本發明公開了由包被粉末制備的傳導性復合材料，包括傳導性顆粒的互連網絡，所述傳導性顆粒包括包覆有至少一個電和/或熱傳導性材料層的有機材料核，全部顆粒在傳導性復合材料的內部結構內相互連接，從而形成傳導性材料的連續三維網絡，所述有機材料核具有5μm至300μm的粒度且是選自聚乙烯、聚丙烯、聚醚醚酮、聚醚酮酮、聚氯乙烯、聚偏二氟乙烯、聚四氟乙烯和有機硅塑料的熱塑性塑料；所述傳導性材料層由金屬材料或陶瓷材料制成；所述傳導性復合材料的傳導性包覆材料的質量百分比占所述傳導性復合材料的總重量的5wt％至20wt％。本發明的傳導性復合材料具有低比例的填料以及高傳導性。

本申請是申請日為2016年7月1日的PCT國際專利申請PCT/FR2016/051671進入中國國家階段的中國專利申請號201680039405.3、發明名稱為“由包被粉末制備的傳導性復合材料”的分案申請。

技術領域

本發明涉及由包被粉末制備的傳導性復合材料，尤其涉及燒結致密的傳導性復合材料。

背景技術

目前，這些傳導性能通過將傳導性填料，特別是金屬填料或陶瓷填料與有機基質(base)混合來獲得。因此，可以高度可變的比例使用各種類型的填料以產生期望的熱和/或電的傳導性值。

在現有技術中所使用的制造工藝中，用于獲得熱和/或電傳導性材料的調節參數如下：

-摻入到有機基質中的填料的性質，

-其形貌(形式)，

-其粒度，和

-傳導性填料相對于傳導性填料和有機基質的混合物的總重量的質量分數。

當需要高傳導率值時，待摻入到該有機基質中的填料的質量分數可能非常大。

舉例來說，為了在有機材料中獲得小于1Ω·cm的電阻率，相對于混合物的總重量，傳導性材料的填料(諸如銀)的質量分數可能超過50％。

然后，通過在有機基質內形成傳導性顆粒的互連網絡來降低這種材料的電阻率。因此需要相當大的且必然高的體積分數的、均勻分布的所述傳導性顆粒的存在。

發明內容

本發明的目的是在獲得高的傳導性的同時大大降低有機基質中傳導相的比例。通過使用包被粉末可以實現該目的，其中，粉狀有機材料B包覆有傳導性材料A，如圖1所示。

更具體地，本發明提供了一種傳導性復合材料，所述傳導性復合材料包括傳導性顆粒的互連網絡，其中，所述傳導性顆粒包括包覆有至少一層電和/或熱傳導材料的有機材料核，

其特征在于，全部所述顆粒在所述成型的傳導性復合材料的內部結構內互連，從而形成傳導性材料的連續三維網絡，且

其特征在于，所述傳導性復合材料的傳導性包覆材料的質量分數占所述傳導性復合材料的總重量的1wt％至30wt％。

就本發明而言，連續三維網絡是指通過每個傳導性顆粒的傳導性涂層之間的接觸的存在而形成的網絡。

優選地，所述傳導性復合材料的傳導性包覆材料的質量分數可以占所述傳導性復合材料的總重量的5wt％至20wt％。

所述傳導性復合材料可以優選為膜或三維物體的形式。

就本發明而言，三維物體指不是膜的有一定體積的物體。

傳導性顆粒各自包括有機材料核和至少一層傳導性材料。

一層或多層傳導性材料可以有利地由金屬材料或陶瓷材料或有機材料制成。

根據第一變型，(包覆到傳導性顆粒的有機材料核上的)所述傳導性材料可以包括選自銀、金、銅、鋁、鈦、鎳、鈷和鐵的至少一種金屬。