本發(fā)明提供了一種樹(shù)脂組合物，其特征在于包括：90重量份的含乙烯基聚苯醚樹(shù)脂；35至70重量份的化學(xué)合成二氧化硅；及10至30重量份的球型無(wú)機(jī)填充物，其中該球型無(wú)機(jī)填充物可包括球型氮化硼、球型中空硼硅酸鹽或其組合。本發(fā)明亦提供一種上述樹(shù)脂組合物制成的物品，其包括半固化片、樹(shù)脂膜、積層板或印刷電路板。本發(fā)明的樹(shù)脂組合物可使其制成的物品達(dá)到較佳的對(duì)銅箔拉力、介電常數(shù)、介電損耗、無(wú)織紋顯露及未產(chǎn)生板邊條紋。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種樹(shù)脂組合物，特別涉及一種包括含乙烯基聚苯醚樹(shù)脂的樹(shù)脂組合物。本發(fā)明亦涉及一種上述樹(shù)脂組合物制成的物品。

背景技術(shù)

隨著電子科技的高速發(fā)展，移動(dòng)通信、服務(wù)器、云存儲(chǔ)等電子產(chǎn)品的信息處理不斷朝向信號(hào)傳輸高頻化和高速數(shù)字化的方向發(fā)展，低介電性樹(shù)脂材料因而成為現(xiàn)今高頻高傳輸速率基板的主要開(kāi)發(fā)方向，以滿足高速信息傳輸?shù)氖褂眯枨蟆?duì)于銅箔基板等樹(shù)脂材料制品的要求主要表現(xiàn)在材料需兼具低介電損耗(dissipation?factor,Df)、高銅箔拉力及較佳基板外觀等方面。因此，如何開(kāi)發(fā)出一種綜合特性較佳的印刷電路板(printedcircuit?board,PCB)適用的材料是目前業(yè)界積極努力的方向。

發(fā)明內(nèi)容

鑒于上述現(xiàn)有技術(shù)的缺憾，發(fā)明人有感其未臻完善，遂竭其心智悉心研究克服，憑其從事該項(xiàng)產(chǎn)業(yè)多年累積的經(jīng)驗(yàn)，研發(fā)出一種樹(shù)脂組成物及上述樹(shù)脂組合物制成的物品。

本發(fā)明的主要目的在提供一種樹(shù)脂組合物，其包括：

90重量份的含乙烯基聚苯醚樹(shù)脂；

35至70重量份的化學(xué)合成二氧化硅；以及

10至30重量份的球型無(wú)機(jī)填充物，

其中球型無(wú)機(jī)填充物可包括球型氮化硼、球型中空硼硅酸鹽或其組合。

于一實(shí)施例中，前述含乙烯基聚苯醚樹(shù)脂包括：乙烯芐基聚苯醚樹(shù)脂、甲基丙烯酸酯聚苯醚樹(shù)脂、烯丙基聚苯醚樹(shù)脂、乙烯芐基改質(zhì)雙酚A聚苯醚樹(shù)脂、乙烯基擴(kuò)鏈聚苯醚樹(shù)脂或其組合。

于一實(shí)施例中，前述化學(xué)合成二氧化硅包括：中值粒徑D50為0.01至9微米的化學(xué)法合成的二氧化硅。

于一實(shí)施例中，前述化學(xué)合成二氧化硅選自：使用微乳化法所制得化學(xué)法合成的二氧化硅。

于一實(shí)施例中，前述球型氮化硼包括：長(zhǎng)寬比為1.0至2.0的球型氮化硼。

于一實(shí)施例中，前述球型氮化硼包括：由一般常見(jiàn)氮化硼凝聚形成球型的球型氮化硼凝聚體，例如由片狀六方晶氮化硼凝聚形成球型的球型氮化硼凝聚體。

于一實(shí)施例中，前述球型中空硼硅酸鹽包括：密度為0.12至0.6g/cm³的球型中空硼硅酸鹽。

除前述成分外，本發(fā)明的樹(shù)脂組合物還可視需要進(jìn)一步包括：馬來(lái)酰亞胺樹(shù)脂、小分子乙烯基化合物、丙烯酸酯、聚烯烴、環(huán)氧樹(shù)脂、氰酸酯樹(shù)脂、酚樹(shù)脂、苯并惡嗪樹(shù)脂、苯乙烯馬來(lái)酸酐、聚酯樹(shù)脂、胺類(lèi)固化劑、聚酰胺樹(shù)脂、聚酰亞胺樹(shù)脂或其組合。

除前述成分外，本發(fā)明的樹(shù)脂組合物還可視需要進(jìn)一步包括：阻燃劑、除前述球型氮化硼及球型中空硼硅酸鹽之外的其他無(wú)機(jī)填充物、硬化促進(jìn)劑、溶劑、硅烷偶合劑、染色劑、增韌劑或其組合。

本發(fā)明的另一主要目的在于提供一種由前述樹(shù)脂組合物制成的物品，其包括半固化片、樹(shù)脂膜、積層板或印刷電路板。

于一實(shí)施例中，前述物品具有以下一種、多種或全部特性：

參照IPC-TM-650?2.4.8所述的方法測(cè)量而得的對(duì)銅箔拉力大于或等于3.00lb/in；

參照J(rèn)IS?C2565所述的方法于10GHz的頻率下測(cè)量而得的介電損耗小于或等于0.0030；