[發明專利]粘接劑有效

申請號：	202010558020.6	申請日：	2014-10-06
公開（公告）號：	CN111690373B	公開（公告）日：	2022-09-02
發明（設計）人：	伊藤洋介;田中洋己;堤圣晴	申請（專利權）人：	株式會社大賽璐
主分類號：	C09J201/08	分類號：	C09J201/08;C09J201/06;C09J201/02;C09J133/06;C09J125/18;C09J125/08;C09J11/06;C09J5/06;C09J5/00;C09J4/00;C09J7/10;C09J7/30
代理公司：	北京市柳沈律師事務所 11105	代理人：	楊薇
地址：	日本***	國省代碼：	暫無信息
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摘要：
搜索關鍵詞：	粘接劑
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【權利要求書】：

1.一種粘接劑，其含有下述式(a)所示的化合物(A)、下述式(b)所示的化合物(B)、和具有2個以上的下述式(c-1)所示的結構單元的化合物(C)，

化合物(A)的含量為粘接劑中所含的全部聚合性化合物的0.5～25重量％，

化合物(C)的含量為粘接劑中所含的全部聚合性化合物的50～90重量％，

化合物(B)及化合物(C)的含量的總量為粘接劑中所含的全部聚合性化合物的50～99.5重量％，

以重量比計，

[化合物(B)]/[化合物(B)+化合物(C)]為0.05～0.3，

[化合物(C)]/[化合物(B)+化合物(C)]為0.5～0.95，

式中，Z₃表示從飽和脂肪族烴、飽和脂環式烴、雜環式化合物、以及這些化合物經由連結基團或者不經由連結基團鍵合而成的結構式中去除n₃個氫原子而得到的基團，所述連結基團為醚鍵，n₃表示2，

式中，Z₁表示從飽和脂肪族烴經由連結基團或者不經由連結基團鍵合而成的結構式中去除n₁個氫原子而得到的基團，所述連結基團表示2～4價的烴基、羰基、醚鍵、硫醚鍵、酯鍵、酰胺鍵、碳酸酯鍵、氨酯鍵、-NR-鍵、或這些基團多個連結而成的基團，其中，-NR-鍵中的R表示氫原子、烷基、或?；籜表示羥基或羧基；n₁表示2，n₁個X可以相同，也可以分別不同，

其中，作為化合物(A)，含有三乙二醇二乙烯基醚。

2.根據權利要求1所述的粘接劑，其還含有產酸劑。

3.根據權利要求1或2所述的粘接劑，其中，化合物(C)的通過GPC法測定并以聚苯乙烯換算的重均分子量為1500以上。

4.根據權利要求1或2所述的粘接劑，其還含有下述式(d)所示的一元羧酸和/或下述式(e)所示的一元醇，

Z₄-COOH (d)

式中，Z₄表示可以具有羧基以外的取代基且從選自飽和或者不飽和脂肪族烴、飽和或者不飽和脂環式烴、以及芳香族烴的結構式中去除1個氫原子而形成的基團，

Z₅-OH (e)

式中，Z₅表示可以具有羥基以外的取代基且從芳香族烴的結構式中去除1個氫原子而形成的基團。

5.根據權利要求1或2所述的粘接劑，其還含有反式肉桂酸作為聚合促進劑。

6.根據權利要求1或2所述的粘接劑，其還含有表面活性劑。

7.一種被粘著物的臨時固定方法，該方法是使用粘接劑將被粘著物臨時固定于支承體的方法，該方法包括：

固定工序：通過下述聚合物將被粘著物固定于支承體上，所述聚合物是對權利要求1或2所述的粘接劑實施加熱處理而得到的、式(a)所示的化合物(A)、式(b)所示的化合物(B)及具有2個以上式(c-1)所示的結構單元的化合物(C)的聚合物；以及，