本發(fā)明涉及的是一種SMD封裝高速AOI測試設備的AOI檢測系統(tǒng)，與SMD封裝高速AOI測試設備配套使用，適用于表面貼裝器件（SMD）封裝帶高速光學質(zhì)量檢測（AOI)。包括機箱部分、AOI檢測部分和工控機；所述的機箱部分設置有機箱，工控機安裝在機箱內(nèi)，機箱上部裝有工作臺；所述的AOI檢測部分安裝在工作臺中部，AOI檢測部分包括AOI檢測裝置一、AOI檢測裝置二和SMD封裝帶傳動裝置，所述的AOI檢測裝置一安裝在AOI檢測裝置二前側(cè)，檢測SMD封裝帶；所述的SMD封裝帶傳動裝置安裝在AOI檢測裝置一和AOI檢測裝置二下部的工作臺上，傳動SMD封裝帶。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及的是一種SMD封裝高速AOI測試設備的AOI檢測系統(tǒng)，與SMD封裝高速AOI測試設備配套使用，適用于表面貼裝器件（SMD）封裝帶高速光學質(zhì)量檢測（AOI)。

背景技術(shù)

表面貼裝器件（SMD）是電子行業(yè)中比較成熟的元器件，但由于其外型較為特殊，所以使得這種產(chǎn)品測試及自動封裝問題得不到很好的解決，目前的測試及封裝工作還處于人工手動上料階段，其工作效率低，并且由于人工參與避免不了誤操作，比如把不良品混入良品，往編帶中放載帶中放時會造成方向放反等，也有一些產(chǎn)品表面有嚴重劃痕，外觀不良等問題影響到產(chǎn)品質(zhì)量。另外電子元器件上激光打標字符的正確與否，打標的清晰度及位置是否偏移等問題，靠人的眼睛目測，也是很難保證百分之百正確。

雖然有一種49S/SMD晶體自動測試檢測封（CN101499430A）在視覺判別A、B裝置測試判別下對于載帶中料頻率測量判定是否為良品效果較好，但對于產(chǎn)品外觀表面質(zhì)量、產(chǎn)品打標情況是否正確清楚，以及封裝質(zhì)量好壞沒有進行檢測，影響到出廠成品質(zhì)量，需要SMD封裝帶質(zhì)量檢測設備。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明目的是針對上述不足之處提供一種SMD封裝高速AOI測試設備的AOI檢測系統(tǒng)，與SMD封裝高速AOI測試設備配套使用，采用兩臺AOI光學檢測器CCD攝像機，對SMD表面貼裝零件封裝帶高速光學質(zhì)量檢測，通過工控機（工業(yè)控制計算機）分析處理，顯示器顯示檢測實況，對不合格不良產(chǎn)品及時停止傳遞清除，對未封裝好的載帶及時封裝處理，檢測速度可以達到10個/秒，檢測速度快，產(chǎn)品合格率百分之百。

SMD封裝高速AOI測試設備的AOI檢測系統(tǒng)是采取以下技術(shù)方案實現(xiàn)：

SMD封裝高速AOI測試設備的AOI檢測系統(tǒng)包括機箱部分、AOI檢測部分、和工控機。

所述的機箱部分設置有機箱，工控機安裝在機箱內(nèi)，機箱上部裝有工作臺；

所述的AOI檢測部分安裝在工作臺中部，AOI檢測部分包括AOI檢測裝置一、AOI檢測裝置二和SMD封裝帶傳動裝置，所述的AOI檢測裝置一安裝在AOI檢測裝置二前側(cè)，檢測SMD封裝帶；

所述的SMD封裝帶傳動裝置安裝在AOI檢測裝置一和AOI檢測裝置二下部的工作臺上，傳動SMD封裝帶；

所述的放帶機構(gòu)安裝在AOI檢測裝置部分后側(cè)機箱部分的工作臺上，用于放卷檢測前SMD封裝帶；

所述的卷帶機構(gòu)安裝在AOI檢測裝置部分前側(cè)機箱部分的工作臺上，用于卷繞檢測后SMD封裝帶。

機箱上部的工作臺上裝有顯示器安裝支架一，顯示器安裝支架二、觸摸屏安裝盒，觸摸屏安裝盒上裝有觸摸屏，觸摸屏通過控制線與工控機相連，機箱上設有電源按鈕、電氣控制開關(guān)，機箱內(nèi)裝有電氣控制板、電氣控制板上裝有氣體油水分離器、氣體電磁分配閥，分配AOI檢測部分氣缸氣源。電氣控制板上還裝有交流接觸器、電氣控制器件、電氣控制線路等。

所述的工作臺上還裝有離子風扇，散發(fā)帶電離子，用于清除SMD封裝帶靜電。

所述的工控機安裝在機箱內(nèi)，用于處理AOI檢測中工業(yè)相機采集檢測光電信號，控制測試設備運行。