[發(fā)明專利]柔韌印刷基板用銅箔有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202010223434.3 | 申請(qǐng)日： | 2020-03-26 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN111757599B | 公開（公告）日： | 2023-06-30 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 石野裕士 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 捷客斯金屬株式會(huì)社 |
| 主分類號(hào)： | H05K1/09 | 分類號(hào)： | H05K1/09;H05K3/02;C25D1/04;C23F1/18 |
| 代理公司： | 中國(guó)專利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 張桂霞;楊戩 |
| 地址： | 日本*** | 國(guó)省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 柔韌 印刷 基板用 銅箔 | ||
1.柔韌印刷基板用銅箔，其是包含99.0質(zhì)量％以上的Cu和余量的不可避免的雜質(zhì)的銅箔，使用由上述銅箔形成電路而得的寬度為12.7mm、長(zhǎng)度為200mm的雙層單面CCL樣品，以曲率半徑R＝2.0利用美國(guó)印刷電路工業(yè)協(xié)會(huì)彎曲試驗(yàn)裝置進(jìn)行2000次的滑動(dòng)彎曲之后的上述電路表面的表面粗糙度Ra為0.030μm以上且0.400μm以下，
其中，上述雙層單面CCL樣品如下進(jìn)行制作：在上述銅箔的單面上進(jìn)行銅粗化電鍍之后，使2片上述銅箔的各上述銅粗化電鍍側(cè)朝向于厚度為25μm的聚酰亞胺膜的雙面并進(jìn)行層疊，通過300℃×30分鐘的熱壓在4MPa下進(jìn)行貼合，將單面的上述銅箔通過蝕刻掉而完全地去除，來制作雙層單面CCL；然后，在上述雙層單面CCL樣品的銅箔側(cè)之面，以電路根數(shù)為8根、電路間隔為125μm進(jìn)行蝕刻，形成線寬度為25μm且沿著軋制方向延伸的電路。
2.權(quán)利要求1所述的柔韌印刷基板用銅箔，其中，在進(jìn)行上述滑動(dòng)彎曲之前的上述電路表面的表面粗糙度Ra為0.010μm以上且0.200μm以下。
3.權(quán)利要求1所述的柔韌印刷基板用銅箔，該銅箔包含JIS-H3100C1100中所規(guī)范的韌銅或JIS-H3100C1020的無氧銅。
4.權(quán)利要求1或2所述的柔韌印刷基板用銅箔，該銅箔是進(jìn)一步以總計(jì)為0.7質(zhì)量％以下含有選自P、Ag、Si、Ge、Al、Ga、Zn、Sn和Sb的1種或2種以上作為添加元素而形成的。
5.覆銅層疊體，其是將權(quán)利要求1～4中任一項(xiàng)所述的柔韌印刷基板用銅箔和樹脂層層疊而形成的覆銅層疊體。
6.柔韌印刷基板，其是在權(quán)利要求5所述的覆銅層疊體的上述銅箔上形成電路而構(gòu)成的柔韌印刷基板。
7.電子設(shè)備，其是使用了權(quán)利要求6所述的柔韌印刷基板的電子設(shè)備。
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