本申請?zhí)峁┝艘环N超大基板補晶設備，包括輸送平臺，用于運送超大基板依次通過點膠工位和填晶工位；點膠機構，設于點膠工位處，并位于輸送平臺的頂側，用于在超大基板的缺晶位置補膠；填晶機構，設于填晶工位處，并位于輸送平臺的頂側，用于抓取晶片和將晶片填補在超大基板的缺晶位置上；以及供晶機構，用于存放晶圓和將晶片運送到填晶工位處。本申請?zhí)峁┑某蠡逖a晶設備通過輸送平臺運送超大基板，通過點膠機構對超大基板的缺晶位置進行補膠，通過供晶機構向填晶機構提供晶片，通過填晶機構抓取晶片并且將晶片填補在超大基板的缺晶位置上，從而獨立完成超大基板的補晶作業(yè)，填補了目前市場上沒有專門針對超大基板的補晶設備的技術空白。

技術領域

本申請屬于LED封裝技術領域，更具體地說，是涉及一種超大基板補晶設備。

背景技術

LED封裝的過程一般需要進行固晶工序，固晶又稱為Die Bond或裝片，即通過膠體(導電膠、絕緣膠或錫膏)把晶片粘結在基板的指定區(qū)域，形成熱通路或電通路，為后序的打線連接提供條件的工序。而補晶是指在基板的漏固晶區(qū)域進行補膠和填補晶片的工序。

隨著LED顯示技術的發(fā)展和人們生活水平的提高，市場上大尺寸的LED顯示器越來越受到人們的青睞；而大尺寸LED顯示器的生產需要超大基板。目前，市場上并沒有專門針對超大基板進行補晶的設備。

發(fā)明內容

本申請的目的在于提供一種超大基板補晶設備，來填補目前市場上沒有專門針對超大基板的補晶設備的技術空白。

為實現(xiàn)上述目的，本申請采用的技術方案是一種超大基板補晶設備，包括：

輸送平臺，用于運送超大基板依次通過點膠工位和填晶工位；

點膠機構，設于所述點膠工位處，并位于所述輸送平臺的頂側，用于在所述超大基板的缺晶位置補膠；

填晶機構，設于所述填晶工位處，并位于所述輸送平臺的頂側，用于抓取晶片和將所述晶片填補在所述超大基板的缺晶位置上；以及

供晶機構，設于所述填晶機構的旁側，用于存放晶圓和將所述晶片運送到填晶工位處。

在一個實施例中，所述填晶機構包括：

吸嘴單元，用于吸附和釋放所述晶片；

第一直線模組，與所述吸嘴單元傳動連接，用于驅使所述吸嘴單元在所述輸送平臺的頂側和所述供晶機構的頂側之間作往復移動；

第一圖像采集組件，固定于所述供晶機構的頂側，用于識別所述晶片的位置；

第二圖像采集組件，用于協(xié)助所述吸嘴單元進行精確填晶；以及

第二直線模組，與所述第二圖像采集組件傳動連接，用于驅使所述第二圖像采集組件朝靠近和遠離所述第一圖像采集組件的方向移動。

在一個實施例中，所述吸嘴單元包括：

吸嘴組件；

交叉導軌，固定于所述第一直線模組上，并沿豎直方向延伸，所述吸嘴組件滑動連接于所述交叉導軌上；

第一驅動組件，設于所述第一直線模組上，并與所述吸嘴組件傳動連接，用于驅使所述吸嘴組件沿所述交叉導軌滑動；以及

檢測組件，固定于所述第一直線模組上，并位于所述吸嘴組件的旁側，用于檢測所述吸嘴組件的位置。

在一個實施例中，所述點膠機構包括：

供膠單元，用于存放膠體；

點膠單元，用于沾取所述膠體并將所述膠體沾附在所述超大基板的缺晶位置上；以及

第三直線模組，與所述供膠單元和所述點膠單元傳動連接，用于驅使所述供膠單元和所述點膠單元沿第一方向移動。