1.一種多層擴散焊接相控陣超聲檢測方法，利用多層擴散焊接專用對比試塊校準不同焊接層的檢測靈敏度，采用線性掃描方案成像顯示檢測結果，其特征在于，具體包括以下步驟：

（1）、多層擴散焊接對比試塊的制備：對比試塊的結構形式應與多層擴散焊接的被檢工件相同，在對比試塊的各板層擴散焊接結合面（2）各設置一個直徑相同的平底孔（3），直徑根據質量要求選擇，通常為0.8mm～3.0mm，深度為0.5mm，所述平底孔（3）位于試塊各板層寬度方向中心線位置并沿試塊長度方向等間距分布，所述間距不小于30mm，平底孔（3）在焊接面上焊前加工，焊后直接形成參考反射體，除預制的參考反射體外，對比試塊中不應存在其他缺陷；

（2）、檢測系統基礎配置：相控陣超聲系統的最大通道數不小于64通道，最大激發孔徑數量不小于32，探頭陣元（4）數量應不小于32，可選擇高透聲薄膜或0°角楔塊（5）保護探頭，楔塊（5）的高度應與被檢工件厚度相適應；

（3）、激發程序設置：選擇合適頻率的探頭，設置聲速、延遲等基礎參數，根據工件厚度設置合適的激發孔徑（6），從第一陣元開始激發，直至完成全部陣元的激發，實現線性掃描成像，焦點（7）深度通常設置在最大深度焊接層或重點關注的焊接層位置；

（4）、檢測靈敏度設置，利用步驟（1）中的對比試塊調整檢測靈敏度，采用線性掃描分別探測對比試塊各個焊接層預制的平底孔參考反射體，并將對應的反射回波高度通過時間-增益補償調整到屏幕的80%，在此基礎上增益提高6dB作為掃查靈敏度；

（5）、掃查檢測：保持探頭與工件檢測面的良好接觸，勻速掃查，保證對檢測區域的100%覆蓋，并觀察是否存在異常顯示，或者采用時間法或編碼器法記錄檢測數據，掃查完成后再觀察檢測結果，必要時，要采取雙面掃查減小盲區影響；

（6）缺陷評定：缺陷評定分為兩種情況：一是存在明顯的缺陷信號，缺陷顯示深度位于擴散焊接層的特定位置，對比缺陷反射波波幅，波幅超過儀器屏幕80%時即判定為不合格；二是缺陷信號波幅較低，但底波消失或異常降低時，判定為不合格；不合格區域較大時，以缺陷反射波幅達到屏幕80%或底波降低12dB作為閾值測量邊界，測算面積。