[發明專利]顯示裝置在審
| 申請號: | 202010598884.0 | 申請日: | 2020-06-28 |
| 公開(公告)號: | CN112185998A | 公開(公告)日: | 2021-01-05 |
| 發明(設計)人: | 全裕珍;金大石;安俊勇;李元世;張東玄 | 申請(專利權)人: | 三星顯示有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/32 | 分類號: | H01L27/32 |
| 代理公司: | 北京金宏來專利代理事務所(特殊普通合伙) 11641 | 代理人: | 樸英淑 |
| 地址: | 韓國*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 顯示裝置 | ||
1.一種顯示裝置,包括:
顯示面板,所述顯示面板包括顯示圖像的顯示區域和位于所述顯示區域周圍的非顯示區域,其中,所述顯示面板包括:
襯底;
多個連接線,所述多個連接線在所述非顯示區域中位于所述襯底上,并且包括彼此相鄰的第一連接線和第二連接線;
第一虛設線,所述第一虛設線與所述第一連接線重疊并且布置在所述第一連接線上;以及
第二虛設線,所述第二虛設線與所述第二連接線重疊并且布置在所述襯底與所述第二連接線之間。
2.如權利要求1所述的顯示裝置,其中,所述第一虛設線不與所述第二連接線重疊,并且第二虛設線不與所述第一連接線重疊。
3.如權利要求1所述的顯示裝置,其中,所述顯示面板還包括:
第一絕緣層,所述第一絕緣層布置在所述第一連接線與所述第二虛設線之間;
第二絕緣層,所述第二絕緣層布置在所述第一連接線與所述第二連接線之間;以及
第三絕緣層,所述第三絕緣層布置在所述第二連接線與所述第一虛設線之間。
4.如權利要求3所述的顯示裝置,其中,所述第一虛設線通過限定在所述第二絕緣層和所述第三絕緣層中的接觸孔連接到所述第一連接線,以及
所述第二連接線通過限定在所述第一絕緣層和所述第二絕緣層中的接觸孔連接到所述第二虛設線。
5.如權利要求3所述的顯示裝置,其中,所述顯示面板還包括:
半導體層,所述半導體層在所述顯示區域中布置在所述襯底與所述第一絕緣層之間,以及
所述第二虛設線包括與所述半導體層相同的材料。
6.如權利要求3所述的顯示裝置,其中,所述顯示面板還包括布置在所述顯示區域中的存儲電容器,
所述存儲電容器包括:
第一電極,所述第一電極布置在所述第一絕緣層與所述第二絕緣層之間;以及
第二電極,所述第二電極布置在所述第二絕緣層與所述第三絕緣層之間,
所述第一連接線包括與所述第一電極相同的材料,并且
所述第二連接線包括與所述第二電極相同的材料。
7.如權利要求3所述的顯示裝置,其中,所述顯示面板還包括:
初始化電壓線,所述初始化電壓線在所述顯示區域中布置在所述第三絕緣層上,其中,所述初始化電壓線傳輸初始化電壓;以及
第四絕緣層,所述第四絕緣層布置在所述初始化電壓線和所述第一虛設線上,并且
所述第一虛設線包括與所述初始化電壓線相同的材料。
8.如權利要求7所述的顯示裝置,其中,所述顯示面板還包括:
數據線,所述數據線在所述顯示區域中布置在所述第四絕緣層上,其中,所述數據線傳輸數據電壓,并且
所述第一連接線和所述第二連接線中的一個連接到所述數據線。
9.如權利要求8所述的顯示裝置,其中,所述顯示面板還包括:
掃描線,所述掃描線在所述顯示區域中布置在所述第一絕緣層與所述第二絕緣層之間,其中,所述掃描線傳輸掃描信號,并且
所述第一連接線和所述第二連接線中的一個連接到所述初始化電壓線,并且所述第一連接線和所述第二連接線中的另一個連接到所述掃描線。
10.如權利要求1所述的顯示裝置,其中,所述多個連接線還包括:
第三連接線,所述第三連接線與所述第二連接線相鄰,以及
所述顯示面板還包括:
第三虛設線,所述第三虛設線與所述第三連接線重疊并且布置在所述襯底與所述第三連接線之間。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于三星顯示有限公司,未經三星顯示有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.17sss.com.cn/pat/books/202010598884.0/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:服務提供服務器、服務提供系統以及服務提供方法
- 下一篇:壓縮機/膨脹機機器
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





