[發明專利]基板及層疊基板在審
| 申請號： | 202010249332.9 | 申請日： | 2020-04-01 |
| 公開（公告）號： | CN111800940A | 公開（公告）日： | 2020-10-20 |
| 發明（設計）人： | 山下保英;山下正晃 | 申請（專利權）人： | TDK株式會社 |
| 主分類號： | H05K1/03 | 分類號： | H05K1/03;H05K1/02;H05K1/14 |
| 代理公司： | 北京尚誠知識產權代理有限公司 11322 | 代理人： | 楊琦;陳明霞 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 層疊 | ||
1.一種基板，其中，
所述基板包含布狀基材，
在所述布狀基材的表面存在第一無機填料。
2.根據權利要求1所述的基板，其中，
所述布狀基材的材質是玻璃。
3.根據權利要求1所述的基板，其中，
所述第一無機填料的材質是選自氮化硼、氧化鋁、氮化鋁及氧化鎂中的至少一種。
4.根據權利要求1所述的基板，其中，
所述第一無機填料的粒徑小于構成所述布狀基材的紗線的截面直徑。
5.根據權利要求1所述的基板，其中，
所述第一無機填料的粒徑為1μm以下。
6.根據權利要求1所述的基板，其中，
具有大于所述第一無機填料的粒徑的第二無機填料。
7.根據權利要求6所述的基板，其中，
所述第二無機填料為鱗片狀，
所述第二無機填料的長邊方向的長度為5μm～15μm。
8.根據權利要求1所述的基板，其中，
所述第一無機填料集合而成的第一無機填料的集合體存在于所述布狀基材的表面。
9.根據權利要求8所述的基板，其中，
所述第一無機填料的集合體存在于與包含于所述布狀基材的紗線接近的位置。
10.根據權利要求8所述的基板，其中，
具有大于所述第一無機填料的粒徑的第二無機填料，
所述第一無機填料的集合體以連接所述布狀基材和所述第二無機填料的方式存在。
11.根據權利要求8所述的基板，其中，
所述布狀基材以第一紗線和第二紗線交叉的方式織成，
所述第一無機填料的集合體的至少一部分包含于所述第一紗線和所述第二紗線的交叉部。
12.根據權利要求8所述的基板，其中，
所述第一無機填料的集合體存在于沿著所述第一紗線的10μm以上的范圍內。
13.根據權利要求8所述的基板，其中，
所述第一無機填料的集合體存在于自所述第一紗線的短邊方向端部開始在垂直于所述第一紗線的長邊方向的方向上的5μm以上的范圍內。
14.根據權利要求8～13中任一項所述的基板，其中，
第一無機填料存在于自所述第一紗線的短邊方向的端部開始在垂直于所述第一紗線的長邊方向的方向上的1μm以下的范圍內。
15.一種層疊基板，其中，
層疊有兩個以上的權利要求1～14中任一項所述的基板。
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