[發明專利]一種LED燈珠PI軟排線及其加工工藝在審
| 申請號： | 202010458704.9 | 申請日： | 2020-05-27 |
| 公開（公告）號： | CN111486361A | 公開（公告）日： | 2020-08-04 |
| 發明（設計）人： | 吳偉彬;梅曉鴻;黃養兵 | 申請（專利權）人： | 廣東田津電子技術有限公司 |
| 主分類號： | F21S4/24 | 分類號： | F21S4/24;F21V19/00;F21V23/02;F21V23/06;H01B13/00;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 東莞領航匯專利代理事務所(普通合伙) 44645 | 代理人： | 高輝 |
| 地址： | 523000 廣東*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 led 燈珠 pi 排線 及其 加工 工藝 | ||
1.一種LED燈珠PI軟排線，包括絕緣基板（1），其特征在于：所述絕緣基板（1）上貼合有電阻燈珠排線板（2），且電阻燈珠排線板（2）上開設有排線槽（3），所述排線槽（3）內安裝有與其相適配的導線結構（4）。
2.根據權利要求1所述的一種LED燈珠PI軟排線，其特征在于：所述排線槽（3）包括Vcc排線槽（31）、跨接線路排線槽（32）、LED與MOS對接線路排線槽（33）、PWM排線槽（34）和GND排線槽（35），且Vcc排線槽（31）、跨接線路排線槽（32）、LED與MOS對接線路排線槽（33）、PWM排線槽（34）和GND排線槽（35）均平行開設于電阻燈珠排線板（2）上。
3.根據權利要求1所述的一種LED燈珠PI軟排線，其特征在于：所述絕緣基板（1）上開設安裝孔（5），且安裝孔（5）內分別貼焊有LED燈珠（6）和排線電阻（7）。
4.根據權利要求1所述的一種LED燈珠PI軟排線，其特征在于：所述導線結構（4）是由兩個PI層（41）和一個銅線導體（42）組成，兩個所述PT層（41）將銅線導體（42）夾于中間，并通過粘附劑使兩個PI層（41）與銅線導體（42）進行粘合。
5.一種根據權利要求1-4任意一項所述LED燈珠PI軟排線的加工工藝，其特征在于：具體包可以下步驟：
S1、成型：首先通過注塑成形設備將PCB材料依次經過熔融、擠出、冷卻和成形工序，分別制得絕緣基板（1）和電阻燈珠排線板（2），然后將制得的絕緣基板（1）和電阻燈珠排線板（2）之間通過熱壓貼合設備貼合成一體，之后通過沖孔設備在絕緣基板（1）上開設安裝孔（5），并在電阻燈珠排線板（2）上開設排線槽（3）；
S2、導通裁剪處理：分別將導線結構（4）中的Vcc線、跨接線、LED與MOS對接線、PWM線和GND線安裝于Vcc排線槽（31）、跨接線路排線槽（32）、LED與MOS對接線路排線槽（33）、PWM排線槽（34）和GND排線槽（35）內，按照指定位置進行排線處理，然后通過裁剪設備將多余的導線剪掉；
S3、貼焊電阻，貼焊燈珠：先通過貼片設備分別將LED燈珠（6）和排線電阻（7）貼合安裝于步驟S2開設的安裝槽（5）內，再通過焊接設備進行錫焊處理，焊接完成后，接電進行導通測試，然后檢驗測試結果；
S4、背膠：將預先準備好的膠水通過灌膠設備對步驟S3測試合格后的排線進行處理，再次進行檢驗，檢驗合格后，即可通過包裝設備對LED燈珠PI軟排線成品進行包裝處理，從而得到包裝成品。
6.根據權利要求5所述的一種LED燈珠PI軟排線的加工工藝，其特征在于：所述步驟S3中貼片設備是采用型號為YV100E的SMT貼片機。
7.根據權利要求5所述的一種LED燈珠PI軟排線的加工工藝，其特征在于：所述步驟S3中焊接設備是采用型號為GSD-L8的回流焊機。
8.根據權利要求5所述的一種LED燈珠PI軟排線的加工工藝，其特征在于：所述步驟S3中在焊錫之前先通過錫膏攪拌機制得焊錫所使用的錫膏，然后通過錫膏印刷機將制得的錫膏涂覆印刷于絕緣基板（1）和電阻燈珠排線板（2）上。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于廣東田津電子技術有限公司，未經廣東田津電子技術有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.17sss.com.cn/pat/books/202010458704.9/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇：一種蜂箱生物氣溶膠采集實驗裝置
- 下一篇：一種分離式便捷口罩
