[發(fā)明專利]再流焊溫度場分析方法、裝置、計算機設(shè)備在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202010636811.6 | 申請日： | 2020-07-03 |
| 公開（公告）號： | CN111753458A | 公開（公告）日： | 2020-10-09 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 宋志穎;周利坤 | 申請（專利權(quán)）人： | 北京航天微電科技有限公司 |
| 主分類號： | G06F30/23 | 分類號： | G06F30/23;G06F119/08 |
| 代理公司： | 北京輕創(chuàng)知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11212 | 代理人： | 尉保芳 |
| 地址： | 100854*** | 國省代碼： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 再流焊 溫度場 分析 方法 裝置 計算機 設(shè)備 | ||
1.一種再流焊溫度場分析方法，其特征在于，包括：
基于再流焊加熱機理，建立印刷電路板再流焊加熱過程的傳熱溫度場模型；其中，所述傳熱溫度場模型關(guān)聯(lián)再流焊的邊界條件；
根據(jù)所述傳熱溫度場模型，設(shè)置所述再流焊加熱過程中所關(guān)聯(lián)材料的熱屬性，根據(jù)所述設(shè)置的熱屬性，配置元選擇、印刷電路板、元器件和焊膏的仿真模型；其中，所述元選擇、印刷電路板、元器件和焊膏的仿真模型關(guān)聯(lián)網(wǎng)格劃分方式；
根據(jù)所述配置的仿真模型，設(shè)立溫度場仿真的邊界條件、收斂準則和求解方式；
根據(jù)所述傳熱溫度場模型、所述仿真模型、所述設(shè)立的溫度場仿真的邊界條件、收斂準則和求解方式，對所述再流焊加熱過程的溫度場進行動態(tài)模擬；
根據(jù)所述動態(tài)模擬的過程數(shù)據(jù)，構(gòu)建所述再流焊加熱過程的傳輸帶速度和再流焊各加熱溫度區(qū)功能的模型；其中，所述構(gòu)建的所述再流焊加熱過程的傳輸帶速度和再流焊各加熱溫度區(qū)功能的模型將所述傳輸帶速度、再流焊爐中的各個溫度區(qū)間的溫度和熱風的流動速度設(shè)置為加載的初始條件；
根據(jù)所述構(gòu)建的所述再流焊加熱過程的傳輸帶速度和再流焊各加熱溫度區(qū)功能的模型，對所述再流焊加熱過程的各再流焊爐區(qū)的加載溫度進行優(yōu)化設(shè)計，獲取所述再流焊加熱過程的加載溫度曲線；
根據(jù)所述再流焊加熱過程的加載溫度曲線，對所述再流焊加熱過程的溫度場進行動態(tài)仿真，獲得所述再流焊加熱過程的各組件優(yōu)化加載溫度條件下的動態(tài)溫度場。
2.如權(quán)利要求1所述的再流焊溫度場分析方法，其特征在于，所述基于再流焊加熱機理，建立印刷電路板再流焊加熱過程的傳熱溫度場模型；其中，所述傳熱溫度場模型關(guān)聯(lián)再流焊的邊界條件，包括：
基于再流焊加熱機理，將再流焊中紅外加熱轉(zhuǎn)化為對流加熱，和結(jié)合再流焊設(shè)備對印刷電路板加熱的實際物理過程，建立印刷電路板再流焊加熱過程的傳熱溫度場模型，其中，所述傳熱溫度場模型關(guān)聯(lián)再流焊的邊界條件。
3.如權(quán)利要求1所述的再流焊溫度場分析方法，其特征在于，所述根據(jù)所述動態(tài)模擬的過程數(shù)據(jù)，構(gòu)建所述再流焊加熱過程的傳輸帶速度和再流焊各加熱溫度區(qū)功能的模型；其中，所述構(gòu)建的所述再流焊加熱過程的傳輸帶速度和再流焊各加熱溫度區(qū)功能的模型將所述傳輸帶速度、再流焊爐中的各個溫度區(qū)間的溫度和熱風的流動速度設(shè)置為加載的初始條件，包括：
根據(jù)所述動態(tài)模擬的過程數(shù)據(jù)，結(jié)合獲得良好性能產(chǎn)品的再流焊焊膏熔化溫度曲線的要求，構(gòu)建所述再流焊加熱過程的傳輸帶速度和再流焊各加熱溫度區(qū)功能的模型；其中，所述構(gòu)建的所述再流焊加熱過程的傳輸帶速度和再流焊各加熱溫度區(qū)功能的模型將所述傳輸帶速度、再流焊爐中的各個溫度區(qū)間的溫度和熱風的流動速度設(shè)置為加載的初始條件。
4.如權(quán)利要求1所述的再流焊溫度場分析方法，其特征在于，所述根據(jù)所述構(gòu)建的所述再流焊加熱過程的傳輸帶速度和再流焊各加熱溫度區(qū)功能的模型，對所述再流焊加熱過程的各再流焊爐區(qū)的加載溫度進行了優(yōu)化設(shè)計，獲取所述再流焊加熱過程的加載溫度曲線，包括：
根據(jù)所述構(gòu)建的所述再流焊加熱過程的傳輸帶速度和再流焊各加熱溫度區(qū)功能的模型，將所述傳輸帶速度、再流焊爐中的各個溫度區(qū)間的溫度和熱風的流動速度設(shè)置為加載的初始條件，對所述再流焊加熱過程的各再流焊爐區(qū)的加載溫度進行優(yōu)化設(shè)計，獲取所述再流焊加熱過程的加載溫度曲線。
5.如權(quán)利要求1所述的再流焊溫度場分析方法，其特征在于，在所述根據(jù)所述再流焊加熱過程的加載溫度曲線，對所述再流焊加熱過程的溫度場進行動態(tài)仿真，獲得所述再流焊加熱過程的各組件優(yōu)化加載溫度條件下的動態(tài)溫度場之后，還包括：
對所述獲得的動態(tài)溫度場進行試驗驗證。
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