[發明專利]數字病理切片的處理方法、裝置、存儲介質及電子設備有效
| 申請號： | 202010617455.3 | 申請日： | 2020-06-29 |
| 公開（公告）號： | CN111785353B | 公開（公告）日： | 2022-07-08 |
| 發明（設計）人： | 葉春毅 | 申請（專利權）人： | 平安國際智慧城市科技股份有限公司 |
| 主分類號： | G16H30/00 | 分類號： | G16H30/00;G06F3/06 |
| 代理公司： | 深圳市隆天聯鼎知識產權代理有限公司 44232 | 代理人： | 魏學昊 |
| 地址： | 518000 廣東省深圳市前海深港合*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 數字 病理 切片 處理 方法 裝置 存儲 介質 電子設備 | ||
1.一種數字病理切片的處理方法，其特征在于，包括：
獲取待處理切片，以及與所述待處理切片相關的歷史操作記錄；
對所述待處理切片進行分塊處理，得到與所述待處理切片對應的瓦片集合；
根據所述歷史操作記錄，計算所述待處理切片的熱度值，所述熱度值用于描述所述待處理切片被查看的可能性；
若所述熱度值大于或等于預定閾值，則從所述瓦片集合包含的瓦片中選取瓦片作為首屏顯示瓦片；
將所述首屏顯示瓦片與所述待處理切片關聯存儲至永久存儲空間，并將所述瓦片集合中除所述首屏顯示瓦片之外的瓦片存儲至臨時存儲空間。
2.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，根據所述歷史操作記錄，計算所述待處理切片的熱度值，包括：
根據所述歷史操作記錄，獲取所述待處理切片的上傳時間以及歷史查看次數；
根據所述上傳時間與當前時間相差的時間長度以及所述歷史查看次數，計算所述待處理切片的熱度值。
3.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，從所述瓦片集合中選取瓦片作為首屏顯示瓦片，包括：
根據所述歷史操作記錄，獲取所述待處理切片關注度最高的目標區域；
將所述目標區域的位置信息與所述瓦片集合包含的瓦片的位置信息進行比較，選取與所述目標區域的位置信息的重合度最高的瓦片作為所述首屏顯示瓦片。
4.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法還包括：
若接收到對所述待處理切片的標注請求，則顯示所述待處理切片的標注編輯界面；
根據所述標注編輯界面獲取到的待標注區域的位置信息以及標注內容，生成對所述待處理切片的標注記錄。
5.根據權利要求4所述的方法，其特征在于，從所述瓦片集合包含的瓦片中選取瓦片作為首屏顯示瓦片，包括：
獲取所述待處理切片的所述標注記錄；
根據所述待處理切片的標注記錄，獲取被標注區域的位置信息和標注內容；
將所述標注內容的重要程度最高的所述待標注區域的位置信息與所述瓦片集合包含的瓦片的位置信息進行比對，選取二者位置信息的重合度最高的瓦片作為所述首屏顯示瓦片。
6.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，對所述待處理切片進行分塊處理，得到與所述待處理切片對應的瓦片集合，包括：
獲取當前顯示界面的參數信息；
根據所述參數信息，確定所述當前顯示界面用以顯示所述待處理切片的顯示區域的大小；
根據所述顯示區域的大小，對所述待處理切片進行分塊處理，得到與所述待處理切片對應的瓦片集合。
7.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法還包括：
獲取當前顯示界面用以顯示所述待處理切片的顯示區域的大小；
根據所述顯示區域的大小，從所述瓦片集合包含的瓦片中選取與該顯示區域的大小相匹配的瓦片進行顯示。
8.一種數字病理切片的處理裝置，其特征在于，包括：
獲取模塊，用于獲取待處理切片，以及與所述待處理切片相關的歷史操作記錄；
分塊模塊，用于對所述待處理切片進行分塊處理，得到與所述待處理切片對應的瓦片集合；
計算模塊，用于根據所述歷史操作記錄，計算所述待處理切片的熱度值，所述熱度值用于描述所述待處理切片被查看的可能性；
選取模塊，用于若所述熱度值大于或等于預定閾值，則從所述瓦片集合包含的瓦片中選取瓦片作為首屏顯示瓦片；
處理模塊，用于將所述首屏顯示瓦片與所述待處理切片關聯存儲至永久存儲空間，并將所述瓦片集合中除所述首屏顯示瓦片之外的瓦片存儲至臨時存儲空間。
9.一種計算機可讀存儲介質，其上存儲有計算機程序，其特征在于，所述計算機程序被處理器執行時實現如權利要求1-7中任一項所述的數字病理切片的處理方法。
10.一種電子設備，其特征在于，包括：
處理器；以及
存儲器，其上存儲有計算機程序；
其中，所述處理器配置為經由執行所述計算機程序來實現如權利要求1-7中任一項所述的數字病理切片的處理方法。
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