[發明專利]雙層料帶焊接方法及料帶有效
| 申請號： | 202010970007.1 | 申請日： | 2020-09-14 |
| 公開（公告）號： | CN112207468B | 公開（公告）日： | 2022-08-30 |
| 發明（設計）人： | 李開華;蔡佳樂 | 申請（專利權）人： | 立訊精密組件（昆山）有限公司 |
| 主分類號： | B23K31/02 | 分類號： | B23K31/02;B23K37/00 |
| 代理公司： | 北京律誠同業知識產權代理有限公司 11006 | 代理人： | 張燕華;林媛媛 |
| 地址： | 215324 江*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 雙層 焊接 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種雙層料帶焊接方法，其特征在于，包括如下步驟：
取上層料帶和下層料帶，其中，所述上層料帶的長度與相鄰的所述下層料帶的長度不相等；
將所述上層料帶的首端與所述下層料帶的首端上下對位并焊接；
其中，當所述上層料帶的長度小于所述下層料帶時，將續接的上層料帶疊置于所述下層料帶的尾端并繼續焊接；
當所述上層料帶的長度大于所述下層料帶時，將續接的下層料帶疊置于所述上層料帶的尾端并繼續焊接；
續接的上層料帶或下層料帶的尾端始終與相鄰的下層料帶或上層料帶的尾端不對齊。
2.一種料帶，其特征在于，由權利要求1所述的雙層料帶焊接方法焊接而成。
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