[發明專利]一種晶棒切割裝置及晶棒切割方法有效
| 申請號： | 202010869343.7 | 申請日： | 2020-08-26 |
| 公開（公告）號： | CN111976043B | 公開（公告）日： | 2022-05-31 |
| 發明（設計）人： | 姜镕 | 申請（專利權）人： | 西安奕斯偉材料科技有限公司;西安奕斯偉硅片技術有限公司 |
| 主分類號： | B28D5/04 | 分類號： | B28D5/04;B28D7/00 |
| 代理公司： | 北京銀龍知識產權代理有限公司 11243 | 代理人： | 許靜;胡影 |
| 地址： | 710000 陜西省西安市*** | 國省代碼： | 陜西;61 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 切割 裝置 方法 | ||
1.一種晶棒切割裝置，其特征在于，包括：
給進臺，所述給進臺用于固定待切割晶棒并帶動所述待切割晶棒沿給進方向移動；
砂漿供給單元，所述砂漿供給單元的砂漿排出口位于所述給進臺的兩側，用于向待切割晶棒的表面噴射砂漿。
2.根據權利要求1所述的晶棒切割裝置，其特征在于，還包括：
切割單元，所述切割單元位于所述待切割晶棒的給進方向上，所述切割單元包括驅動輪和多根切割線，所述驅動輪用于驅動所述多根切割線移動，以對所述晶棒進行切割。
3.根據權利要求1所述的晶棒切割裝置，其特征在于，所述給進臺包括倒凹楔形接頭、位于所述倒凹楔形接頭的底部凹槽內的料臺以及固定于所述料臺底部的支撐板，所述支撐板用于固定待切割晶棒。
4.根據權利要求3所述的晶棒切割裝置，其特征在于，所述砂漿供給單元包括開設于所述倒凹楔形接頭的底面兩側的砂漿排出口以及與所述砂漿排出口連通的砂漿供給管。
5.根據權利要求4所述的晶棒切割裝置，其特征在于，所述砂漿排出口呈長槽狀，所述砂漿排出口的長度方向與所述待切割晶棒的長度方向相同。
6.根據權利要求4所述的晶棒切割裝置，其特征在于，所述砂漿供給單元還包括設置于所述砂漿供給管上的流量控制閥，所述流量控制閥用于控制所述砂漿供給管內的流量。
7.根據權利要求3所述的晶棒切割裝置，其特征在于，所述給進臺還包括驅動機構，所述驅動機構與所述倒凹楔形接頭的頂部連接，用于驅動所述倒凹楔形接頭沿給進方向移動。
8.一種晶棒切割方法，應用于如權利要求1-7中任一項所述的晶棒切割裝置，所述晶棒切割裝置還包括切割單元，其特征在于，所述方法包括：
將待切割的晶棒固定于所述給進臺的底部，啟動所述切割單元使所述切割單元的切割線運轉；
控制所述晶棒沿給進方向移動以使所述切割線切割所述晶棒，同時利用砂漿供給單元向所述晶棒的表面噴射砂漿。
9.根據權利要求8所述的晶棒切割方法，其特征在于，利用砂漿供給單元向所述晶棒的表面噴射砂漿的步驟中：
根據切割速度，控制砂漿供給單元的砂漿供給速度，以控制所述晶棒的表面溫度。
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