所述固定部對稱。

根據實施例，其特征在于，所述固定部位于相鄰的一對所述固定腿部之間。

根據實施例，其特征在于，所述電介質部包括：第一直徑部；以及第二直徑部，具備比所述第一直徑部小的直徑，所述第二直徑部比所述固定部向下方更凸出。