一種電極整形裝置，包括第一孔道以及第二孔道，所述第一孔道的后端與第二孔道的前端連接，所述第一孔道的內(nèi)徑由前至后逐漸變小，所述第一孔道的內(nèi)壁上具有與電極上預(yù)加工的定位口適配的定位條，所述定位條前后方向延伸且徑向內(nèi)凸出，所述第二孔道的內(nèi)徑與電極的預(yù)期外徑相等。本發(fā)明可以對(duì)加工完成的電極進(jìn)行整形，使其保持良好的預(yù)期外形，提高了電火花加工小孔的質(zhì)量。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明屬于電極整形技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種電極整形裝置及整形方法。

背景技術(shù)

在電火花小孔加工工藝中，通常使用電極。

電極直徑細(xì)、中空、壁厚很薄，而且電極材料通常較軟，如紫銅材料，在電極加工過(guò)程中，很容易出現(xiàn)電極變形彎曲現(xiàn)象，影響小孔加工的質(zhì)量。

發(fā)明內(nèi)容

基于此，針對(duì)上述技術(shù)問(wèn)題，提供一種電極整形裝置及整形方法。

為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明采用如下技術(shù)方案：

一種電極整形裝置，包括第一孔道以及第二孔道，所述第一孔道的后端與第二孔道的前端連接，所述第一孔道的內(nèi)徑由前至后逐漸變小，所述第一孔道的內(nèi)壁上具有與電極上預(yù)加工的定位口適配的定位條，所述定位條前后方向延伸且徑向內(nèi)凸出，所述第二孔道的內(nèi)徑與電極的預(yù)期外徑相等。

所述第二孔道的周向具有前后方向且與經(jīng)過(guò)的電極上的定位口對(duì)應(yīng)的開(kāi)口，所述開(kāi)口處固定有定位口毛刺打磨件。

所述定位口毛刺打磨件為沙皮。

所述第一孔道以及第二孔道分別形成于第一柱以及第二柱上，所述第一柱與第二柱前后一體連接，所述第一柱的徑向截面呈圓形，所述第二柱的徑向截面呈半圓形，其周向的平面與所述第二孔道相切，相切處形成形成所述開(kāi)口，所述沙皮固定于所述平面上。

本方案還包括與所述第二柱適配的套管，所述套管套設(shè)于所述第二柱外。

本發(fā)明還涉及一種電極整形方法，包括：

通過(guò)電極上的定位口以及第一孔道上的定位條對(duì)電極進(jìn)行定位；

對(duì)所述電極施加外力，使整個(gè)電極在第一孔道的導(dǎo)向下，經(jīng)過(guò)第二孔道，完成整形。

所述第二孔道的周向具有前后方向且與經(jīng)過(guò)的電極上的定位口對(duì)應(yīng)的開(kāi)口，所述開(kāi)口處固定有定位口毛刺打磨件，該方法還包括通過(guò)所述毛刺打磨件對(duì)經(jīng)過(guò)第二孔道的電極定位口的毛刺進(jìn)行打磨。

所述定位口毛刺打磨件為沙皮。

所述第一孔道以及第二孔道分別形成于第一柱以及第二柱上，所述第一柱與第二柱前后一體連接，所述第一柱的徑向截面呈圓形，所述第二柱的徑向截面呈半圓形，其周向的平面與所述第二孔道相切，相切處形成形成所述開(kāi)口，所述沙皮固定于所述平面上。

所述電極整形裝置還包括與所述第二柱適配的套管，所述套管套設(shè)于所述第二柱外。

本發(fā)明可以對(duì)加工完成的電極進(jìn)行整形，使其保持良好的預(yù)期外形，提高了電火花加工小孔的質(zhì)量。

附圖說(shuō)明

下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明：

圖1為本發(fā)明的裝配圖；

圖2為本發(fā)明的軸向剖視圖；

圖3為圖2的A-A剖視圖；

圖4為圖2中第二柱的B-B剖視圖；

圖5為發(fā)明的整形示意圖；

圖6為電極的俯視結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式