[發明專利]一種小型化移相器在審
| 申請號： | 202010640595.2 | 申請日： | 2020-07-06 |
| 公開（公告）號： | CN111668577A | 公開（公告）日： | 2020-09-15 |
| 發明（設計）人： | 徐偉彪;錢鑫;梁啟迪;孫健 | 申請（專利權）人： | 江蘇亨鑫科技有限公司 |
| 主分類號： | H01P1/18 | 分類號： | H01P1/18;H01Q3/34;H01Q1/48 |
| 代理公司： | 蘇州國誠專利代理有限公司 32293 | 代理人： | 諸世躍 |
| 地址： | 214222 江蘇省*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 小型化 移相器 | ||
1.一種小型化移相器，其特征在于：其包括介質基板(1)、連接在所述介質基板(1)上的屏蔽腔體(2)以及滑動配接在所述屏蔽腔體(2)和所述介質基板(1)之間的移相介質塊(3)，所述介質基板(1)上表面設置有移相饋電網絡(11)和功分饋電網絡(12)，所述移相介質塊(3)與移相饋電網絡(11)和功分饋電網絡(12)貼合。
2.按照權利要求1所述小型化移相器，其特征在于：所述介質基板(1)下表面設置有金屬地層(15)，所述屏蔽腔體(2)采用金屬材料制成，所述屏蔽腔體(2)與所述金屬地層(15)連接。
3.按照權利要求1所述小型化移相器，其特征在于：所述介質基板(1)下表面設置有金屬地層(15)，所述屏蔽腔體(2)采用絕緣材料制成，所述絕緣材料表面鍍覆有第一金屬層，所述第一金屬層與所述金屬地層(15)連接。
4.按照權利要求1至3任一項所述小型化移相器，其特征在于：所述屏蔽腔體(2)設置有若干插腳(23)，所述介質基板(1)設置有與所述插腳(23)配接的插孔(13)。
5.按照權利要求4所述小型化移相器，其特征在于：所述插腳(23)設置于所述屏蔽腔體(2)的底面(220)上，所述介質基板(1)設置有與所述底面(220)接觸的接觸面區(16)，所述接觸面區(16)開設有多個表面鍍覆有第二金屬層的通孔(160)。
6.按照權利要求1至3任一項所述小型化移相器，其特征在于：所述移相介質塊(3)包括介質滑塊(30)和連接在所述介質滑塊(30)上的抵接片(32)，所述抵接片(32)彈性抵接在所述屏蔽腔體(2)的頂板(21)上。
7.按照權利要求6所述小型化移相器，其特征在于：所述介質滑塊(30)開設有切口(24)，所述抵接片(32)一端懸空并與所述頂板(21)相抵。
8.按照權利要求6所述小型化移相器，其特征在于：所述介質滑塊(30)包括覆蓋在所述功分饋電網絡(12)上的介質塊主體(300)以及覆蓋在所述移相饋電網絡(11)上的凸塊(301)。
9.按照權利要求8所述小型化移相器，其特征在于：所述凸塊(301)上開設有開槽(302)。
10.按照權利要求8所述小型化移相器，其特征在于：所述介質塊主體(300)一端設置有與外部直線驅動裝置相連的連接柱(31)。
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