[發明專利]一種石墨卡件及其制備方法在審
| 申請號： | 202010358057.4 | 申請日： | 2020-04-29 |
| 公開（公告）號： | CN111517827A | 公開（公告）日： | 2020-08-11 |
| 發明（設計）人： | 高志明;高承燕;鮑守珍;甘易武;鄭連基 | 申請（專利權）人： | 亞洲硅業（青海）股份有限公司;青海省亞硅硅材料工程技術有限公司 |
| 主分類號： | C04B41/87 | 分類號： | C04B41/87;C01B33/021 |
| 代理公司： | 成都華風專利事務所(普通合伙) 51223 | 代理人： | 杜朗宇 |
| 地址： | 810007 青海*** | 國省代碼： | 青海;63 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 石墨 及其 制備 方法 | ||
1.一種石墨卡件，包括石墨卡瓣(3)、石墨帽(4)和石墨底座(2)；其中，石墨底座(2)軸心上設有石墨卡瓣(3)，石墨帽(4)穿過石墨卡瓣(3)安裝在石墨底座(2)上，硅芯(5)穿過由石墨卡瓣(3)圍成的空腔，硅芯(5)通過石墨帽(4)與石墨底座(2)的連接螺紋固定在石墨底座(2)上，其特征在于，所述組裝好后的石墨底座(2)與石墨帽(4)外壁上、安裝在所述石墨底座(2)上的電極(1)皆噴涂有陶瓷材質的噴涂層(6)。
2.根據權利要求1所述石墨卡件，其特征在于，所述噴涂層(6)為A12O3、ZrO2、Si3N4和/或SiC。
3.一種如權利要求1所述石墨卡件的制備方法，其特征在于，包括如下步驟：
1)將電極(1)、石墨底座(2)、石墨卡瓣(3)、石墨帽(4)、硅芯(5)分別進行表面預熱處理；
2)將經預熱處理后的各組件進行連接，并在組裝好后的石墨底座(2)與石墨帽(4)外壁上、安裝在所述石墨底座(2)上的電極(1)上皆噴涂陶瓷材質的噴涂層(6)。
4.根據權利要求3所述石墨卡件的制備方法，其特征在于，步驟1)所述預熱溫度為1000-1200℃。
5.根據權利要求3所述石墨卡件的制備方法，其特征在于，步驟2)所述噴涂方式為等離子噴涂技術、高溫噴涂技術。
6.根據權利要求3所述石墨卡件的制備方法，其特征在于，步驟2)所述噴涂壓力為1-5MPa。
7.根據權利要求3所述石墨卡件的制備方法，其特征在于，步驟2)所述噴涂溫度為1000-2000℃。
8.根據權利要求3所述石墨卡件的制備方法，其特征在于，步驟2)所述噴涂強度為80-100HRA。
9.根據權利要求3所述石墨卡件的制備方法，其特征在于，步驟2)所述陶瓷材料的噴涂厚度為0.3-0.8mm。
10.根據權利要求3所述石墨卡件的制備方法，其特征在于，步驟2)所述陶瓷材料為A12O3、ZrO2、Si3N4和/或SiC。
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