[發明專利]顯示裝置在審
| 申請號: | 202010939856.0 | 申請日: | 2020-09-09 |
| 公開(公告)號: | CN112992969A | 公開(公告)日: | 2021-06-18 |
| 發明(設計)人: | 樸埈賢;金亨錫;徐榮完;李柔辰;李哲坤 | 申請(專利權)人: | 三星顯示有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/32 | 分類號: | H01L27/32 |
| 代理公司: | 北京金宏來專利代理事務所(特殊普通合伙) 11641 | 代理人: | 樸英淑 |
| 地址: | 韓國*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 顯示裝置 | ||
本發明的一實施例公開顯示裝置,包括:第一顯示區域,由多個像素區域構成;以及第二顯示區域,由所述多個像素區域和多個透過區域構成,且與所述第一顯示區域相鄰地配置,所述多個像素區域分別包括多個子像素,每個所述子像素包括像素電路部和與所述像素電路部電連接的有機發光元件,所述像素電路部包括具有半導體層和柵電極的薄膜晶體管以及所述薄膜晶體管上的無機絕緣膜,所述第二顯示區域在所述多個像素區域和所述多個透過區域之中的至少一個中還包括貫通所述無機絕緣膜的虛設接觸孔。
技術領域
本發明的各實施例涉及顯示裝置。
背景技術
最近,顯示裝置的趨勢是在前表面去除物理鍵且擴大顯示圖像的顯示區域。作為一例,顯示裝置可以具備觸摸輸入單元,從而可通過觸摸顯示裝置的畫面來執行輸入操作,在配置有如傳感器等用于擴展顯示裝置的功能的單獨部件的區域也可以顯示圖像。為此,傳感器等可以位于與顯示圖像的顯示區域重疊的位置處。
當如傳感器等單獨的部件位于與顯示區域重疊的位置時,為了傳感器的感測操作,顯示區域需要構成為可使外部的信號通過。但是,隨著顯示區域構成為可使信號通過,像素間的特性可能會不同或者觸摸輸入單元的觸摸靈敏度也可能會下降。
發明內容
本發明的目的在于提供一種顯示裝置,即便顯示區域構成為使信號通過也可防止或最小化像素間的特性的不同,且防止觸摸輸入單元的觸摸靈敏度的降低。
本發明的一側面涉及的顯示裝置可以包括:第一顯示區域,由多個像素區域構成;以及第二顯示區域,由所述多個像素區域和多個透過區域構成,且與所述第一顯示區域相鄰地配置;所述多個像素區域分別包括多個子像素,每個所述子像素包括像素電路部和與所述像素電路部電連接的有機發光元件,所述像素電路部包括具有半導體層和柵電極的薄膜晶體管以及所述薄膜晶體管上的無機絕緣膜,所述第二顯示區域在所述多個像素區域和所述多個透過區域之中的至少一個中還包括貫通所述無機絕緣膜的虛設接觸孔。
在本實施例中,可以是,所述有機發光元件包括像素電極、所述像素電極上的公共電極和位于所述像素電極與所述公共電極之間且具備發光層的中間層,在所述多個像素區域中一體地具備所述公共電極,并且所述公共電極不位于所述多個透過區域。
在本實施例中,可以是,在所述第二顯示區域,所述多個像素區域構成格子圖案,所述多個透過區域位于所述多個像素區域之間,所述虛設接觸孔位于分別包括于所述多個像素區域的所述多個子像素之中與兩個所述透過區域相鄰的子像素。
在本實施例中,可以是,所述虛設接觸孔在所述像素電路部內不與包括于所述像素電路部的多個金屬層重疊。
在本實施例中,可以是,還包括在所述無機絕緣膜上與所述半導體層連接的連接金屬和所述連接金屬上的平坦化層,所述有機發光元件位于所述平坦化層上,所述平坦化層填充所述虛設接觸孔。
在本實施例中,可以是,所述半導體層位于基板上,所述顯示裝置還包括:阻斷層,在所述第二顯示區域,與所述多個像素區域重疊并位于所述基板與所述半導體層之間。
在本實施例中,可以是,在所述基板上還設置有層疊了包括彼此不同的材質的第一緩沖層與第二緩沖層的緩沖層,所述阻斷層配置在所述第一緩沖層與所述第二緩沖層之間。
在本實施例中,可以是,在與所述像素區域相鄰的位置處,沿著所述透過區域的邊緣位置設置多個所述虛設接觸孔。
在本實施例中,可以是,還包括:輸入感知單元,與所述第一顯示區域和所述第二顯示區域對應地配置,所述輸入感知單元包括多個第一感知電極和多個第二感知電極,在所述透過區域彼此被分離的所述多個第一感知電極通過第一連接布線彼此被連接,并且在所述透過區域彼此被分離的所述多個第二感知電極通過在與所述第一連接布線垂直的方向上延伸的第二連接布線而彼此被連接,所述第一連接布線和所述第二連接布線位于彼此不同的層。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





